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来源:全球半导体观察发布时间:2023-08-21986浏览
询问 AI近期，国内半导体行业动态频频，签约、开工、投产等消息不断传出，项目涵盖第三代半导体、封装测试、半导体材料、车规级芯片等领域，涉及企业包括有研硅、朗科科技、长电科技、艾为电子等。
据“Netac朗科科技”消息，8月18日，韶关朗正数据半导体有限公司（以下简称“韶关朗正”）在韶关举行开业仪式。
据悉，目前，该公司的生产设备正在安装调试中，预计9月初将具备生产能力。首期预期月产能达到3KK颗BGA、1KK的UDP和2KK的TF卡。
韶关朗正于2022年12月成立，注册资本达5000万，拥有建筑面积8000平方米，是朗科科技的控股子公司。公司主要专注于生产高品质的存储类芯片，如UDP、TF卡、BGA封装芯片，同时也在规划eMMC、eMCP等嵌入式芯片和自主研发的主控芯片。
韶关朗正提供Flash BGA、TF卡、U盘、eMMC、eMCP等多种存储类封装产品，并具有完善的封测制造工厂。其产品应用广泛，涉及手机、平板、游戏机、车载存储、可穿戴设备等，还提供存储类产品的解决方案。
据德州日报报道，8月18日，山东有研刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目开工仪式在天衢新区举行，计划打造国内领先集成电路关键材料基地。
本次开工的刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目是有研半导体硅材料股份公司的上市募投项目，项目总投资7.4亿元，预计2025年投产。
其中，刻蚀设备用硅材料项目总投资3.57亿元，主要生产大尺寸单晶硅部件加工品，项目达产后年新增硅材料204吨；8英寸硅片扩产项目总投资3.84亿元，全部达产后新增8英寸硅片产品120万片/年的生产能力。
根据有研硅2023年半年度报告显示，集成电路用8英寸硅片扩产项目，总投资额3.85亿元，该项目计划分两期实施，目前正在开展第一期5万片扩产计划。截至报告期末，部分工艺设备已到货，正在陆续安装、调试并投入生产运行。
集成电路刻蚀设备用硅材料项目，总投资额3.57亿元，项目按照计划推进执行。截至报告期末，部分工艺设备已到货，正在陆续安装、调试并投入生产运行，项目厂房建设及配套设施正在积极筹备中。
据格力集团消息，8月17日，珠海高新区2023年第三季度重点项目集中开工活动在高新区北沙三生产业园举行。本次集中开工重点项目25个，总投资451.6亿元，当年计划投资16.29亿元。
其中，包括由格力集团投资打造的全市产业立柱项目——华芯（珠海）半导体砷化镓总部研产基地，以及格创·芯谷5.0产业新空间二期项目。
据了解，今年3月，格力金投与中芯聚源联合领投华芯半导体，助力华芯珠海核心团队完成数亿元融资，“以投促引”推动华芯 (珠海) 半导体砷化缘总部研产基地项目落户珠海，并在珠海投资建设总投资约34亿元.产能达1.5万片/月的6寸砷化晶圆代工厂。
同时，格力集团通过旗下建设投资板块出资约6.21亿元，为华芯半导体分两期建设总计容建面约8.26万平方米的定制化5.0产业新空间。该项目预计2024年7月具备入驻条件、9月试投产，满产后年产值可达32亿元。
据如皋发布消息，8月18日，江苏皋鑫电子有限公司半导体芯片项目开工仪式举行。
新开工项目主要从事半导体材料与器件的生产研发，总投资10亿元，项目建成后，预计年产1200万片器件芯片用硅扩散片、8亿支特种高压二极管和4亿支汽车用高功率二极管。
消息显示，江苏皋鑫电子项目落户高新区沪苏科创产业园，其母公司浙江中晶科技股份有限公司是一家专业从事半导体单晶硅材料、芯片元件的研发生产销售的国家高新技术企业，公司于2020年12月18日在深交所主板上市，公司产品实现了在细分领域的进口替代，解决半导体材料生产的卡脖子工程，产品供给境内大部分芯片制造企业，以及境外日本、美国等高端分立器件、功率器件芯片制造企业和终端用户。
据沈阳网报道，8月17日，沈阳贺利氏信越石英半导体生产基地项目主厂房已成功封顶，进入机电安装施工阶段。据了解，该生产基地主要生产高精密度半导体石英系列产品，计划于2024年投产运行。
