【焦点】砷化镓代工厂7月喜忧参半 下半年有望增长；安靠2024上半年2.5D封装月产量达5000片晶圆；

1.台媒：砷化镓代工厂7月喜忧参半 下半年有望增长；2.台积电欧洲厂正式“落户”德国，未来还将冲破哪些难关？3.台媒：安靠提升先进封装能力 2024上半年2.5D封装月产量达5000片晶圆；4.宇阳科技将参加elexcon 2023深圳国际电子展；5.瑞萨收购Sequans，将触角不断伸向物联网和无线通信行业；6.2022年两大韩企占HBM市场份额的90%；

1.台媒：砷化镓代工厂7月喜忧参半 下半年有望增长；集微网消息，据台媒电子时报消息，2023年7月，砷化镓行业代工厂营收状况喜忧参半，但下半年智能手机、无线、射频等产品需求的恢复，有望带动整个行业小幅增长。稳懋半导体7月收入环比下滑8.3%，而另一家同行宏捷科技（AWSC）收入则环比增长9.8%。专门生产军用和其它利基市场功率放大器的厂商Transcom，收入却环比下降22.3%。稳懋半导体7月营收13.8亿元新台币（单位下同），同比增长2.1%；1-7月营收81.8亿元，同比下降33.2%。该公司表示，公司的业务状况很快会触底，二季度亏损大幅减小，收入环比增长38%，毛利率也从一季度的11.4%攀升至20.1%。另一家砷化镓代工厂AWSC 7月营收2.32亿元，同比增长12.7%；1-7月累计营收11亿元，同比下降21.65%，消息人士称，稳懋、AWSC的6英寸晶圆厂利用率在第二季度提升至40%以上，预计第三季度将恢复至50~60%。即将推出的iPhone 15以及安卓手机、Wi-Fi芯片、通信基站和功率放大器等设备需求的增长，将带动稳懋、AWSC下半年业绩的增长。外延晶圆制造商Visual Photonic Expitaxy（VPEC）宣布，2023年7月的营收为2.24亿元，环比增长3.6%，同比增长17.5%。不过，2023年前七个月的收入仍比去年同期下降了31.3%。IDM Transcom公司7月收入同比增长51.1%。该公司1-7月累计收入同比增长24.6%至66.9亿元。（校对/赵月）2.台积电欧洲厂正式“落户”德国，未来还将冲破哪些难关？集微网报道，历时两年之久，台积电欧洲设厂事宜终于尘埃落定。早在2021年3月便有台积电将赴欧洲建设晶圆厂的消息传出，同年7月台积电董事长刘德音在公司年度股东大会上透露：“我们正在认真评估欧洲设厂”。到了2023年8月8日，台积电正式宣布与博世、英飞凌、恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司（ESMC）。这座12英寸晶圆厂地点也选在了业界普遍估计的德国德雷斯顿。对于台积电将欧洲首座晶圆厂“落户”德雷斯顿的原因，供应链人士曾解读指出，除了考虑当地已有完整半导体生产链及供应生态系统，也具备欧盟提供补助及接近客户等优势。据悉，英飞凌、博世、格芯、X-Fab、恩智浦等在德累斯顿均建立了晶圆厂，另外包括应用材料、ASML、世创也在当地有所布局。作为全球最大的晶圆代工厂商，台积电的一举一动都受到业界的关注，自欧洲设厂消息传出后，业界纷纷对台积电的设厂地点、原因、工艺制程、产能等进行了猜测，相关传言不断。集微网从台积电欧洲设厂的时间线、市场传言、官宣设厂后业内评价以及面临的挑战等方面进行了梳理。从台积电确认评估设厂到尘埃落定，历时两年之久官宣设厂计划后，政界/业界纷纷回应、发表看法据悉，ESMC计划于2024年下半年开始动工兴建该晶圆厂，目标于2027年底投产，预计月产能为4万片12英寸晶圆，可提供台积电28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺，并直接创造约2000个高科技专业工作岗位。该晶圆厂通过股权注资、借债，以及欧盟和德国政府支持等多种方式融资，总计投资金额预估超过100亿欧元。台积电将持有合资企业70%的股份并负责运营，博世、英飞凌、恩智浦各占10%。台积电估计投资额将不超过38.85亿美元。在台积电宣布设厂具体计划后，多位德国/中国台湾官员、业内分析师/专家对此发表回应或评论，外资机构也给出了自己的看法。