超5亿！3家SiC/GaN企业完成融资

近日，国内3家第三代半导体企业完成了新一轮融资，合计金额超过5亿元，涉及领域包括SiC封装、GaN射频芯片等。

爱矽科技：

完成数亿元融资

7月22日，据“韬伯资本”消息，爱矽科技已于近日完成数亿元战略融资，本轮融资由金通资本领投，天通股份、新芯资产联合投资，此次融资将用于他们产能扩张，研发投入。

韬伯资本表示，爱矽科技立足于中高端硅基芯片与碳化硅封测服务，已在高端硅基芯片、车载芯片与碳化硅封测技术上形成了自己的行业积累。在客户侧与韩国LG、集创北方、芯朋微电子、民德电子子公司等头部设计公司均建立了良好的业务关系。

据介绍，爱矽科技成立于2018年4月，产品封装包括SOP/SOT、QFN、DFN等传统引线键合封装形式，以及高端SIP系统级封装、WLCSP等晶圆级封装。封装产品广泛应用于智能手机，消费电子，安防产品及汽车电子，物联网等行业。

芯百特：

完成近亿元融资

7月25日，芯百特微电子（无锡）有限公司已完成新一轮近亿元融资，并宣布成立子公司聚焦第三代半导体射频芯片领域。

据悉，本轮融资投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等，融资资金将用于研发投入和设备采购等。新成立的成都子公司将聚焦第三代半导体射频芯片研发设计生产，开拓公司新的产品线。

芯百特成立于2018年10月，聚焦高性能射频芯片，目前已具备GaN/CMOS/SOI/GaAs/SiGe等多种工艺的设计能力。截至目前，芯百特已自主研发近50款芯片，实现其中近20款芯片的量产，主要应用市场包括消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等众多领域。

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时代速信：

完成数亿元融资

7月14日，据“善金资本”消息，深圳市时代速信科技有限公司宣布完成新一轮数亿元股权融资。本轮融资由“金融街资本”领投，老股东“国投创业”和“善金资本”追投，“华西证券”和“深投控”等资本跟投。

据悉，本轮融资主要用于射频微波芯片及模组批量交付量产备货、SiP先进微组装产线建设，以及下一代射频微波芯片新技术研发。

时代速信成立于2017年，是国内领先的二代、三代化合物半导体芯片设计及应用方案供应商，主营砷化镓/氮化镓射频芯片、Wi-Fi 6 芯片和硅基氮化镓功率芯片，应用于5G基站、新能源汽车、手机充电器、光伏及电力电子等领域。

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