【浪潮】第三次半导体浪潮来临 RISC-V中流击水;36.8亿起,北京现代出售重庆工厂;禾赛率先开启量产 固态激光雷达曙光已至？

1.第三次半导体浪潮来临 RISC-V中流击水

2.北京现代将出售重庆工厂 起售价36.8亿元

3.禾赛率先开启量产 固态激光雷达曙光已至？

4.天岳先进、天科合达正加快8英寸SiC产能建设，满足客户需求

5.合肥出台“总部经济10条”，力争总部企业数量三年翻一番

6.时代电气上半年实现营收85.7亿元，光伏器件实现批量交付

7.年产3.6亿颗，绵阳欣盛COF-IC项目开工

8.福建沪碳宜宾30亿元半导体材料项目，一期预计9月试运行

1.第三次半导体浪潮来临 RISC-V中流击水

新一代无线通信+云计算+大数据+通用AI的“全家桶”正成为第三次半导体浪潮来临的真实写照，对CPU这一计算芯片底层技术的需求也大开大阖，向高能效低成本、可灵活定制、满足不同场景需求演进。

在计算芯片的三大架构中，拥有开源、精简、模块化、可拓展的RISC-V已然强势崛起，自2022年底就已实现100亿颗的出货量，用12年时间走完了传统指令集架构30年的发展历程之后，RISC-V架构阵营气势如虹，剑指2025年出货800亿颗的目标。

实现这一宏愿，一方面RISC-V阵营需群策群力，突破RISC-V产业化落地，不断完善生态体系，逐步迈向更广阔的移动、HPC、AI、汽车电子等高性能赛道。另一方面，中国在已出货的100亿颗RISC-V处理器芯片中占据半壁江山。可以说，在中国的成功也意味着RISC-V的成功。

作为一年一度的行业盛会，以“RISC-V生态共建”为主题的2023 RISC-V中国峰会(RISC-V Summit China 2023)于8月23日至25日在北京举行，同样也聚集了中国RISC-V中坚力量。不仅有包括奕斯伟计算、赛昉、平头哥、芯来科技等在内的重头企业进行了全方位的展示与热点主题分享，更充分展现出国内企业在RISC-V生态建设、应用落地等方面持续引领RISC-V发展的新活力和新动能。

RISC-V生态持续繁荣

凭借低成本、高能效、可灵活定制等优势，RISC-V全面契合新兴应用场景在芯片设计的性能、成本、功耗及面向场景的灵活定制等方面要求，不断强势扩张自己的“朋友圈”。随着RISC-V在中国不断涌现出众多的成功实践，已成为全球RISC-V技术及市场演进发展的风向标。

正如北京奕斯伟计算技术股份有限公司（简称“奕斯伟计算”）高级副总裁、首席技术官何宁博士在主论坛发表主旨演讲时表示：“中国与RISC-V是互相成就的关系。中国有全球最大的芯片市场，尤其在场景需求及应用创新上引领全球，从2021年到2027年，中国RISC-V内核出货量预计将持续占据全球50%左右的比例，这为RISC-V落地发展提供了丰饶的沃土。同时，RISC-V架构开源的特性有利于吸引全世界的优秀开发者为其发展贡献力量，有助于打破计算架构技术壁垒，为中国芯片产业的发展注入更多活力。”

所谓“时势造英雄”，x86和Arm架构的成功离不开生态的助力，无论是Wintel（Windows+Intel）还是AA联盟（Android +Arm），决定竞争终局的或许不止是技术本身，而是包括丰富的上层应用、高效的软硬协同等在内的生态考验。

中国半导体业界也在RISC-V生态层面全面发力，从IP、芯片到开发板；从工具、编译器、中间件、程序库到解决方案，都已有越来越多的龙头企业参与研发，中国的RISC-V生态系统正在迅速发展。

