集微咨询:半导体史上最长衰退期Q2终结；华勤技术主板上市:纵横延伸拓宽业务版图 挖掘更多成长曲线;星纪魅族终止自研芯片业务

1.集微咨询：半导体史上最长衰退期Q2终结，今年市场规模仍将下滑14.4%

2.华勤技术主板上市：纵横延伸拓宽业务版图 挖掘更多成长曲线

3.星纪魅族回应“裁员”：因全球经济环境不确定性，终止自研芯片业务

4.封装设备依赖进口困局何解，超15家上市公司积极入局！

5.2024年光刻胶市场规模将达25.7亿美元，EUV和KrF增速最快

6.外媒：特斯拉40%的电池供应链依赖中国

7.Arm计划最早9月IPO，苹果、三星、亚马逊等或对其投资

1.集微咨询：半导体史上最长衰退期Q2终结，今年市场规模仍将下滑14.4%

集微网消息，8月8日，集微咨询发布首期《半导体市场趋势研究报告》，预计2023年全球半导体市场销售额将跌至4913亿美元，与2022年的5735亿美元相比下滑约14.4%。

《半导体市场趋势研究报告》根据每月实时调研与数据统计，呈现半导体市场现状，并对市场与行情趋势做出预测。另外，该报告还将汇集全球其他机构的最新预测结果，全方位体现半导体市场情绪。

集微咨询（JW Insights）在首期报告中指出，截至2023年一季度，全球半导体市场遭遇连续5个季度的销售额衰退，这是自1986年WSTS开始数据统计以来，半导体行业最长的下行周期之一，另一次出现在2000-2001年，当时导致2001年全球半导体市场暴跌32.0%。

包含这2次连续5个季度下滑，过去37年半导体行业共出现5次连续3季度及以上的衰退期，而自2005年以后，整体呈现螺旋式上升的半导体行业从未再出现过连续三个季度下滑。

2022年以来，下游需求萎靡不振叠加疫情和地缘政治因素，半导体市场开启了本轮漫长的下行期。据WSTS统计，2023年一季度全球半导体销售额仅为1195亿美元，与2021年第四季度高峰时的1526亿美元相比，下跌近21.7%。

今年第二季度，半导体行业周期性底部信号显现。在全球前15大主要芯片公司中，有11家公司第二季度营收开始反弹增长，仅有4家公司出现小幅环比下滑。

AI应用、汽车以及工业相关芯片成为市场主要增长点。据集微咨询（JW Insights）统计，今年上半年，6家实现营收同比增长的公司，主营业务皆与这三大行业紧密相关，主营消费电子类的公司则业绩下滑明显。但整体来看，全球前15大芯片公司与去年同期相比，上半年综合营收仍将下滑22.6%。

虽然全球半导体市场将止跌回稳，但受限于库存水位和需求增长不明朗，市场在下半年并不会呈现“V型”反弹，集微咨询（JW Insights）预计“U”型探底将持续到2023年年底。直到2024年一季度才有望迎来全面增速反弹。

在全球6家机构对2023年半导体市场规模的最新预测中，有5家给出双位数百分比下滑的预测结果。其中Gartner原本预计下滑3.6%，WSTS原本预计下滑4.1%。但由于今年市场走向不明朗，两家机构先后进一步下调了全年预期。另外，给出-5%衰退预测的IC Insights在去年年底已经永久关闭。

展望后市，芯片公司对下半年普遍保持积极态度，尤其上半年严重受挫的存储芯片大厂，在AI应用带动下，随着HBM和DDR5高端产品稳定上量，有望率先迎来业绩修复。

晶圆代工方面，全球前4大纯晶圆代工厂今年前2季度营收同比跌幅继续扩大，集微咨询（JW Insights）认为，下半年下游需求虽然有望出现小幅回暖，但受限于行业库存仍未出现根本性改善，代工行业下半年复苏形势仍不明朗。另外，目前增速较为明显的汽车、工业以及AI相关高端存储器方面，多数产品皆为IDM公司提供，因此纯晶圆代工厂在这几类细分市场受益有限。

