美制裁下成熟制程做到极致？国内车用晶圆厂应运而生

粤芯半导体12寸晶圆厂瞄准汽车电子领域，并与Tier1车厂合作。粤芯半导体

国内为电动车销售第一大国，车用芯片市场需求强劲，或成国内本地晶圆代工主要驱动力。国内晶圆代工厂经营模式正朝向为车用芯片应运而生，加速「上车」布局此一赛道。晶合整合董事长蔡国智曾表示，将成熟制程做到极致，也是一种应对制裁的方式。

国内晶圆代工厂正进行产业链模式调整。过去汽车芯片由欧美整合元件厂（IDM）长期把持，本地晶圆代工厂在汽车芯片领域投资及业务拓展较不足。

但随汽车产业升级，国内跃居电动车产销全球第一大市场，主控芯片、AI芯片及智能座舱、微控制器（MCU）、自动驾驶等芯片用量提升，传统芯片供应商愈来愈难满足车厂对迭代速度、成本和效能要求，促使晶圆代工厂业务重心也开始向车用倾斜。

尽管美国商务部已将国内扩充成熟制程拿到台面上商议，但国内晶圆厂扩张脚步并未停下，反倒加速前行，广州粤芯半导体、上海积塔半导体及合肥晶合整合，纷纷在汽车芯片赛道猛踩油门。

粤芯半导体三期12寸晶圆厂瞄准汽车电子领域，取得车规制程认证，近期厂房顺利完工，并进入无尘室和动力安装阶段，预计2024年初设备搬入。

粤芯半导体副总裁赵斌表示，严格来说，国内目前的本土晶圆厂还没一家成为真正的汽车芯片供应商。粤芯看准车用芯片庞大市场，背靠粤港澳大湾区电动车供应链，与广汽埃安、广汽资本联手成立汽车芯片平台，就是为了推动国内本土芯片快速验证，不只AEC-Q100验证，也涵盖车载验证。

粤芯半导体与一级供应商（Tier1）合作，从芯片初期开发到制程平台，全力冲刺汽车客户订单，粤芯三期总投资人民币162.5亿元，力争2024年投产。

积塔半导体也深度与Tier1车厂吉利绑定。对吉利来说，透过旗下功率半导体公司晶能微电子进行模块研发，再透过与积塔达成「虚拟IDM模式」，发挥「芯片设计+模块制造+车规认证」一条龙作业。

近期，积塔半导体建设项目第二阶段钢构已完成首吊作业，开工进展如期。对专注成熟制程的上海积塔半导体来说，从早期类比芯片跨入更多元的汽车MCU、功率元件、系统单芯片（SoC）、电源管理芯片（PMIC）等领域，投身长三角汽车供应链解决「卡脖子」的难题。

业者表示，2023年消费电子市场持续疲弱，唯独汽车芯片需求不减，降低对许多晶圆厂业绩冲击，晶圆代工企业纷纷加快汽车领域产品和技术布局，加上政策助力，国内晶圆厂纷纷展开保障车规级芯片供应链安全的扩产动作，对本土供应链安全极具意义。

晶合整合也聚焦成熟制程，董事长蔡国智表示，在美国制裁下，国内本土晶圆厂需要在明知先进制程短期内不可为的情况下，思考如何将成熟制程做到极致。

蔡国智认为，即便功率半导体龙头英飞凌（Infineon）最先进产品所使用制程也是65纳米，「所以只要选对了『题目』，即便成熟制程，本土半导体企业仍然有非常大的发展空间。」他认为，将成熟制程做到极致也是一种应对「卡脖子」的方式，而汽车芯片就是一大出路。

蔡国智分析，整体半导体芯片市场中，成熟制程占76%比重；从芯片数量来看，95%以上芯片采28/22纳米以上成熟制程，「并不是所有的应用都需要先进制程」。

为抢攻车用芯片市场，晶合也加紧「上车」，目前55纳米触控与显示驱动IC（TDDI）已量产，110纳米 MCU芯片也已量产，计划朝向40纳米MCU平台研发中。

目前晶合月产能为11万片，为满足客户需求持续提升55纳米产能；40纳米产能将在2023年建置，预计2024年实现量产。

此外，晶合通过车规110纳米、90纳米显示驱动芯片AEC-Q100认证，110纳米车载中控DDI、90纳米车载监控图像传感器芯片均已量产。

责任编辑：游允彤