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来源:集微网发布时间:2023-08-232221浏览
询问 AI
集微网消息，8月22日，据界面新闻报道，小米汽车动力电池供应商已确认，中创新航和宁德时代同时入选，分列一级、二级供应商，而此前呼声极高的比亚迪（弗迪动力）则落选。报道同时称，目前中创新航与宁德时代仍存在官司纠纷，如果中创新航无法赢下官司，则小米汽车暂定宁德时代为一级供应商。此前网传数据披露，小米汽车动力电池额定电压为726.7V，电池容量为101kWh，电池包重量为642千克。据介绍，小米汽车采购的电池包成本为8万元起步，占整车成本比重约为50%。资料显示，中创新航与宁德时代专利纠纷由来已久。早在2021年，宁德时代便向福州中院针对中航创新提出了多起专利侵权诉讼，涉及的5项专利包括正极极片及电池、防爆装置、集流构件和电池、锂离子电池、动力电池顶盖结构及动力电池。当时，宁德时代要求中创新航立即停止侵犯相关专利，包括但不限于停止制造、销售或许诺销售应用上述专利的相关产品。2022年5月，宁德时代将索赔金额从1.85亿元提升至超5.1亿元。2022年11月30日和2023年2月20日，中创新航两次收到福州中院作出的《民事判决书》，被要求立即停止销售侵害宁德时代发明专利权的产品。中创新航表示，两次判决并非终审生效判决，而且动力电池领域的技术进步和产品迭代速度快，本公司产品已采用更先进的技术，与涉诉专利的早期技术完全不同，已不存在本公告判决中提及的需要立即停止销售涉诉产品的情形，并表示将继续上诉。值得注意的是，今年8月3日晚，中创新航公告称，已收到国家知识产权局宣告宁德时代拥有的“锂离子电池”和“正极极片及电池”两项发明专利全部无效。根据动力电池产业创新联盟统计数据，宁德时代和中创新航均是国内重要的动力电池供应商，今年1-7月装机量分别为79.5GWh、15.77GWh，分列国内装机榜第一、第三位。回到小米汽车方面，自2021年3月30日官宣造车以来，小米汽车研发工作一直在有条不紊进行中，至2022年末，小米汽车研发团队已超2300人，专利申请超700项，获授权专利超360余项；首款车计划将在2024年Q1量产，并制定了力争15-20年进入世界前五的发展目标。近日，有网友在新疆高速公路上拍摄到正在行驶的小米汽车，一行四辆车组成车队；小米董事长雷军、小米高管卢伟冰也发布微博，消息发布的定位位于新疆。雷军8月19日在微博发布的照片可以看到，卢伟冰等人手持横幅，上面写着“为小米汽车而战”。由此可以推断小米高管们亲自来到新疆，参与小米汽车的路试工作。据了解，小米首款汽车将采用800V SiC平台，综合续航里程约为800km-1000km。目前匹配800V高压平台的电池方案商中，宁德时代、中创新航、比亚迪、亿纬锂能、国轩高科等均提供有相应产品，其中，中创新航布局了方形和大圆柱两条路线，方形支持4C快充，大圆柱支持6C快充，中创新航还为小鹏G9提供基于800V高压平台研制的全新一代快充铁锂电池和中镍高压三元电池，实现20min从10%-80% SOC。大圆柱方案上，中创新航于2023年4月发布“顶流”电池。宁德时代方面，2022年6月发布CTP3.0麒麟电池，支持5min快速热启动及10min从10%-80% SOC，具备4C快充能力，极氪为麒麟电池全球量产的首发品牌，2023年量产上市，整车续航超1000km。其4C快充麒麟电池也将搭载于理想汽车上。今年8月16日，宁德时代又发布“神行超充电池”，这是全球首款磷酸铁锂4C超充电池，可实现“充电10分钟，行驶800里”的超快充电应用。
2.【IPO价值观】华羿微电专利破绽重重，冲刺IPO恐不容乐观
集微网消息，近日，在《华羿微电产品销量暴跌背后：研发实力不如同行 客户同为竞争对手》一文中，笔者分析了华羿微电子股份有限公司（华羿微电）的发明专利数量不如同行、仅有50%的发明专利通过原始取得等情况。集微咨询专利分析师进一步发现，华羿微电招股书在知识产权相关问题上的披露或存瑕疵。并且，通过剖析华羿微电所在的功率半导体器件行业的专利壁垒状况，显露出华羿微电的技术与知识产权实力短板不止于招股书披露的内容。“核心技术保护措施”包含大量未授权专利据华羿微电招股书披露，公司通过不断强化功率器件的设计、仿真、封装、测试等工艺技术研发，打造了自身在功率器件领域的核心竞争力，并形成了公司的主要核心技术。
如上图所示例的，为华羿微电招股书中部分截取的关于“核心技术”与“专利或其他技术保护措施”的内容，其中存在大量的在申发明专利。然而此前，深圳市槟城电子股份有限公司（槟城电子）等公司在科创板IPO过程中就被审核机构要求删除招股书中的在申请中专利等知识产权有关内容。华羿微电将大量尚未获得专利权的专利申请与授权专利并列地表述为对核心技术的“保护措施”，恐令公众误解其真实的知识产权状况，这种信息披露方式是否合理合规、这些专利申请是否确定能够获得专利授权、能否令公众信服华羿微电的核心技术得到了有效保护，相信会受到审核机构的“拷问”。高达36%核心技术未被发明专利有效保护集微咨询专利分析师在华羿微电招股书披露的信息基础上，整理出核心技术与对应的境内授权发明专利情况，如下表所示。
