台积电中科2nm厂延期

来源:半导体行业观察发布时间:2023-08-16680浏览

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据此前消息，台积电目前已经开启了2nm工艺芯片的预生产测试，预计苹果、英伟达等大厂有望成为台积电2nm首批客户。如果技术研发进程顺利，2nm芯片将于2025年投入量产。据了解，台积电将在2nm制程芯片中首次采用全新环绕闸极（GAA）电晶体架构，并为高速运算（HPC）产品量身打造背面电轨设计，通过改善电晶体传输效率来提高运算效能并降低功耗，不过新的芯片仍然要依赖现有的极紫外（EUV）光刻技术。

据透露，台积电2nm芯片在相同的功耗下速度能在3nm的基础上提高10-15%；而与此同时，相同功耗下2nm芯片的速度比3nm降低25-30%，整体效能较前代将有大幅提升。目前苹果已经获得了台积电已经占据了台积电约90%的3nm产能，在新的2nm制程上很可能会支付溢价以获得首批出货来保持自己在市场竞争中的优势。

但近日传来变数。据经济日报消息，台积电中科2纳米厂确定将延后至明年交地建厂。中科管理局长许茂新昨日表示，此案都审送件迄今近一年半，台中市政府通过都审后，还要送内政部都委会审查，预计年底公告都市计划，才能启动用地取得作业，今年底交地确定来不及。

中科管理局昨日接获台中市政府通知，攸关台积电2纳米建厂的中科台中园区二期扩建案，已排入本月25日举行的都市计划审查议程。

中科台中园区二期扩建案去年3月14日向市政府送件申请都审，但市政府及市议员对于台积电2纳米厂是否排挤台中市民生用电、用水存有疑虑，都审一再卡关，迫使台积电日前决定也将在高雄规划兴建2纳米厂。随后台电、台水公司就出具台积电中科2纳米厂开发及营运期间，不会排挤台中市民生用电、用水的保证公文。

中科台中园区二期扩建计划，基地以台中高尔夫球场、机17用地为主，开发面积89.75公顷，中科管理局原本规划今年5月交地；环评今年2月8日才通过，改为8月交地，但都审迄今仍未过关。

台积电本规划最快2024年底在中科第一座2纳米制程投产，总投资金额8,000亿至1兆元，对相关进度，台积电昨日表示配合主管机关，对中科2纳米计划是否受影响没有进一步评论。

半导体业界人士则说，台积电最初规划2纳米是宝山先行盖四期，中科后续再视需求扩二期，近期高雄厂加入，因都是动态调整，估计中科若延后，影响有限。

台积电董事长刘德音去年在3纳米量产典礼上特别指出，2纳米晶圆厂分别落址新竹与中部科学园区，工程皆依计划持续进展。台积电总裁魏哲家在7月法说会上也提及，2纳米研发进展顺利，将如期在2025年量产。

另据台积电供应链人士透露，台积电已通知设备商于明年第三季开始交付 2nm 相关机台，高雄厂 2nm 装机作业估计只晚新竹宝山厂一个月。

根据目前已知信息，台积电准备在中油高雄炼油厂旧址兴建 2 座 12 英寸晶圆厂，包括第一期月产能 4 万片的 7nm 及 6nm 晶圆厂，及第二期月产能 2 万片的 28nm 及 22nm 晶圆厂。若投资计划确认，第一期晶圆厂完工时间为 2024 年，2025 年才会进入量产，但现在似乎因为多种原因选择切入 2nm 项目，具体规划仍不确定。

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