德国/中国台湾官员回应德国总理朔尔茨（Olaf Scholz）：德国现在可能即将成为欧洲半导体主要产地。不到两个月前，英特尔（Intel）也刚宣布投资300亿欧元在德国兴建两座晶片厂。这不仅对全球生产结构韧性很重要，对我们欧洲未来的生存能力也很重要。当然，对德国未来的生存能力同样具有重要意义。德国萨克森邦首长克里契麦 (Michael Kretschmer)：唯有德国成为移民国家，这项投资才会成功。补齐这间工厂及相关供应商将创造的1万多个职缺，所需资金将超过计划中的培训投资总额。德国经济部长哈柏克（Robert Habeck）：这项投资案是对德国经济投下信任票，德国的半导体制造业将有一个实际存在的生态系统，这将为整个领域带来订单：机器制造商、光学制造商、技术工人等都将受惠。中国台湾经济部门官员：为了应对客户要求，台积电赴欧洲投资亦获得欧盟和德国政府相关补贴，未来将带动更多台欧盟的合作，可以促使中国台湾和欧盟之间的合作更紧密。台积电到岛外投资须经过经济部投审会同意，台积电同步加大在岛内投资力度，近日也宣布先进封装厂将落脚竹科铜锣园区，这些都是审核时会考虑的因素。分析师/专家评论半导体产业评论家陆行之：台积电决定明年下半年开始建厂，2027年量产（2年内应该可以到40k/m)，我们重申之前预测日本厂长期（5+1年设备折旧完成之后）获利率将优于德国厂，德国厂将优于美国厂。美国厂补助条件要求一堆，到现在补助金额都还未定，工会问题也是一堆，如果日本厂及德国厂进展的很顺利，政府补助持续加码，台积电何尝不能继续加码到7nm/5nm，这样也可以给美国政府一点招商竞争压力。台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真：美国是台积电最大市场，2022年所占比重达68%；欧洲、中东及非洲市场比重约5%，虽然不大，不过基于客户分散供应链风险需求，台积电前往欧洲投资设厂有其必要性。德国当地现有半导体厂，具供应链基础，不是完全从零开始，有助加速台积电德国建厂及未来营运；此外，周边有车厂分布，有利于台积电扩展车电市场。法国智库蒙田研究所国际研究主任Mathieu Duchatel：欧盟芯片法第2大目标，是在欧洲本土生产2纳米的最先进芯片。这也是欧盟放宽成员国政府补贴半导体产业的合理化依据，亦即政府补贴是为了研发最先进技术，而非为市场上成熟的产品锦上添花。不过欧盟芯片法的补贴对象后来已扩大，而台积电在德国投资的是28/22纳米成熟制程，考量的是欧洲车用市场商业可行性，而非欧盟的大梦。外资看法外资：台积电近年加速海外扩张，陆续宣布在美国、日本和德国投资设厂，主要是因为客户对于地缘政治的忧虑日益加剧。台积电美国、日本和德国厂皆步入正轨后，2027年台积电在中国台湾的产能比重将自今年的91%降至82%，中国大陆产能比重也将降至约7%。中华信评：台积电海外扩厂的长期布局，有助降低资产集中风险，但需数年才有明显改善效果，此外，尽管海外设厂成本高，但考量业者有强大定价力与国外政府补贴，有助管理获利影响。设厂计划已定，未来将面临哪些挑战？综合业内人士的解读，台积电欧洲设厂将遇成本高昂、人才短缺、工会阻挠三大挑战。首先从成本上看，一家供应德国汽车业设备的台系厂商分析，在德国建厂的成本极高，估计应与美国不相上下，该公司曾经交出一批急单设备予德国客户，光是包航空货运专机的运费成本，就高达数百万元新台币起跳。刘佩真则以英特尔为例说明，她表示，英特尔已决定赴德国设厂，观察英特尔因建筑成本高涨、能源价格不稳定，建厂计划延迟，投资金额也增至300亿欧元，预期台积电前往德国设厂将同样面临高成本的挑战。实际上，台积电曾多次公开表示海外晶圆厂的起始成本高于台积电在中国台湾的晶圆厂，包含供应链因素、劳工因素等。台积电也解释海外成本较高因素，包含1）晶圆厂规模较小；2）整体供应链的成本较高；3）与中国台湾成熟的半导体生态系相比，海外的半导体生态系尚处于早期阶段。对于成本问题，业内人士称，目前欧洲推出“芯片法案”，台积电可以申请补助，当地政府的补贴有助于减缓初期建厂成本负担。其次从人才上看，随着英飞凌、台积电等半导体大厂宣布在萨克森州的首府德累斯顿设厂，将给该州创造5000至8000个额外就业岗位。