数亿元！又一SiC企业完成融资

近日，泰科天润完成新一轮融资，融资金额高达数亿元。据“行家说三代半”盘点，7月至8月还有5家SiC企业融资，详情请往下看。

泰科天润：

完成数亿元E轮融资

8月11日，据“洪泰Family”消息，泰科天润获得由洪泰基金、高精尖产业基金等投资机构的数亿元E轮融资，本轮融资将主要用于北京泰科天润总部建设、持续产品开发投入及日常经营现金流补充。

据“行家说三代半”此前报道，2月3日，泰科天润碳化硅功率器件(芯片)生产二期项目作为长沙市浏阳经开区代表项目参与现场签约。该项目总投资7亿元，落地建设了一条6英寸的碳化硅功率芯片量产线，满产产值可达13-15亿元人民币。

除长沙外，泰科天润的北京产线也在扩产。

2022年8月，泰科天润竞得北京市顺义区1块工业用地，将扩大位于北京生产基地的碳化硅产能。据悉，他们计划建设办公研发总部基地及 6-8 英寸碳化硅功率器件生产基地，面积为2.67公顷，建筑规模为4万平方米。

国内SiC融资案盘点

7月-8月合计新增5个

除了泰科天润外，最近2个月还有5起碳化硅相关融资案。

●中电化合物

7月5日，瑞能半导发布公告称，因业务发展需要，他们拟投资5000万元到中电化合物。本次增资后，瑞能半导在中电化合物的持股比例为 1.4663%。

公告透露，本次投资将有利于瑞能半导在碳化硅原材料采购的供应量保证。

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●爱矽科技

7月22日，爱矽科技于近日完成数亿元战略融资，本轮融资由金通资本领投，天通股份、新芯资产联合投资，此次融资将用于他们产能扩张，研发投入。

●赛晶科技

7月28日，赛晶科技发布公告称，其控股子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司完成A轮融资。本轮融资所得资金将重点用于公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设，此外还将用于人才团队的扩充，以及微沟槽IGBT芯片和 SiC芯片等的研发。

据悉，此次融资1.6亿元，投资方为安创空间、河床资本、亚禾资本，占股比例5.88%。本次融资后，赛晶科技持股比例为70.53%。

●派恩杰

8月1日，天眼查APP显示，派恩杰发生工商变更，新增股东为东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）。同时，该公司的注册资本从945.0898万元人民币变更为963.9916万元人民币。

●粤海金半导体

8月4日晚，高盟新材发布公告，拟以5000万元增资成都粤海金半导体材料有限公司，增资后，高盟新材将持有成都粤海金4.2735%的股权。

公告透露，本次投资将有利于高盟新材拓展其发展方向和探寻半导体新材料领域发展机会。

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