下游砍价升压，芯片厂商陷两难！

随时序进入第3季，IC设计业者对于前景的看法愈来愈保守，已然没有传统旺季的动能和期待，订单能见度更是限缩不到一季，一方面是因为客户没有办法看得太远，另一方面客户对价格持续施压，双方在价格上的拉锯，也让一些订单处在未定案的状态。

不少业者指出，多数客户目标就是希望芯片价格能够回到疫情前的水准，但在晶圆、封测及设计人力等成本都还未下降的情况下，很难再承受进一步砍价，IC设计逐渐陷入获利、营收难两全的状态。

IC设计相关业者指出，客户给予的价格压力从2022年市场向下修正后，一直持续至今，业者也已经习惯和客户之间针对价格拉锯，并逐步将压力向上转嫁给制造端的供应链业者。

原先业者预估，2023年营收有望逐季升温，下半年传统旺季效应回归，届时就有机会透过出货的规模效应来弥补对客户的价格退让，来维持营收和获利的平衡。

然总体经济的持续疲软，下游市场低迷并没有结束，原先期待的传统旺季效应比原先预估弱很多，客户的砍价压力却完全没有改变，甚至还有进一步加大的趋势。

IC设计业界人士坦言，确定有量之后才能接受降价，这是整个业界的主要价格策略，然现在不仅终端市场的需求非常不佳，更让IC设计业者为难的是，客户采取的短单、急单做法，更加难以接受降价要求。

一方面担心客户软土深掘，让自身陷入降价的无限循环，另一方面每次降价能够确保的出货量也不多，轻易接受客户的砍价，在营运上并不划算。

IC设计业者从第2季开始下修2023年下半投片规模，将安全库存水位再往下调低，既然客户订单保证不明确，砍价压力也相当庞大，还不如将供应量维持在最低度满足客户需求的状态。

除了减少自身的库存风险，另方面也把价格压力往上抛给供应链业者，希望可以施压晶圆代工夥伴，不仅是在产能上给予优惠，而是更直接降低牌价，一起共体时艰。

2023年下半各家IC设计业者营运目标各有不同，如联发科还是优先力保获利，而中小厂商可能会为了维持生存，或是趁机提高市占率，接受客户的降价要求，拼出货冲刺营收。

以现今市况来看，想要保持获利的难度比较高一些，因为2023年下半市场新产品数量真的不多，高端IC导入比重相对有限，而一些高单价的非消费性应用市场，下半年需求同样身陷泥淖，加上客户对降价的热切期盼，IC设计大厂要维持获利空间，压力可说非常巨大。

来源：digitimes