然而德国面临着严重的技能短缺和人口下降，未来10年，劳动年龄人口将减少20万。解决办法可能是从海外招聘更多的工人。但在利用科技行业的全球人才库方面，德国的记录好坏参半。反移民的德国新选择党在萨克森州的支持率目前为30%，该党的崛起可能会阻止许多外国人选择搬到萨克森。萨克森州总理Michael Kretschmer否认该州对外国人怀有敌意，他表示：“来到这里、想在这里工作、想融入德国社会的人是非常受欢迎的。”与此同时，当谷歌和Meta等科技公司有薪水更高的工作时，说服人们在晶圆厂工作也是一个巨大的挑战。在“洁净室”工作的工人整个轮班都必须穿着防护工作服、橡胶靴、手套、帽子和口罩。目前半导体行业在萨克森州雇佣了7.6万人，预计到2030年这一数字将上升到10万人。但台积电预计将于今年秋季宣布设厂，可能会使本已紧张的本地劳动力市场进一步紧张。萨克森州半导体行业集团负责人Frank Bösenberg表示，“每当有新的市场参与者到来，竞争就会加剧，尤其是对熟练工人的争夺。”刘德音也在6月份的投资者会议上表达了对这一问题的担忧，他表示很担心德国人才的短缺。最后从文化差异上看，刘德音曾透露，公司的人力资源部门已在起草相关的计划来解决如何同工会成员相处的问题。另外，刘佩真认为，工会将是台积电赴德国设厂可能面临的又一项挑战。她说，“台积电赴美国建厂已面临文化差异的问题，未来在德国将面临更强势的工会，如何克服这一难题，将考验台积电管理阶层的智慧。”写在最后：历经两年之久，台积电欧洲设厂已正式拍板，新厂能否在2027年底如期量产、会迎来哪些客户、以及是否能够克服成本、人才、文化等方面的挑战还需交给时间来验证。（校对/刘昕炜）3.台媒：安靠提升先进封装能力 2024上半年2.5D封装月产量达5000片晶圆；集微网消息，据电子时报报道，业内人士称，安靠（Amkor）正在提高其先进封装生产能力，预计2024年上半年2.5D封装的月产量将达到5000片晶圆，高于2023年初的3000片，此外安靠还致力于到2024年底将其2.5D先进封装产能提高到每月7000片晶圆。知情人士称，凭借先进的CoWoS技术，台积电2.5D封装产能到2024年底月产量将达到3万-3.2万片晶圆。该公司正努力突破技术瓶颈，到2023年底将CoWoS晶圆产量提高到每月1.1万-1.2万片晶圆。受人工智能市场的快速发展影响，数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足。近日台积电总裁魏哲家坦言，先前与客户电话会议，要求扩大CoWoS产能。设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片。为了应对产能不足问题，近日台积电宣布规划斥资近900亿元新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。消息人士称，尽管英伟达主要依赖台积电来封装其AI芯片，但这家美国供应商也在OSAT中寻找第二甚至第三个后端合作伙伴，并补充说日月光控股旗下的安靠和矽品精密（SPIL）是AI芯片供应商的理想合作伙伴。消息人士称，安靠正在接受至少5家顶级客户的先进封装验证，到2024年，英伟达预计将占安靠2.5D封装产量的70-80%。（校对/孙乐）4.宇阳科技将参加elexcon 2023深圳国际电子展；elexcon 2023深圳国际电子展将于8月23-25日在深圳会展中心（福田）举办，宇阳科技将参加本次展会，展出旗下MLCC系列产品，欢迎各位新老朋友莅临宇阳科技展位咨询交流。展会信息如下：展会名称：elexcon 2023深圳国际电子展展会时间：2023年8月23-25日展会地点：深圳会展中心（福田馆）展位位置：一号馆1N26号Exhibition 展示范围宇阳展位位置本次展会聚焦新能源汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等行业，创新展示全球产业动态及未来技术趋势。