在核心的IP和处理器层面，奕斯伟计算展示了在RISC-V IP、应用于多场景的各类芯片等多项成果，芯来科技发布全球首个获得ISO26262 ASIL-D认证的RISC-V CPU IP， 算能展示了基于RISC-V核的服务器级芯片等，成为RISC-V迈向新阶段的重要推手。

为不断丰富软件生态及开发环境，RISC-V阵营也在开源软件适配、工具链、商业软件移植等方面持续着力。奕斯伟计算提到，公司积极参与RISC-V软件生态建设，从2022年10月开始向开源社区贡献patch，至2023年8月被正式接受的patch数量已迅速增至100余项，并被纳入AOSP（Android 开源项目）等多个开源社区（如Chromium、GNU、OpenSBI、OP-TEE、QEMU）主线源代码。

平头哥也表示，RISC-V生态发展正当时，今年内置玄铁高性能RISC-V处理器的开发板陆续量产，推动RISC-V生态进入开发者元年。平头哥将在玄铁产品层面持续探索，向全球RISC-V社区展现RISC-V发展的蓬勃活力，共同推动RISC-V生态持续繁荣。

多场景和高性能应用落地加速

如果说CPU时代的变革已然拉开大幕，RISC-V既是后起之秀也是未来的主角，那么应用落地将是RISC-V“三分天下有其一”的必然征程。

特别是RISC-V欲在数字化时代引发的第三代半导体浪潮中流击水，就需要与x86、Arm架构的传统和新兴应用领域发起正面角力，向更广阔的天地纵横驰骋。

因而，寻求垂直整合的多场景落地成为国内RISC-V企业的新命题，奕斯伟计算成为先行者。何宁博士分享道，奕斯伟计算已具备成熟的RISC-V计算架构、软件和生态技术平台，以及完整的RISC-V能力闭环。目前奕斯伟计算已拥有以RISC-V为基础的产品矩阵，形成了以场景为牵引、从内核客制开发到产品落地、再到规模化推广的全链条能力。

应对落地考验，奕斯伟计算稳扎稳打。据悉，从低功耗、低成本到高性价比、高能效、高性能，自研的32位和64位系列化CPU IP已规模化应用在近40款产品中。在现场，奕斯伟计算展出了应用于多媒体、无线连接、边缘计算、汽车微控制器、车载通信等场景的RISC-V芯片，显现出在RISC-V 应用层面的阶段性成果。

此外，RISC-V进入高性能应用场景已是发展的必然，赛昉科技也在全面出击。在去年交付了高性能RISC-V多媒体处理器——昉·惊鸿-7110之后，赛昉科技在今年峰会上展示了基于JH-7110的全球首款集成3D GPU的量产RISC-V单板计算机、全球首款RISC-V平板电脑等产品，表明JH-7110在高性能应用落地方面已取得重要突破。

无疑，RISC- V在高性能应用的创新、生态和落地的进阶都在传递RISC- V的雄心壮志，其在高性能应用的破局亦值得期待。

2.北京现代将出售重庆工厂 起售价36.8亿元

集微网消息，据路透社8月22日报道，北京现代汽车已将其重庆工厂挂牌出售，起售价为人民币36.8亿元。面对激烈的价格竞争和需求放缓，这家韩国汽车制造商正在重新调整其在华战略。

据悉，北京现代汽车8月11日在北京产权交易所公布的一份披露文件显示，北京现代正在出售其位于重庆的工厂的土地使用权、设备和其他设施。该工厂是现代与北京汽车集团有限公司的合资企业，于2017年开始生产，年产能为30万辆。

现代汽车发言人表示：“现代汽车为了改善在中国的销售业绩，一直在采取各种措施。我们计划通过优化生产线的运营，以提高盈利能力。截至目前，买家和时间表尚未确定。”

今年6月，现代汽车表示将进一步重组其中国业务，以专注于盈利能力。现代汽车在中国拥有5家工厂，但由于中韩关系恶化和中国品牌的崛起，现代2010年代后半期销量低迷。现代汽车2021年卖掉一家中国工厂，并计划再出售两家，剩下两家工厂将进一步调整。

