每日椽真：台积、纬创吞GPU双雄3年大单| 台湾制造符合美国核心利益
来源:陈奭璁发布时间:2023-08-031634浏览
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早安。
亚利桑那建筑贸易协会会长Aaron Butler投书媒体抗议，直言当地有数千名工人且有为英特尔（Intel）建厂装机的多年经验，台积电不应将延后投产的问题归咎于美国工人，更称是想要引进低薪劳工的借口。半导体设备业者表示，台积电只是从台湾派遣支持人力，就引来美国工会领袖不满，离量产时间还有至少一年半，这只是前菜而已。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
国内电动车充电市场受惠于政策大力推动，充电桩数量呈现大幅成长。相对于国内充电市场快速发展，台湾发展较为缓慢，为借监国际市场发展，台湾充电营运业者赴中学习营运模式，拼软件技术，创造品牌差异化。
在国内政策补贴和企业推动下，国内新能源汽车购车、用车成本等方面的红利，使其市场商机不断提高。据国内电动汽车充电基础设施促进联盟公布数据显示，2023年1~6月，国内充电基础设施增加到144.2万座，其中公共充电桩增加为35.1万座，6月成长为6.5万座，较同期成长40.6%。
下游组装代工大厂英业达布局IC设计IP有成，旗下VerctoMesh AI加速器产品线，继日前发表超低逻辑闸（Gate Count）的Minima系列后，下月将再发表新系列，且已获2家IC设计厂青睐，预计第4季会开始下线生产（Tape-out）。
下游组装代工厂跨足上游半导体与IC设计者众，富士康是最佳案例，从厂区、设备、晶圆基板、晶圆厂、封装、设计服务到IC设计端，都有丰厚经验。纬创日前也宣布参与世芯电子私募。有别于同业，英业达在IC设计IP领域浮出水面。
国内自2023年8月1日起，正式对高端芯片的制造材料包括8项镓（Ga）、6项锗（Ge）产品进行出口管制，已有愈来愈多台湾的电子业业者，感受到中美新冷战局势的压力。2023年第2季台湾对国内和香港的出口已创20年来新低。根据政府部门的一项观察，未来供应链将更为「区域化」及「在地化」。台厂除了升级转型，也应加强连结欧美、日本、新南向各国，投入供应链国际合作，以因应变局。
国内政府对高端芯片的制造材料的管制，被外界视为是国内因应中美新冷战与美国一系列制裁的谈判筹码之一，后续两国政府还会出什么招，外界只能屏息以待。中华经济研究院近期发布新闻稿指出，外贸导向成长类型经济体如韩国、新加坡及台湾，2023年以来都因为外贸大幅下坠，而导致经济成长表现不如预期。
国内为电动车销售第一大国，车用芯片市场需求强劲，或成国内本地晶圆代工主要驱动力。国内晶圆代工厂经营模式正朝向为车用芯片应运而生，加速「上车」布局此一赛道。合肥晶合董事长蔡国智曾表示，将成熟制程做到极致，也是一种应对制裁的方式。
国内晶圆代工厂正进行产业链模式调整。过去汽车芯片由欧美整合元件厂（IDM）长期把持，本地晶圆代工厂在汽车芯片领域投资及业务拓展较不足。
台积电近日再向日本半导体制造设备制造商迪思科（Disco）、Apic Yamada及台厂辛耘、弘塑等先进封装设备供应商启动第三波追单。
设备业者表示，NVIDIA不断要求台积电尽快解决因CoWoS量能不足而导致的缺货问题，再加上第4季超微（AMD）MI300系列正式量产，单季出货将达NVIDIA一半。
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