宇阳科技将在本次展会上展出旗下工业级、车规级和通用型全系列产品和多款定制化产品，全方位展示宇阳科技高品质MLCC产品及技术实力，充分展现宇阳科技作为国内 MLCC行业领军企业的技术创新能力和行业领导能力。展品信息如下：E系列车载安全动力类片式多层陶瓷电容器产品等级：车规级产品应用：适用于汽车动力传动系统、驱动控制系统、安全设备等对可靠性要求很高的产品应用A系列车载类片式多层陶瓷电容器产品等级：车规级产品应用：适用于三电系统、智能驾驶系统、智能座舱、智能网联、影音娱乐系统等车载产品应用Q系列车载低损耗片式多层陶瓷电容器产品等级：车规级产品应用：适用于车载通讯系统的射频电路，具备高Q值、低ESR特点B系列工业级片式多层陶瓷电容器产品等级：工业级产品应用：适用于工业领域长时间运行设备以及高温高湿等特殊环境运行设备应用P系列大功率低损耗片式多层陶瓷电容器产品等级：工业级 产品应用：适用于4G/5G基站及相关模块应用，具备高Q值、大功率、低ESR特点C系列通用型片式多层陶瓷电容器产品等级：通用型产品应用：适用于一般电路的滤波、储能、耦合等功能应用U系列低损耗片式多层陶瓷电容器产品等级：通用型产品应用：适用于PA及相关模组、WIFI模块等通讯相关射频应用，具备高Q值、低ESR特点片式RF/微波多层陶瓷电容器（HQC）产品等级：通用型产品应用：适用于PA及相关模组、WIFI模块等通讯相关射频应用，具备高Q值、低ESR特点定制化产品信息铜端子MLCC典型规格：0402-X7S-47nF-25V-0.33mm应用领域：工业应用场景：应用于ECP/PSIP封装的内埋电源模块中，减少布线，降低损耗，提升电源转换效率金端子MLCC典型规格：01005-X7S-10nF-10V应用领域：工业应用场景：应用于光通信、芯片内Wirebond工艺的IC内埋电路中，有利于模块小型化，并且减少了电路布线，达到降低噪音、提升电路性能的效果银端子MLCC典型规格：0805-X8R-100nF-50V应用领域：工业应用场景：应用于汽车动力系统如发动机传感器，提高上板后的机械强度与高温承受能力三端子MLCC典型规格：0805-X5R-4.7μF-10V应用领域：消费应用场景：应用于通讯终端设备（如智能手机、AV和信息设备）的电源线中的EMC对策和去耦应用大尺寸C0G中高压MLCC典型规格：2220（5.7*5.0*2.5mm）-C0G-100nF-450V应用领域：消费应用场景：当前主要市场应用在超薄快速充电器的谐振电路，替代薄膜电容，有助于整机小型化，同时降低电路损耗宇阳科技致力于成为全球领先的MLCC优质供应商，始终坚持高品质、高端产品发展路线。秉承“诚信、创新、引领、求精”的企业精神和“科技领先、客户至上”的服务宗旨，将继续以满足客户需求作为企业发展的最大动力，充分发挥产品设计、工艺开发和服务体系的优势，在更广阔的领域缔造世界知名元器件品牌。
4.瑞萨收购Sequans，将触角不断伸向物联网和无线通信行业；集微网消息，瑞萨电子先是收购了Dialog半导体公司，然后是Celano和Panthronics。现在，瑞萨在其最新一系列以物联网为重点的收购计划中追逐4G/5G赛道的Sequans。对此，科技媒体allaboutcircuit做了探讨。
报道指出，虽然瑞萨在MCU领域是一个知名品牌，但过去公司并未专注于网络通信业务。而如今，物联网设备数量已大约有150亿个，这两个领域已经很难分割开来。为了加强其连接设备阵容，瑞萨电子最近宣布达成收购协议，将收购蜂窝技术领导者Sequans Communication。是什么促使瑞萨电子进行这次收购，并且是什么事件引发了此次收购？瑞萨进军物联网市场据行业报告预测，蜂窝物联网设备数量将以每年10%的速度增长，因此瑞萨电子致力于构建更全面的物联网组件产品组合。正如新闻稿中提到的，瑞萨特别希望通过将Sequans的连接产品和知识产权整合到其产品线中，扩大在WAN市场领域的影响力。瑞萨电子的更新产品组合将专门面向资产追踪、智能家居、固定无线接入和连接车辆等领域。Sequans Communications于2003年成立，由来自阿尔卡特通信公司和Pacific Broadband的一群宽带专家组成，是一家“纯粹的4G芯片公司”。