芯必达完成近亿元Pre-A轮融资 推进多款车规芯片规模量产

据“和高资本”公众号报道，近日，武汉芯必达微电子有限公司完成近亿元Pre-A轮融资(下称：芯必达)。本轮投资方包括新微资本、和高资本、金沙江华皓等机构，和高资本追加投资。本轮融资资金将主要用于充实研发团队、推进多款车规芯片规模量产等。

据公开资料显示，芯必达成立于2022年5月，由国内资深的汽车电子芯片研发团队所创立，公司致力于提供性能优越的车规级芯片，产品具备高可靠性和稳定性，满足汽车及工控行业在安全性，智能化等多方面的需求。