设备方面，除ASML外，全球头部半导体设备公司今年二季度营业额继续收窄，主要与晶圆厂下调全年资本投入相关。据SEMI预测，全球半导体设备市场将在2023年萎缩至874亿美元，相比于2022年的1074亿美元下滑18.6%。但长远来看，半导体设备公司认为该行业仍将保持强劲增长趋势。

硅晶圆出货量在遭遇连续2个季度下滑后，今年二季度同样开始企稳反弹，SEMI统计数据显示，当季全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比上涨2%。对于下半年的行情走势，环球晶等全球主要硅晶圆供应商态度同样趋于保守。

目前，《半导体市场趋势研究报告》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。

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2.华勤技术主板上市：纵横延伸拓宽业务版图 挖掘更多成长曲线

集微网消息，8月8日，华勤技术股份有限公司（证券简称：华勤技术，证券代码：603296）正式在上交所主板上市，发行价格80.80元/股。

华勤技术深耕智能硬件ODM行业十余年，已经发展成为具备先进的智能硬件研发制造能力与生态平台构建能力，并在全球消费电子ODM领域拥有领先市场份额和独特产业链地位的大型科技研发制造企业。

为了推动公司高质量发展，华勤技术进一步拓宽业务赛道，在巩固智能手机、平板电脑、笔电等产品领先地位的基础上，持续加大开拓智能穿戴、AIoT产品等新兴市场，并积极挖掘服务器和汽车电子两个重要增量市场，持续夯实多个增长曲线。

随着传统业务稳健增长以及新业务的快速推进，华勤技术的营业收入呈现快速增长的态势，2022年营收更是突破900亿大关，距千亿规模更进一步。同时，受益于公司市场份额及行业影响力提升、新品类产品不断放量，公司盈利能力也不断增强，利润持续保持在较高水平。

智能硬件三大件长期稳居第一

近年来，受疫情、国际贸易摩擦等因素的影响，全球宏观经济环境呈现出明显的周期性波动，消费电子的市场容量增速出现放缓趋势。以智能手机为例，全球智能手机出货量于2016年达到高峰，并在随后几年平稳发展。不过，全球智能手机出货量于2020年开始出现了断崖式下滑、虽在2021年略有回温，但2022年出货又一次陷入低谷。

然而，在市场环境和消费电子市场大盘下降的情况下，华勤技术仍保持增长态势，2022年营收达到926.45亿元，同比增幅10.61%，净利润24.92亿元，同比增幅32.91%。公司依托自身产业链“链主”的核心地位、庞大的规模优势，2022年穿越行业周期，成功实现经营业绩的稳健增长。

分业务来看，华勤技术智能手机收入与往年持平，笔记本电脑与平板电脑收入占比稳步扩增，公司俨然形成更加均衡发展，智能穿戴、AIoT、服务器等多业务模块全面花开的发展趋势。

从市场份额来看，据Counterpoint数据显示，2021年全球智能硬件三大件（智能手机、笔记本电脑、平板电脑）出货量达18亿台，位居全球智能硬件ODM行业第一。2022年，华勤技术仍然保持全品类智能硬件ODM全球第一，是行业内当仁不让的领军企业。

亮眼“成绩单”的背后，离不开华勤技术对技术的长期坚持。

自设立以来，华勤技术始终高度重视产品、技术及工艺的研发和创新，公司在全球设有五大研发中心、五大制造基地，打造全品类智能硬件的生态圈，当前拥有超万人的经验丰富的研发团队，近三年研发投入更是超过100亿元。

在注重技术研发的同时，华勤技术亦在智能硬件领域开展了体系化的知识产权布局，从而保护公司已经掌握的核心技术。截至2023年1月31日，公司拥有已授权的专利近2500项，其中发明专利超过900项，计算机软件著作权超过1300项。

在客户市场上，华勤技术凭借自身优秀的技术水平、良好的质量控制与客户第一的服务宗旨，在国内外积累了丰富的客户资源，与国内外知名的智能硬件品牌厂商及互联网公司等建立了稳定的上下游合作关系，拥有三星、OPPO、小米、vivo、亚马逊、联想、宏碁、华硕、索尼等众多优质客户。

