CASICON 2023 西安站精彩继续 焦点平行论坛深度互动

2023年7月26-28日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”于西安召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、CASA人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织筹办。

开幕大会上，来自中国科学院、西安交通大学、西安电子科技大学、厦门大学等自30多所高校科研院所的专家学者代表和数十家企业的近300位代表出席本次论坛。聚焦功率与光电半导体器件设计及集成应用，深入探讨关键技术发展进展与趋势，分享前沿研究成果，促进产业链不同环节协同创新。

本站论坛为期三天，除开幕大会外，设有两大深度平行论坛，国内顶尖专家、学者、企业家、行业翘楚，年轻学子云集，共同深入探讨产业链关键环节相关重点技术发展进展与前沿趋势，助力产学研用的融合发展。

27日，两大平行论坛热烈继续，近50位国内科研院所专家学者、产业链知名企业高管专题聚焦，围绕光电子器件与功率半导体器件的设计、测试评价及应用、关键材料与制备工艺等重点方向，分享前沿主题报告，追踪最新技术进展，深入探讨互动交流。

平行论坛1：深度互通功率半导体器件设计及集成应用进展

功率半导体器件作为电力电子系统的核心组件之一，其发展和进步也推动了整个集成电子系统的发展。功率半导体器件在电力转换、电能质量改善和电动驱动等领域发挥着至关重要的作用。功率半导体器件在电力电子系统中的集成应用越来越普遍。通过将多个功率器件集成在一个芯片或模块中，可以实现更高的效率、更紧凑的设计和更可靠的性能。

分会上，来自西安电子科技大学、西安交通大学，西电芜湖研究院，中国电气装备集团研究院，深圳森国科半导体科技有限公司，中电科五十五所，陕西科技大学，中科院微电子研究所，电子科学技术大学、成都矽氮科技有限公司，莱特葳芯半导体（无锡），北京大学，中国科学院半导体研究所，西安华合德新材料科技有限公司，怀柔实验室智慧能源中心（智慧能源院）半导体所、江苏芯港半导体有限公司，中国电子科技集团公司第十三研究所，中国电子科技集团第四十六研究所，西安卫光科技有限公司，天津工业大学，浙江大学等实力派科研机构、产业链知名企业领袖代表，带来精彩报告，深入探讨功率半导体器件设计及集成应用进展。

平行论坛2：追踪光电子器件及应用进展与趋势

宽禁带半导体材料具有较大的能带隙、高电子迁移率和高载流子迁移率、较高的击穿电场和热导率、高热稳定性等优势，适用于各种高性能光电子应用，在光通信、光伏、光探测、激光器和光传感等领域有广泛的应用和广阔的发展前景，也支撑着光电子的可持续发展。伴随光电子产业从萌芽走向成长期，将催生我国新一代半导体显示、光传感、光互联、光计算等领域的新蓝海应用，也必将为产业发展和升级换代创造广阔空间。来自南京大学，北京大学、西北工业大学，香港科技大学（广州），中山大学，厦门大学，香港科技大学，山东大学，中科院半导体所，南京邮电大学，陕西师范大学，河北工业大学，西安电子科技大学，西安交通大学，中国科学院宁波材料技术与工程研究所，西安和其光电股份有限公司，北京中博芯半导体科技有限公司，深圳市优威芯电子科技有限公司CEO邱幸，东莞中镓半导体科技有限公司，化合积电（厦门）半导体科技有限公司，天津赛米卡尔科技有限公司等嘉宾带来精彩报告，探讨光电子器件及应用进展。

本届论坛除了重量级开幕大会及五大主题平行论坛，同时结合主题展览，线上+线下，同期交流晚宴、商务考察务实求效，精彩纷呈。凝心聚力，助力对接资源，洽谈合作。为业界搭建高规格、务实高效的产业技术交流平台，共谋发展。

论坛期间，还组织安排嘉宾代表们走访了西安和其光电科技股份有限公司，实地了解交流高端传感器及测量系统的研发、光电量测技术解决方案等，探讨更多的合作可能。

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