闳康1H23获利续创高 下半年大啖CoWos商机

闳康1H23获利续创高，下半年将大啖CoWos商机。闳康

受惠资本支出效益逐步展现及海外市场持续成长，半导体检测大厂闳康2023年上半营收为新台币23.55亿元，年增32.03%，毛利率37.93%，税后净利3.58亿元。

闳康7月营收则为新台币4.03亿元，较6月略减1.78%，年增25.74%，累积前7月营收27.58亿元，较2022年同期成长31.07%。

闳康表示，近期随着AI技术迅速发展，CoWoS先进封装产能需求急剧上升，系因AI芯片需具备高带宽、低延迟、低功耗等特性，相较于制程微缩，CoWoS封装技术为AI芯片提供了一个高效、高效能和高度整合的解决方案，使得CoWoS产能严重吃紧。

然随着CoWoS技术的推进，系统复杂性急剧增加，进一步推高了故障分析（FA）的需求。

CoWoS架构中，多款不同功能的芯片堆叠于矽中介层，涉及如芯片对齐、堆叠及矽穿孔等多重制程，这些步骤都可能为系统引入新的潜在故障。

此外，芯片间的相互影响也带来了新的挑战，单一芯片的故障有机会影响其他芯片运作，或芯片间电磁干扰可能导致系统不稳定。同时，多芯片的设计也使得测试和验证流程愈加复杂，当系统出现问题，如何准确定位及判断故障原因成为一大挑战。

随着市场竞争加剧，缩短产品上市时间为首要之务，FA有助于快速定位问题、发现原因，进而加速产品上市时程。

闳康进一步指出，已提前部署取得业界最高分辨率3D X-ray，可在不破坏样品的情形下，准确定位缺陷，另与台积电及封测大厂等都有紧密合作，助力闳康在先进封装领域的分析检测能力持续提升。

责任编辑：毛履万亿