布局服务器、汽车电子增量市场

在智能硬件领域虽然已经取得了亮眼的成绩，但华勤技术并不满足于此，公司正加大布局，打造“2+N+3”的产品结构，力求多维度全面发展。

具体来看，公司将继续聚焦构建“2+N+3”的智能硬件平台，以智能手机和笔电为双核心，形成两个智能生态系统，布局包括平板、TWS、手表、智能家居、智能会议系统、键盘等产品，并持续深耕细作，将规模不断做大，实现全面开花。在数据中心业务、汽车电子业务、软件业务上蓄力开拓、积极布局，挖掘更多潜在市场机会。

在这一产品架构之下，华勤技术在新业务上持续发力。近年来，随着公有云和私有云建设加速、政府和企业数字化需求增加、5G商用的推动及新基建等鼓励政策的出台，服务器日益成为支撑人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设发展的重要引擎。

counterpoint数据显示，2022年，全球服务器出货量高达1380万台，出货金额高达1117亿美元，而中国市场规模达到了273.4亿美元，占比高达24.5%。

着眼于我国服务器产业发展的良好市场前景，华勤技术从2017年开始战略布局服务器ODM市场，为服务器品牌厂商提供通用型服务器、为云计算系统集成商提供定制型服务器，并正在积极参与大型互联网公司的数据中心建设，初步形成全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化产品布局，在服务器ODM市场打开局面。

经过数年潜心研发和技术积淀，华勤技术在服务器ODM领域形成了较强的研发能力和生产制造水平，该业务于2020年开始实现规模收入，到2022年服务器ODM收入已达到26.7亿元，同比增长565.34%，成功导入顶尖中国互联网客户。

受益于互联网巨头的定制化需求，ODM市场出货量不断增长，华勤技术服务器业务发展迅速，并正在发力企业级数据中心蓝海市场。而依托于公司的技术实力与目前客户的导入进展，公司市场占有率将逐步提高。

同时，华勤技术正积极开拓汽车电子这一重要的增量市场。随着新能源车、无人驾驶、车载信息系统技术日渐成熟，汽车产业将继续沿着智能化、网联化以及深度电子化方向发展，并带动车载机器人、车联网通讯模块、中控屏、智能仪表盘等产品和技术的需求快速增长。数据显示，2022年中国汽车电子市场规模达9783亿元，预计2023年市场规模将进一步增长至10973亿元。

经过多年的布局，华勤技术已构建起包含硬件、软件、HMI、测试等在内的全栈式自研能力，在智能座舱、智能车控、智能网联、智能驾驶四大业务模块均已实现突破，与国内汽车自主主机厂、新势力造车头部客户等达成20余项合作，包括本土新能源主机厂智能座舱定点项目、联合预研智能网关和下一代域融合产品等。

总体而言，在强大的技术支持下，华勤技术的业务触角正从传统智能硬件向纵向深耕、横向拓展方向发展。在巩固智能手机、笔记本电脑等消费电子的基础上，同时布局服务器、汽车电子等新的增长点，开启第二增长曲线。

此次主板发行上市，华勤技术拟募资55亿元，计划投入各级制造研发项目建设以及补充流动资金。提及未来发展规划，华勤技术表示，公司将继续深耕智能硬件ODM行业，巩固和保持公司在智能硬件ODM行业中的领先地位。继续贯彻精益制造理念，不断研发智能硬件先进技术，持续提升海量交付、全球布局和数字化转型的能力。

3.星纪魅族回应“裁员”：因全球经济环境不确定性，终止自研芯片业务

集微网消息，《科创板日报》消息称，星纪魅族方面作出回应：面对全球经济环境的不确定性，星纪魅族集团决定终止自研芯片业务，更加聚焦产品创新和软件用户体验。由于相关业务调整，涉及到部分人员调整优化，公司正在积极协调，沟通解决方案，依法合规妥善解决问题，针对受影响的应届毕业生，公司也在通过内部推荐等方法最大限度分流。

