耐能发布新AI芯片 强调多模态技术门槛高

耐能发表新AI芯片，强调具备多模态技术，拥有高技术门槛。李建梁摄

耐能智能（Kneron）发表新款人工智能（AI）芯片，强调可支持语音和影像等多模态（Multimodal）处理、技术门槛相对高。创始人暨CEO刘峻诚指出，并非所有AI应用都得用GPU，展现其瓜分GPU市占之企图心。

成立于2015年的耐能，开发边缘AI软硬件，总部位于美国圣地亚哥，在台北、新竹、深圳、珠海、杭州也设有据点。其锁定智能物联网（AIoT）、安防、汽车、边缘服务器四大应用领域，产品投片台积电或联电。

刘峻诚表示，新款芯片KL730可支持语音和影像处理，运用Transformer模型，即近期爆红的聊天机器人ChatGPT底层技术模型。在2021年，其发表的KL530是最早支持Transformer的芯片。

他在发表会现场播放KneronGPT打造的虚拟替身影片，强调可将个人图像变成年轻版、年长版、英语或日语版，仅花约15分钟制作。相较于过往耐能的芯片，KL730能效提升了3～4倍，且比市场类似产品提高了150~200%。

刘峻诚强调，大型语言模型（LLM）如GPT可走向轻量化、个人化应用，打造出哆拉A梦这样的智能助理，而非像电影《魔鬼终结者》中威胁人类社会的AI。

与会的SparkLabs Taiwan共同创始人暨管理合伙人邱彦锜表示，耐能曾为SparkLabs加速器2020年的校友，团队当年曾投资，并协助其对接海外投资人。

邱彦锜观察，耐能已进入爆发性成长阶段，许多应用可能得慢慢放量，但重点是其已取得许多关键合作伙伴。生成式AI（Generative AI）热潮催生高算力需求，目前相关应用的芯片多是在美国设计制造，很高兴可看到台湾出身的AI新创有发挥的空间。

至于为何耐能在台湾不若在海外的知名度高？邱彦锜认为，与其市场布局有关，例如车用是一大显学，信息安全应用也是，耐能在这两个领域的主要市场是在日、美、欧洲等，台湾市场占比相对小。不过，其在台湾仍有重要研发团队和合作伙伴。

2023年以来，耐能揭露多项重要进展，包括其芯片获投资者高通（Qualcomm）导入机器人平台、获富士康加码投资、再度购并台达电子公司（即晶睿通讯旗下之欧特斯）、进驻新竹科学园区等。

责任编辑：毛履万亿