来源：集微咨询从中可见，华羿微电22项核心技术中，多达8项核心技术目前处于没有被有效发明专利所保护的情况，占比高达36%。尽管华羿微电所披露了其实用新型专利的保护情况，然而，毕竟相较于发明专利，实用新型专利未经过实质性创造性的审查，其权利的稳定性是未知的。由此可见，华羿微电核心技术的创造性高度与知识产权保护力度是存疑的。核心技术保护效果存疑对于“细铝线裸铜框架键合技术”等四项与封测相关的核心技术，按华羿微电披露，其“通过严格的保密制度、有效的分级管理机制等进行保护”。然而，集微咨询专利分析师发现，实际上，业内公司在相关或类似技术上，以申请专利的形式进行保护是较常规的，分别选择全球与国内代表性公司，在相关技术方向上的专利申请量情况如下表所示：
来源：集微咨询可见，同行业内其他企业以专利的形式来对相关技术进行知识产权保护是普遍的做法。在此情况下，声称以技术秘密的方式进行核心技术保护的华羿微电，能否确保相关技术不侵犯已有专利权，能否行之有效地保护自身核心技术，不得不说，充满了疑问。在专利实力破绽重重的情况下成功冲刺IPO，恐不容乐观。3.【IPO一线】上交所：高泰电子将于8月29日主板首发上会
集微网消息 8月22日，据上交所披露公告称，苏州高泰电子技术股份有限公司（简称：高泰电子）将于8月29日主板首发上会。高泰电子是一家以功能性新材料为核心，研发、制造及销售复合功能性材料、复合功能性器件及电子级追溯产品的高新技术企业，致力于为客户提供功能性材料设计合成、功能性测试、精密涂布、精密模切、印刷涂层处理及客户自动化应用设计等全流程解决方案。产品主要应用于消费电子、5G 通信、IC 半导体及新能源应用（汽车、光伏）等领域，实现电脑、手机、可穿戴设备、半导体封装、新能源汽车、新能源光伏等产品各功能模块或部件之间的粘接、紧固作用，同时复合导电、导热、隔热、防火阻燃、电磁屏蔽、电器绝缘、缓冲吸震、耐污、防水透气、透音防尘、外观保护、标识等一项或多项特殊功能。在电脑、手机等终端产品中，复合功能性器件具有“价值低、作用关键”的特征。报告期内，公司的复合功能性器件平均售价为 0.356 元/片、0.360 元/片、0.402 元/片，单价较低，但材料性能的优劣直接决定终端产品的性能指标。高泰电子称，公司着重研判终端应用市场的需求变化，凭借全流程解决方案，优化及丰富终端客户的产品设计思路、提升其研发效率、降低其试错成本。公司以基础材料加工和不同材料融合为手段，将多种物理特性和化学特性进行复合，提供满足客户多维度需求的复合功能性材料和器件。目前，公司产品已在苹果、戴尔、联想、特斯拉、微软、诺基亚、谷歌、亚马逊等终端品牌中应用，并与其产业链企业建立了长期稳定的合作关系。4.传大陆集团正考虑出售ContiTech汽车业务集微网消息 路透报道称，德国媒体《manager magazin》本周一表示，德国汽车零部件供应商大陆集团正在考虑出售目前归属于ContiTech（康迪泰克）的汽车业务。据悉，这次可能的出售将是由监事会主席Wolfgang Reitzle和首席执行官Nikolai Setzer领导的董事会计划的公司广泛重组的一部分。近年来，由于市值从2018年的500亿欧元下降至130亿欧元左右，大陆集团已采取了一系列措施进行重组和提高盈利能力。大陆集团曾在二月份表示，将康迪泰克进行重新组织，分别在欧洲、美洲和亚太地区设立一个部门，并将其汽车业务打包成一个专注于电动汽车技术的独立部门。据《manager magazin》报道，康迪泰克这一专门从事带和密封系统业务的部门年营业额超过20亿欧元，预计将在两年内与公司分离，该部门可能被出售、进一步拆分或与另一家公司合并。报道援引了一位匿名高级经理的话称，高利润的轮胎业务和ContiTech的非汽车部分将作为未来的核心业务保留下来。对此，大陆集团拒绝发表评论。5.兴森科技上半年实现营收25.66亿元 净利润同比下降94.98%
集微网消息，8月22日，兴森科技发布2023年半年度业绩报告称，上半年公司实现营业收入256,582.61万元，同比下降4.81%；归属于上市公司的净利润1,805.79万元，同比下降94.98%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润634.76万元，同比下降97.66%；基本每股收益0.01元，同比下降95.83%。