此前消息称，因业务无实际产出且投资成本高，星纪魅族AR芯片业务部门即将进行人员调整。该部门大约有200名员工，今年入职的应届生有40余人。调整计划是裁撤所有应届生，留一小部分老员工，赔偿方案正在商定中。

“每人Auto”同时指出，星纪魅族旗下的芯片研究院疑似处于解散边缘。这次传言裁员解散的芯片研究院的负责人Roca来自华为海思，曾是华为海思21级（华为职级体系中为领导/专家岗，年薪约在500万-650万）的高层技术人员。本次裁员波及的人员除了Roca，还有2位来自华为海思20级的技术专家，以及近40位985高校的硕士应届生。

今年3月8日，星纪魅族在武汉举办战略沟通会并宣布集团成立，沈子瑜出任集团董事长兼CEO。

星纪魅族集团主要由星纪时代和魅族科技融合而来，集团创始人为李书福。2022年7月，星纪时代和魅族科技达成战略投资协议后，双方在业务和团队上进行协同。魅族科技组建了专注于研发Flyme Auto的团队，还在武汉建立了研发中心魅族科技与星纪时代也在手机产品的规划和设计上进行了深入的融合。（校对/赵碧莹）

4.封装设备依赖进口困局何解，超15家上市公司积极入局！

集微网报道，在国内半导体的各个环节中，半导体封测行业的技术壁垒偏低和国际限制较少，与国际先进水平的差距也最小。

不过，作为行业发展成熟度远高于晶圆制造环节的封装测试环节，封装设备与测试设备的国产化率却远低于晶圆制造设备的国产化率。

在前道晶圆设备方面，国内已经诞生了北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、万业企业等众多知名品牌；在测试设备方面，也有长川科技、华海清科、金海通、联动科技、矽电股份等知名品牌厂商，但在封装设备方面，却鲜有本土知名品牌出现。

国产化率低于前道，下游厂商依赖进口设备

由于前道制程设备占据了八成以上的半导体设备市场份额，因此，无论资本市场还是创业者都更加关注前道制程设备。

根据SEMI对全球半导体封装设备市场的数据统计，前道制程设备、后道制程设备及其他设备占半导体设备整体市场份额分别为81%、15%及4%，而在后道制程设备中，测试设备和封装设备占半导体设备整体市场份额分别为9%和6%。

因此，封装设备虽然属于核心半导体设备，但整体市场规模相对较小。根据SEMI预测，受终端需求疲软影响，封装设备销售额2023年将下降20.5%，至46亿美元。

值得注意的是，经过十多年来的布局，国内前道制程设备领域市场格局已经基本形成，诞生了北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微等大型企业，初创企业和小型前道设备厂商的机会并不大。

同时，国内前道设备的国产率已经达到了较高水平。从招投标情况来看，2023年1-4月，长江存储、华力集成、华力微电子等11家国内主流晶圆厂累计共开标100台工艺设备。其中，源自中国大陆厂家制造的设备共计42台，占比达42.0%。

相对而言，全球半导体封装设备市场一直被日系和欧系厂商牢牢占据，包括固晶机、划片机/检测设备、引线焊接设备、塑封/切筋成型设备等核心封装设备领域的知名企业仍为ASMPT、BESI、KS、Kaijo、Shinkawa、Canon、TOWA、YAMADA、KS等，本土厂商主要集中在对性能要求不高的LED领域，部分厂商逐步向分立器件领域延伸，但在IC封装市场的国产化率仅5%左右。

作为下游封测厂商，气派科技在投资者调研活动中坦言，目前，封装前段的设备国产率不高，晶圆减薄设备、晶圆切割设备均为进口，装片设备已采用小部分设备试用，键合设备均为进口，后段的设备国产率要高一些，塑封、打印、测试设备均有国产设备。

尽管目前国内厂商进口封测设备尚未受到管制，但依赖进口设备的风险仍需警惕。若国际贸易摩擦持续升级，美国、日本等进一步加大对半导体设备的出口管制力度和范围，进口封测设备受限也并非不可能。