（校对/刘昕炜）

3.禾赛率先开启量产 固态激光雷达曙光已至？

集微网报道（文/杜莎） 在车载激光雷达这一赛道目前的赛点上，国内市场可谓是后发而先至，这几年一步一步从“高精尖”的小众市场开始“飞入寻常老百姓家”，技术也飞速完成了质的飞跃，曾还只是业界口中“未来大势”的纯固态激光雷达如今真正迎来量产。

固态激光雷达赛道上，禾赛率先开启量产

8月22日，中大型增程式混动SUV极石01正式宣布上市，备受瞩目的是，其高阶智驾系统中，除搭载了1颗禾赛的前向远距激光雷达AT128外，车身两侧翼子板处还安装了2颗禾赛的纯固态侧向激光雷达FT120，这代表着极石01是全球首款搭载纯固态激光雷达的量产车型，禾赛FT120也成为全球首款实现量产上车的纯固态激光雷达。

时间拨回到2022年，这一年，亮道智能、禾赛与速腾聚创先后发布纯固态补盲激光雷达产品LDSatellite™、FT120和RS-LiDAR-E1，且彼时预计最早于2023年下半年将有产品进入量产。如今看来，禾赛先一步开启了量产前装。

从披露的资料来看，禾赛FT120内部完全没有任何运动部件，较传统扫描器设计更紧凑。在提升可靠性的同时，FT120的体型更加小巧，相比市场上典型的半固态激光雷达，其外露视窗减小了近 30%，嵌入车身后更美观。

值得一提的是，FT120应用了业内领先的芯片面阵扫描技术，在单个芯片上集成数万个激光探测器，实现了从一维线阵扫描到二维面阵扫描的飞跃。同时，FT120拥有100°x 75°的超广角视场，与采用半固态激光雷达作为侧向感知的方案相比，FT120将垂直视场角从25°扩大至75°，从而将地面盲区距离缩小了70%以上，既可即时感知高处路牌、栏杆、立体车库夹层等，又能灵敏捕捉低处的孩童、宠物、锥桶等低矮障碍物及相邻车道线探测，车身近处一览无余，让车辆智能驾驶更安全。

车企“降本增效”下，固态激光雷达优势尽显

过去两年，伴随中国的智能驾驶渗透率不断提升，车载激光雷达开始迈向量产，尤其在2022年进入密集上车期，且激光雷达的数量已成为某些车企智能化的“标签”，并已在新势力车型中形成了一种鄙视链，甚至有车企喊出这样的口号“四颗以下，请别说话”。这一背景下，激光雷达供应商也在规模化的基础上通过技术的迭代努力做成本下探，以进一步加大车企的配置。

但从今年的车市看来，“降本增效”是汽车产业链的关键词，车企在激光雷达搭载上更理性，以往的“堆料”情形也未再延续。现如今，对于激光雷达供应商而言，想要实现规模化量产上车，能提供高性价的车载激光雷达是关键。

其实，关于激光雷达未来的主流趋势，业界早形成了统一的观点，没有任何运动部件，且高度集成的纯固态激光雷达，成本下探空间大，过车规更容易，被认为是未来的主流技术方向。

当然，激光雷达供应商早已洞察技术的演进方向，因此我们看到越来越多的企业发布了固态激光雷达。亮道智能CEO剧学铭曾告诉集微网，固态激光雷达兼具可靠性与成本，因此比较看好这一技术。激光雷达作为一个产品，最终要满足车载功能的要求，真正提升安全性、舒适性，同时上车以后非常重要的一点就是价格，越来越多的车辆能搭载激光雷达，前提条件是成本一定能够降到接受范围。

从当下车企的成本控制压力来看，固态激光雷达量产上车的优势也十分明显。价格方面，早期机械式车载激光雷达价格从高达几十万元到十几万元、几万元，到现在前装混合固态激光雷达的成本，以前向为例，单个价格在1万元以内，5000元甚至更低，相信未来随着固态激光雷达成本下探到2000元以内甚至1000元以内，更多的车型具备将其作为前装上车的条件。此次，禾赛率先开启量产，也预示着固态激光雷达的曙光已至？

