高塔收购失败，英特尔IFS如何破局？

英特尔（Intel）收购高塔半导体（Tower Semiconductor）以失败收场，英特尔代工服务（IFS）整体计划已被彻底颠覆。外界分析，虽然英特尔营运自有晶圆厂数十年，但在晶圆代工领域没有任何经验，整合元件制造（IDM）业务与晶圆代工服务，在各方面都存在很大差异，晶圆代工必须以客户为导向、强调服务心态、拥有IP产品组合，以及打好客户关系等。

据The Register报导，收购高塔是英特尔解决进军晶圆代工领域所面临诸多挑战的一条捷径，然结果以失败告终。即使如此，预期这不会对英特尔IFS业务扩张形成任何重大影响。即使可成功买下高塔，有助英特尔取得生态系统的经验及专业知识，但在先进晶圆代工领域与台积电进行竞争，是截然不同的竞争局面。

英特尔自2021年宣布进军晶圆代工领域以来，投入数百亿美元要在美国俄亥俄州、亚历桑那州、以及欧洲的德国，投建全新晶圆厂，并宣布追加数十亿美元的资本投资，以升级多项既有晶圆制造设施，用于进行定制化芯片设计的代工制造。

即使高塔在推进英特尔晶圆代工业务扩张方面可扮演要角，但英特尔绝不会依赖高塔。从晶圆代工角度看，基于可创造更多毛利的思维，英特尔最终聚焦于先进制程技术可能会更好。

值得注意的是，虽然业界正朝小芯片（Chiplet）生态系统发展，但业界资深人士指出，这还有几年时间才能达到商用化。因此，即使长期来看与其他晶圆代工厂合作肯定是有机会的，但在短期内可能对英特尔没有帮助。

英特尔IFS也不是没有面临挑战。即使英特尔一直在谈论其先进封装和制程技术，但英特尔也到了必须证明其IFS对客户来说，是可行晶圆代工选择的时候。这意谓着，需要赢得大客户的青睐和下单。

但由于几家指标性芯片供应商如NVIDIA、超微（AMD），本身与英特尔即存在竞争关系，英特尔IFS想要赢得这类竞争对手下单，本身即存在极高难度。

外界认为，英特尔可以争取一家超大规模云端服务供应商的合作。多家超大规模云端服务供应商目前都下单台积电，开发专用芯片。

对全球半导体产业来说，这次收购交易失败预期不会是业界的最后一次，因这类规模的收购交易往往需要全球多个国家政府监管机关批准，尤其是国内。但如今中美科技冷战持续、关系降至冰点，导致这类购并交易审查被用作为中美贸易战的制裁工具。

来源：digitimes