在此情况下，颀中科技、汇成股份、华宇电子等封测厂商都曾在招股书中披露了进口设备依赖的风险。华宇电子表示，公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括东京精密、DISCO、KS、ASM等国际知名设备厂商。公司进口设备主要应用于晶圆减薄、切割、键合等生产工序，对于公司的生产经营至关重要。

设备国产化战略启动，上市公司纷纷布局

当然，封装设备国产化率低也意味着该领域的市场机会极大。虽然国内封装设备行业起步较晚，相对进口设备的成熟度和技术难度都稍显不足，客户对国内设备厂商的信任感也较弱，但近年来国内封测厂商的态度已经改变，愿意给予国产设备试错机会。

华天科技曾明确表示，公司已将推动材料和设备国产化替代作为一项战略来推进，积极配合国内材料和设备企业，共同推动国产材料和设备在公司的验证和采购工作。

业内人士也称，国产设备企业配合度高，交期短，相对前些年，目前封测客户对国产设备的态度也更加友好。

同时，半导体封测行业当前正在由传统封测向先进封测技术过渡，作为最受半导体业界关注的技术之一，先进封装也成了全球半导体厂商的重点布局方向。近年来，国内外企业纷纷加码先进封装项目，对先进封装设备的需求量更是高速增长。

不过，以FlipChip（倒装芯片）、RDL（重布线层）、TSV（硅通孔）、Bump（凸点）等为代表的先进封装技术和装备目前还是严重依赖进口。

元禾璞华执行董事陈瑜在2023年集微峰会上表示，在行业低迷以及美日荷联合打压的背景下，半导体上游供应链的设备零部件、材料、Chiplet生态圈形成过程中的设计公司、IP公司、先进封装设备、测试机等均是较好的投资赛道。

集微咨询（JWInsights）咨询总监陈跃楠也指出，先进封装正在驱动封测设备进行创新，国内封装设备有望借此良机实现弯道超车。

在国产替代和先进封装的市场机遇带动下，据集微网不完全统计，已经有超15家A股上市公司加码或跨界布局封装设备市场，包括耐科装备、中科飞测、联得装备、大族激光、深科达、北方华创、盛美股份、芯源微、快克智能、凯格精机、劲拓股份、文一科技、新益昌、博杰股份、光力科技等。目前这一趋势还在继续，越来越多上市公司布局发力半导体封装设备。

此外，伴随着资本的青睐，封装设备领域涌现出大量初创企业，包括和研科技、世禹精密、胜达克、标谱半导体、华越半导体、艾科瑞思在内，已经在市场取得突破的半导体封装设备厂商也纷纷开启上市辅导，以寻求更大发展。

当前，设备国产化的趋势锐不可当，在众多厂商的参与下，封装设备国产化进程正在加速，相信在不久的将来，会有越来越多的国产封装设备出现在芯片封装生产线上。

5.2024年光刻胶市场规模将达25.7亿美元，EUV和KrF增速最快

集微网消息，电子材料市场研究机构TECHCET最新数据显示，光刻胶市场预计将在2024年反弹，同比增长7%，市场规模达到25.7亿美元；2022-2027年间复合年增长率为4.1%。

TECHCET指出，受先进逻辑工艺与存储器等新技术驱动，增长最快的细分领域为EUV和KrF光刻胶。此外，用于成熟制程（如i、g和KrF/248nm）的光刻胶材料也将继续推动市场增长。随着三星、台积电和英特尔等公司的部分工艺制程从ArF和ArFi转向ArFi和EUV组合，预计美光和SK海力士也将紧随其后，EUV光刻胶产量不断爬升。

负性EUV光刻胶的使用增加也在推动新的变化，例如负性溶剂的开发，以及光刻胶涂布之前的晶圆预湿润等等，同时这类光刻胶的增长预计将会减少水溶液显影剂和边胶清洗的使用。