从补盲到主雷达，固态激光雷达向上探索之路

但需要指出的是，现如今的固态激光雷达因为技术架构限制也存在探测距离近，难以作为前向主雷达这一“硬伤”。

与固态激光雷达的“前辈”大陆集团以及Ibeo量产的固态方案类似，禾赛、速腾聚创、亮道智能的固态补盲方案也沿用Flash纯固态VCSEL+SPAD架构。当然这一方案能借助成熟的标准CMOS工艺快速实现规模量产，持续降本，同时集成度高，尺寸小，可与车身融为一体，提升整车的美观性。但遗憾的是，这一架构下的固态激光雷达的探测距离十分有限，在30m左右，现主要用于侧向补盲雷达，如前文提到的极石01用来做侧向雷达，无法用于前向主雷达。

那么，固态激光雷达既然是未来的主流，这意味着其仅用作补盲雷达还不够，还要能作为前向主雷达。那么如何能解决这一问题自然是业内热议的“中心”。在此前的系列访谈中，集微网发现，现有固态激光雷达测距有限的根源在Flash扫描方式的原理中。

飞芯电子CEO雷述宇曾对集微网指出，沿用Flash纯固态VCSEL+SPAD架构的激光雷达探测距离不够远，主要有两大根本的原因：其一，传统Flash方式脱胎于CMOS传感器，但CMOS传感器与激光雷达的诉求却有本质的区别。CMOS传感器希望接收的光越多越好，灵敏度就会越高，但激光雷达只想要接收的是自身发射打到物体反射回来的光，而传统Flash方式没有信号区分的能力，所有的光都要接收，但在物体比较远的情况下，传感器就会被“非我”信号占用，因此灵敏度会大大受限，并影响测量距离的能力。其二，Flash是一个成像的方案，由于成像要同时测近和测远，而激光雷达自身发光的信号与距离平方成反比，如果传感器没有足够大的动态范围，近端物体饱和了，从远端物体收来的能量却还不足以读出电路噪声，也会限制激光雷达测远的能力。

显然，从Flash角度切入，突破固态激光雷达的探测瓶颈这条路走不通，只能换一条路。在此前的采访中，飞芯电子和洛微科技都指出从探测方面寻找出路，这也代表了业界的探索之路。洛微科技CEO冯宁宁曾告诉集微网：“早前，业界有几家企业在做全固态激光雷达扫描方案，在技术研发、降本、量产等方面确实走在了最前沿。但也碰到不同的问题，包括产业链不完善、技术过早、测距有限等，经过这几年的发展，业内逐渐意识到，第一步真正需要解决的并不是扫描的问题，而是探测的问题。”

从探测机理深入解决问题或是正解，但具体到采用何种探测方式目前也还没有统一路线。在固态技术的大方向下，Flash和OPA的扫描方式各有利弊，而ToF和FMCW的测距方式也各有挑战。因此，固态激光雷达里选哪个方案尚无定论，如何选择还是取决于这些公司对市场的理解，以及自身的技术积淀。

这几年，中国激光雷达市场引领全球发展，那么在固态激光雷达领域，这一局势是否能延续？从此前的采访来看，在固态激光雷达这一产业链上，都几乎能采用类摄像头的成熟产业链，因此目前国内上游的代工厂商及下游的光电模组厂商都十分成熟和完备，唯一备受考验和挑战的就是芯片设计环节，国内企业都在加速自研和迭代。当然，技术要真的实现大规模上车也不乏挑战。但业内对固态激光雷达这一赛道的前景及国内供应商的发展充满期待，纷纷预期这一固态方案将在2025年左右落地，且在该领域国内外厂商的起跑线基本相同。

