AMD苏姿丰与台积电等厂商会面，为了什么？

来源:芯师爷发布时间:2023-07-201709浏览

7月19日，AMD在中国台湾召开“创新日”（Innovation Day）活动，AMD执行长苏姿丰率领大批公司主管与众供应链合作厂商会面，为下一阶段的发展洽谈合作。

图源：台湾电子时报网此外，苏姿丰还拜访了祥硕（Asmedia），后者自 2016 年起就负责大量 AMD 芯片组的设计工作。据 Wccftech报道，AMD 准备在下一代 AM5 主板上原生支持 USB4，有可能在新一代主板芯片组上与祥硕合作，采用祥硕的方案，让桌面平台的产品变得更加完整。祥硕本身就有开发 USB4 主控芯片，而且有望在今年年底拿到 USB-IF 协会的认证，明年就会量产。对于AMD而言，市场竞争不容乐观。其竞争对手英特尔早在第 11 代酷睿就开始对 Thunderbolt 4（兼容 USB4）提供支持，提供高达 40Gbps 的数据传输速度，目前无论桌面平台还是移动平台都有原生支持，已经较为完善。厂商指出，AMD另一对手英伟达在AI领域已经耕耘多年，软件、硬件及实际应用都已形成生完整生态，AMD在AI芯片仍处于硬件阶段，后续如何与软件整合并导入实际应用，仍需要时间磨合。这也是AMD大批主管此次与供应商交流的原因，AMD了解须从硬件开始打造自己的生态体系。

图源：摄图网此外，AMD不是近期第一家与供应链厂商交流的企业。今年五月底，英伟达执行长黄仁勋曾出席“2023年台北国际电脑展”担任大会专题主讲人，分享英伟达在AI、图形及其他领域的最新进展。高通资深副总裁Alex Katouzian、恩智浦半导体执行副总裁Rafael Sotomayor、美超微总裁梁见后等同出席该次展会。

同在今年五月，英特尔CEOPat Gelsinger参加Intel Vision活动并发表主题演讲，与合作伙伴分享英特尔最新的技术蓝图和未来展望，同时也进一步了解供应链合作伙伴的需求。

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