到2013年，该公司在全球WiMAX和LTE市场上崭露头角，推出了三代WiMAX技术、四代LTE技术（包括其第一款LTE芯片Colibri）和被称为首款物联网优化的Cat.1芯片Calliope。2021年，Sequans又宣布了一个里程碑：推出了“全球首个”LTE-M/NB-IoT单芯片解决方案Monarch。如今，Sequans的4G/5G产品组合包括基带处理器、射频（RF）收发器、机器对机器（M2M）模块和软件支持。该公司声称这些产品已经在数百万台设备上部署。Sequans的产品可分为五个不同的产品系列：Monarch、Calliope、Colibri、Cassiopeia和Taurus。Monarch：在物联网设备实现LTE-M和NB-IoT连接功能的平台。Calliope：针对Cat-1物联网设备优化的芯片组，包括基带芯片和射频芯片，以及集成的物联网应用处理器。Cassiopeia和Colibri：LTE Cat.4芯片，专为宽带物联网设备设计，例如客户端设备（CPE）、移动路由器和网关。Taurus：专门为5G宽带物联网应用优化的5G新无线（NR）平台。瑞萨收购Sequans并不是该公司近年来第一次收购物联网公司。2021年初，瑞萨电子开始了一系列的收购行动，以60亿美元收购了Dialog半导体公司，这是苹果的主要芯片供应商之一。由于需要扩大其在物联网、功耗管理和连接解决方案领域的影响力，瑞萨电子将这次收购视为一项战略举措，以实现超越汽车应用，进入消费设备和数据中心等领域的多元化发展。在收购Dialog半导体公司之后，瑞萨电子继续保持了发展势头，收购了Celeno Communications。这次收购主要针对Celeno在Wi-Fi6/6E市场上的强大地位。瑞萨电子随后利用Celeno的Wi-Fi芯片组，在家庭网络和智能建筑等无线连接和物联网领域扩展了自身的能力。最后，在今年6月，瑞萨电子完成了对Panthronics AG的收购。Panthronics报告称，其NFC集成电路在读取器中具有-80 dB的灵敏度，功率输出高达2W。对于这些芯片组及其相关软件，瑞萨电子特别感兴趣，并将这次收购作为一个机会来扩大其13个“获胜组合”的设计，包括智能NFC访问控制系统、计量式电动车充电站和单板计算机。瑞萨电子和Sequans交易的时间轴目前，瑞萨电子和Sequans只是达成了一项谅解备忘录（MoU），这意味着虽然双方正式同意进行收购，但两家公司尚未做出法律承诺。在与Sequans董事会协商后，瑞萨将提出以2.49亿美元收购这家无线芯片公司。双方都预计在2024年第一季度前完成交易，等待政府监管和其他手续的批准。5.2022年两大韩企占HBM市场份额的90%；集微网消息，据Businesskorea报道，据市场研究公司TrendForce统计，2022年全球高带宽内存（HBM）市场份额SK海力士占50%，其次是三星电子占40%，美光占10%。报道称，由于三星电子云服务提供商（CSP）合同的增加，预计今年三星电子与SK海力士之间的市场份额差异将缩小。TrendForce预计今年三星和SK海力士的市场份额将在46%至49%之间，明年市场份额将在47%到49%之间，差异较小。而由于韩国公司业务的积极扩张，美光今年的HBM市场份额将缩减至4%至6%，明年进一步缩减至3%至5%。TrendForce表示，虽然SK海力士目前作为英伟达GPU的主要供应商，在HBM3生产方面处于领先地位，但三星电子正在专注于履行其他CSP的订单。随着HBM的升级，市场对其需求正在从第三代HBM2e转向第四代HBM3。2022年，HBM2e的需求为70%，HBM3的需求为8%。随着采用HBM3的芯片陆续上市，预计今年HBM2e将占50%，而HBM3将占39%。明年，HBM2e减少至25%，HBM3增加至60%。HBM是一种通过垂直堆叠多个DRAM模块来增强功能的技术。这项创新被集成到人工智能（AI）应用领域使用的图形处理单元（GPU）中。（校对/孙乐）
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