晶圆厂扩建和日韩贸易纠纷的引起的出口限制也促进了一些小型光刻胶厂商在当地市场站稳脚跟。例如日本对韩国的光刻胶出口限制（虽已取消），以及中国为了把控地缘政治引发的断供风险而推进国产化等因素，都推动了中国大陆和台湾，以及韩国当地材料供应商的本土化进程。（校对/黎雯静）

6.外媒：特斯拉40%的电池供应链依赖中国

集微网消息，据日经亚洲报道，日经分析发现，特斯拉电动汽车电池材料供应商几乎40%是中国公司，突显了中国在这一战略重要领域的强大存在。

根据对这家美国电动汽车制造商供应链的分析，中国是特斯拉电动汽车锂离子电池材料的最大供应国，占据了“储能电池”类别中61家公司中的39%。

随着各国收紧监管并增加投资以确保对经济安全至关重要的材料供应，中国似乎在全球电动汽车制造至关重要的电池材料市场上占据了上风。

日经新闻与东京的Fronteo公司通过使用人工智能分析财务报表和新闻稿中包含的公开信息，可以确定13428家公司被认为向特斯拉的电动汽车生产供应物品，包括五级供应商。

在“有色冶炼”（不包括铝冶炼）类别中，中国占到了42家公司的40%。在“无机化学”组中，中国公司的占比也最高，达到了33%。这些数字显示了特斯拉对中国合作伙伴的严重依赖。

特斯拉对主要供应商的依赖程度是使用Fronteo的“关键点分数”指数评定的，该指数以10分为最高分，表示制造最终产品的企业对特定供应商的依赖程度。

被认定为特斯拉重要供应商的中国公司包括锂产品主要制造商赣锋锂业（Ganfeng Lithium），其瓶颈得分为6.8。主要无机化合物生产商江苏联瑞新材料（Novoray）的得分为7.1，钴材料生产商浙江华友钴业（Huayou Cobalt）的得分为5.7。

美国公司在特斯拉供应商中占22%，而中国公司占17%。特斯拉对中国供应商的依赖度比通用汽车高出4个百分点。

Fronteo董事Mari Yamamoto表示，对特斯拉最令人担忧的风险是，供应链崩溃可能会使这家美国汽车制造商难以购买电池。如果主要零部件的领先供应商停止向制造商运送产品，电动汽车制造商面临生产中断的风险。

随着中美竞争越来越激烈，特斯拉正在采取措施降低对中国零部件和材料的依赖。

特斯拉CEO马斯克在今年5月初得克萨斯锂矿破土仪式上表示：“展望未来几年，电动汽车发展的一个瓶颈是获得电池级锂的可用性。”这座价值3.75亿美元的设施旨在生产足够的电池金属，以在2025年之前制造约100万辆电动汽车。

美国地质调查局和国际能源署报告称，智利拥有全球最大的锂储量，占总储量的36%。智利和澳大利亚共占全球电动汽车电池所必需的金属80%的产量。但是，中国是金属最大的提炼国，60%的锂提炼在中国进行。

特斯拉一直在努力提升其锂供应链的稳定性。特斯拉在2022年发布的一份报告中显示，该公司从美国的Albemarle和Livent以及中国的赣锋锂业等供应商购买锂。

7.Arm计划最早9月IPO，苹果、三星、亚马逊等或对其投资

集微网消息，软银集团旗下半导体公司Arm计划最早在9月份进行首次公开募股（IPO），估值在600亿至700亿美元之间，苹果和三星电子或对其进行投资。

《日经新闻》报道称，苹果、三星、英伟达和英特尔都计划在Arm上市后立即对其进行投资，Arm计划分别向每家芯片制造商各出售“几个百分点”的股份。路透则在6月时曾报道Arm正在与苹果、三星和英特尔等约10加公司进行谈判，目的是在本次发行中引入一名或多名主要投资者。

路透社报道称，亚马逊正在洽谈与其他科技公司一起，在Arm首次公开募股（IPO）之前成为其投资者。

软银拒绝对此置评。苹果、英伟达和英特尔和三星没有立即发表评论。

在最近的财报发布会上，软银首席财务官没有提供上市日期或融资目标的细节，但表示准备工作“非常顺利”。

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