德微下半年营收逐季扬 新产线年底进入量产

二极体业者德微 (3675-TW)今 (22) 日召开法说会，展望后市，董事长张恩杰表示，下半年将呈现逐季成长，尤其小讯号产品年底进入大量生产，营收与毛利率都将改写纪录。

张恩杰指出，德微今年首度引进第一条先进小讯号封测制程，总产能 1.65 亿颗，月产量暂时由原先 2.45 亿颗降至 1.8 亿颗，尽管短期营收下降 20%，但由于第四代贴片制程已全数上线，因此毛利率可维持一定水准。

展望后市，张恩杰认为，随着小讯号产品年底进入大量生产，营收与毛利率都将改写纪录，且未来也有计划将第二代贴片制程淘汰，届时空出厂房面积，可望再增加 3.3 亿颗的先进小讯号制程设备，届时总产能将冲上 6.1 亿颗，几乎等同于倍增。

德微合并基隆厂后，也预计明年起加入 6 吋产能，相比现阶段的亚昕科技，可生产更高阶的车用及 AI 伺服器所需的保护元件，并搭配自有封测产线。

另外，德微也擘划五年产品布局策略，预期未来新产品线会聚焦两大第三代半导体产品，包括碳化矽 (SiC) 二极体与 MOSFET、GaN D Mode/E Mode HEMT，皆采用自行开发晶圆并委外代工，后续也由自有封测制造。

针对并购策略，张恩杰认为，并购也是成长方向之一，至于会不会并购同业，则认为需要有适合标的才会进行。