4.天岳先进、天科合达正加快8英寸SiC产能建设，满足客户需求

集微网消息，据电子时报消息，业内人士透露，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，两家企业都是英飞凌的供应商。知情人士表示，风力发电、太阳能和储能领域需求的激增，加大了碳化硅的需求，因此主要供应商不断扩大产能。

天岳先进、天科合达正在帮助英飞凌提高碳化硅产能，以实现后者到2030年占据30%全球市场份额的目标。

8月，天科合达位于徐州的碳化硅二期扩产项目开工建设，总投资达8.3亿元人民币。该项目投产后，年产能可达16万片碳化硅晶圆。该公司已开发出第五代晶体生长炉，可满足6英寸、8英寸碳化硅制造需求，预计2024年底前可交付小批量8英寸碳化硅基板，2025年第三季度交付量将会稳定。

知情人士透露天岳先进已开始交付6英寸导电型碳化硅衬底，并增加其上海临港工厂的6英寸产能，预计到2026年产能可达到每年30万片晶圆。该公司与英飞凌合作的第一阶段，将为其提供6英寸碳化硅晶圆，随后会过渡到8英寸晶圆，这会有助于降低成品成本。

目前，只有美国厂商Wolfspeed有能力大规模量产8英寸碳化硅衬底，行业预测到2026年，8英寸占比将达到14%。

（校对/赵月）

5.合肥出台“总部经济10条”，力争总部企业数量三年翻一番

集微网消息，8月22日，合肥市发布《合肥市支持总部经济发展若干政策（试行）》（以下简称《若干措施》），推出10条政策举措。

《若干措施》指出，合肥市将加大总部企业引进和培育力度，支持在肥企业打造制造基地+研发中心、销售中心、上市主体、供应商集群、配套基金“1+5”发展格局。力争到2025年，总部企业数量超过150家，实现三年翻一番，成为长三角总部经济重要集聚地。

《若干措施》明确，对总部企业年度营业利润和本地经济贡献两项指标均较上年增长10%及以上，且年度本地经济贡献不低于近两年最高值的，按照年度营业收入的1%且不高于本地经济贡献增量的40%给予最高不超过1500万元的奖励。对获得多作贡献奖励的总部企业，上一年度新增贷款的，按实际贷款利息金额的50%，给予最高不超过300万元的贴息。总部企业将上市主体迁入合肥市的，给予300万元一次性奖励。引导金融机构加大对总部企业的信贷投放等。在核心员工激励方面，总部企业实际缴纳个人所得税较上年度增长20%及以上且不低于近两年最高值的，对不超过员工总人数的10%且工资性年收入不低于40万元的企业高级管理人员、专业技术人员，按照其上年度工资性年收入的2%给予奖励。

合肥发布消息称，除了含金量足，务实是本次《若干政策》10条举措的又一大特点。其中指出，对在肥重点企业新设立研发中心、销售中心等，或对合肥经济社会发展具有重大支撑作用、重点引进的特别重大企业，采取“一事一议”政策支持。（校对/赵碧莹）

6.时代电气上半年实现营收85.7亿元，光伏器件实现批量交付

集微网消息（文/关晓琳）8月23日，时代电气发布2023年半年度业绩报告称，上半年公司实现营业务收入85.7亿元，同比增长31.31%；归属于母公司股东的净利润为11.54亿元，同比增长32.52%；扣非后净利润9.29亿元，同比增长50.33%；基本每股收益为0.81元，同比增长32.79%。时代电气表示，上半年营收增长主要系新兴装备产业收入增长所致。