对于业绩变动，兴森科技表示，报告期内，公司营业收入同比小幅下降，主要因行业整体下滑导致需求不足；净利润大幅下降，主要系FCBGA封装基板项目的费用投入、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损及员工持股计划的费用摊销所致。兴森科技就上半年主营业务经营情况披露如下:1、PCB业务平稳增长，盈利能力有所下滑报告期内，PCB行业面临需求不振和竞争加剧的双重压力，兴森科技坚持降本增效，聚焦数字化改造及转型，提升长期竞争力。兴森科技PCB业务实现营业收入201,899.41万元、同比增长0.61%，毛利率29.28%。其中，子公司宜兴硅谷实现营业收入33,313万元、同比下降19.64%，亏损2,465.23万元，主要因行业需求不足导致产能利用率下降以及竞争加剧导致价格下降。Fineline实现营业收入88,661.61万元、同比增长16.33%，净利润9,636.53万元、同比增长39.02%。Exception实现营业收入3,285.7万元、同比下降8.41%，净利润373.97万元。2、半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的投资扩产报告期内，兴森科技半导体业务实现收入46,991.81万元、同比下降22.02%，毛利率0.19%。其中，IC封装基板业务实现收入28,941.13万元、同比下降22.75%，毛利率-7.68%。IC封装基板业务毛利率下降主要因行业需求大幅下滑导致整体产能利用率下降，其中，广州兴科上半年亏损4,255.71万元，影响归属于上市公司股东的净利润约2,170万元。FCBGA封装基板项目尚未正式投产，上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约1.46亿元，整体亏损约1.09亿元。半导体测试板业务实现营业收入18,050.67万元、同比下降20.84%，毛利率12.81%。子公司Harbor实现营业收入12,780.54万元、同比下降30.92%，净利润-1,084.09万元，主要因需求不足所致。广州科技的半导体测试板新产能逐步释放，产品良率、交期、技术能力等稳定提升、持续改善。尽管面临经济低迷、需求不振和竞争加剧的挑战，以及收入和利润下滑的短期经营压力，但着眼未来，兴森科技仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略，尤其在行业低迷时期更应专注于布局未来和修炼内功。兴森科技的数字化转型稳步推进；FCBGA封装基板项目持续加注，客户认证、良率提升及产线建设稳步推进；北京揖斐电项目完成收购，基于Msap工艺的技术布局业已完成，只待下游需求复苏。6.艾为电子上半年出货超21亿颗，OIS光学防抖方案市场份额快速上升
集微网消息，8月22日，艾为电子发布2023年半年度业绩报告称，上半年公司实现营业收入100,874.12万元，同比下降22.34%；实现归属于母公司所有者的净亏损为6,970.29万元，同比由盈转亏；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损为18,636.23万元，同比由盈转亏；基本每股亏损为0.3元。艾为电子表示，随着市场的逐步回暖，公司第2季度实现营业收入62,426.32万元，较第1季度环比增长62.37%。
艾为电子表示，上半年营业收入变动，主要系受终端市场需求疲软，客户需求下降，导致公司营业收入同比下降。艾为电子称，报告期内，公司持续技术创新，不断丰富产品品类，产品持续从消费类电子逐步渗入至AIoT、工业、汽车等多市场领域，同时前瞻性的产品布局，不断扩大客户群和行业深度、宽度。报告期内研发费用投入约3.28亿元，产品型号总计1,100余款，产品子类达到42类，2023年度上半年产品出货量超21亿颗。在高性能数模混合信号芯片方面：报告期内，艾为电子推出带有声场自校准技术的第一代车载音频算法，完善了以算法、硬件、系统解决方案三位一体的体系式发展。在触觉反馈方面，推出新一代旗舰产品，占板面积减小35%，效果提升30%，同时车规级触觉反馈产品在客户端实现批量量产；报告期内公司基于已量产的集成式OIS产品，再度实现技术突破研发完成分立式OIS控制驱动芯片产品。艾为电子OIS光学防抖系统解决方案（高精度SOC防抖芯片结合全自主算法）和闭环AF产品，在多家主流品牌客户实现大批量量产，市场份额快速上升，在这一领域成功实现国产替代。在电源管理及信号链芯片方面：报告期内，艾为电子推出多款电源管理芯片，包括PSRR 90dB LDO、Buck等。运放方面，低压通用运算放大器形成了多通道不同带宽和封装规格的系列化，在手机及AIoT领域取得突破。在模拟开关方面，发布单通道模拟切换开关，并在音箱、安防等客户取得突破；在磁性传感器芯片方面，继续丰富5.5v开关系列产品，线性Hall产品实现客户项目量产。热点聚焦：更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读
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2026-06-14
2026-06-25