此前消息显示，沈阳贺利氏信越石英半导体生产基地项目主要生产高精密度半导体石英系列产品，项目占地面积6.81万平方米，规划建筑面积8.95万平方米，计划于2024年6月投产运行。
该项目主要生产高精密度半导体石英系列产品，包括硅片承载器、石英管、石英舟、集成电路产业装备配件等，全部达产后预计可实现年产值5.6亿元。
据精彩魏都消息，8月15日，许昌市魏都区人民政府与深圳市领存技术有限公司签约集成电路封装生产测试项目。
此次签约的集成电路封装生产测试基地项目占地约100亩，总投资约10亿元，项目达产后预计可达每年540万颗，实现年产值超20亿元。
资料显示，深圳市领存技术有限公司是一家军用计算机及军用存储芯片产品研发商，专注于中国军工领域提供计算、存储、加密、数据安全系统服务，解决军工自主可控所亟需的核心技术问题。
据渭滨宣传消息，近日，陕西宝鸡市姜谭经开区电子新材料产业园项目研发大楼主体结构封顶，标志着项目进入二次结构、装饰装修阶段。
该项目总占地面积88亩，计划建设10万平方米生产厂房及技术研发大楼等辅助设施，新建20余条第三代半导体材料应用、封装测试等生产线。主要生产半导体氮化镓、碳化硅、砷化镓等晶圆、芯片以及相关半导体智能科技应用产品，在5G通信、航空航天、物联网等诸多重要领域有广泛的应用前景。
项目建成后，预计实现年产值达30亿元，未来5年总体拉动产值规模将突破100亿元。同时将进一步完善全区电子信息上下游产业链条，带动传感器、微电子等相关产业发展。
据上海临港消息，8月15日，上海临港新片区举行四周年重点产业项目集中开工仪式。本次集中开工的重点项目共12个，总投资288亿元，包括长电汽车芯片成品制造封测一期项目、艾为电子车规级可靠性测试中心建设项目等。
长电汽车芯片成品制造封测一期项目是长电科技聚焦汽车电子高附加值应用市场，服务全球客户的重要举措，将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装、面向未来的模块封装以及系统级封装产品，包括传感器、主控芯片、存储芯片、功率器件、模拟芯片等，为全球客户提供具备高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶等半导体封测产品与服务。
艾为电子车规级可靠性测试中心建设项目总投资17亿元，对车规级集成电路温度冲击、温度循环、高温存储、高温工作、低温存储、低温工作、PCT等性能的可靠性测试；对IC性能测试分析、开盖、去层等失效性分析等,对车规级芯片进行晶元研磨、切片、打线,塑封、测试等快速封装打样。
据苏州高新区发布消息，近日，水芯电子科技总部项目开业仪式在苏州高新区举行，将打造成为研发及销售总部。
官网资料显示，水芯电子成立于2020年，是国内率先专注于可重构数字电源的芯片公司。该公司在全球率先提出“可重构数字电源芯片”概念并量产化，其“可重构数字电源芯片”极大提升芯片应用开发效率，以极少型号的产品覆盖海量市场，大幅降低芯片开发成本，提高了电源技术迭代速度。
水芯电子产品具有小型化、高效、便捷定制等特点，覆盖从微瓦级消费类到千瓦级工业类电源的应用，其自研的DSP大功率电源/电机芯片、VRM、快充芯片等产品系列，突破了高端电源和大功率电源芯片领域的卡脖子问题。
据太仓高新区发布消息，近日，苏州立琻半导体有限公司（以下简称“立琻半导体”）基于第三代半导体的首条紫外光源芯片产线正式量产。
立琻半导体化合物半导体光电器件研发制造基地位于太仓高新区，一期投资10亿元人民币，工厂占地约75亩。目前量产的半导体紫外光源芯片，其外延材料质量、芯片性能均达到国内一流水平，功率大、效率高、可靠性好，可广泛应用于工业固化、医疗机械、空气水消杀等。量产后，该产线年产芯片可达1.2万片，年产值超亿元。
资料显示，立琻半导体成立于2021年3月，公司拥有国际领先的光电化合物半导体技术平台，主要产品包括紫外高功率半导体光源芯片、像素化矩阵式智能车灯光源芯片等。据悉，InGaN （铟镓氮）基像素化矩阵式智能车大灯光源芯片的自主研发工作正有序推进，今年底将给下游客户提供样品。
封面图片来源：拍信网
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