时代电气对上半年经营情况披露如下：

在功率半导体板块，二期芯片产线投片率已经超过设计产能，宜兴三期项目已经开工建设，中低压器件产能持续提升；电网和轨交用高压器件各项目持续交付，三峡集团那日松40万千瓦光伏制氢项目大功率IGBT制氢电源已经实现批量交付；新能源车和新能源发电用中低压器件大幅增长，新能源车用器件实现首次出口，批量交付法雷奥集团，光伏器件在多客户实现批量交付，储能用器件实现首次批量交付；新能源车用SiC产品处于持续验证阶段，SiC产线升级改造项目进度正常，SiC产品开发加速推进，在工业领域获得新的市场订单；新一代IGBT芯片产品实现新突破，包括新能源车用1300V模块在内的多款模块新产品正在开发或已经完成开发处于推广阶段，在电网、轨交、新能源等多领域持续以科研引领产品支撑下游应用。

在新能源乘用车电驱板块，产能稳步提升，单月产能屡创新高，配套合众汽车出口泰国，实现首次海外出口；全国四大基地百万产能布局推进中，推进科研攻关，加快高压油冷、多合一等产品开发，项目设计开发周期大幅缩短；与各大车企的多个项目已经开发完成。

在传感器板块，加大研发投入，自主车规级霍尔ASIC芯片即将具备量产条件，上半年发布两款芯片：主型工规芯片实现迭代，板级电流检测芯片成功下线，具备大批推广条件。连续获得头部新能源汽车客户订单，产品交付实现倍增，产线建设持续推进，预计全年将新建25条以上产线。

在工业变流板块，时代电气的工业变流产品在新能源发电、冶金、矿山、船舶、空调等领域获得新订单，既有产品持续批量交付。在新能源发电领域，光伏逆变器和风电变流器产品交付进度加快，上半年营业收入较2022年同期增长超两倍，在央企发电集团年度集采/框采中大部分实现入围，据国际能源网/光伏头条统计，在2023年上半年国内光伏逆变器中标企业中，时代电气总中标容量为8.8GW，仅次于阳光电源股份有限公司和华为技术有限公司排在第三位。

（校对/黄仁贵）

7.年产3.6亿颗，绵阳欣盛COF-IC项目开工

集微网消息，8月20日，绵阳欣盛半导体技术有限公司“COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化”项目正式开工。

鼎立建管消息显示，“COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化”项目占地面积12.7万㎡，总建筑面积135012.87㎡。该项目达产后，可年产COF-IC超微柔性显示驱动芯片3.6亿颗。

据悉，COF（覆晶薄膜）将显示驱动芯片不经过任何封装形式，直接安到挠性电路板上，可达到缩小体积、能自由弯曲的目的。COF超微柔性显示驱动芯片主要应用于电视、电脑及手机等产品的显示屏应用，是LCD/OLED显示屏的关键核心芯片之一。

绵阳欣盛半导体技术有限公司由常州欣盛半导体技术股份有限公司100%持股。常州欣盛半导体技术股份有限公司专业从事以全加成法为技术核心的覆晶薄膜显示驱动芯片（COF Display Driver IC）及其封装基板（COF载带）的设计、研发、制造，已经形成了涵盖显示驱动芯片设计、COF载带制造、封装测试的一体化产业链布局。（校对/赵碧莹）

8.福建沪碳宜宾30亿元半导体材料项目，一期预计9月试运行

集微网消息，近日，位于四川省宜宾市的沪碳年产3万吨半导体用高端等静压石墨材料生产项目传来新进展。

高县发布消息显示，该项目一期厂房主体基本完成，计划2023年9月试运行；二期已于2023年8月上旬启动；三期计划于2024年10月启动。

沪碳年产3万吨半导体用高端等静压石墨材料生产项目由福建沪碳半导体材料科技有限公司投资建设，总投资30亿元，占地366亩，分三期建设，主要建设高端等静压石墨材料生产用房及配套设施等。

据悉，该项目建成后，主要生产具有高纯度、高密度、高强度等性能特点的高端等静压石墨材料，广泛应用于半导体、光伏、航空航天、轨道交通、燃料电池等尖端领域。

天眼查显示，福建沪碳半导体材料科技有限公司成立于2021年，经营范围包括新材料技术研发；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；新材料技术推广服务；石墨及碳素制品制造等。（校对/赵碧莹）

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