来源：佰维存储公告

7月19日晚佰维存储公告称，拟定增募资不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目以及补充流动资金。

惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目

本项目投资总额 88,947.41 万元，拟投入募集资金 80,000.00 万元，实施地点位于广东省惠州市，为公司全资子公司惠州佰维现有厂区。项目募集资金主要将用于洁净装修、购置生产设备等，以提高公司生产能力和生产效率，满足公司业务扩张的需求，助力公司实现进一步发展。

晶圆级先进封测制造项目

本项目投资总额 129,246.09 万元，拟投入募集资金 120,000.00 万元，公司拟以广东省为实施地点，新设控股子公司实施本项目。项目募集资金主要用于购置先进生产设备，研发先进生产工艺，构建晶圆级先进封测能力。

研发中心升级建设项目

本项目投资总额 147,318.00 万元，拟投入募集资金 120,000.00 万元，由公司及公司全资子公司成都佰维共同实施，实施地点分别位于深圳和成都。项目募集资金主要用于购置研发设备及软件、购置 IP、支付芯片流片费用、购置办公场所等，进而推进研发中心升级建设；通过添置先进的研发仪器及必要的工具软件，整合公司现有研发力量，引进高端研发技术人员，进一步提升公司在存储介质研究、芯片设计、固件开发、测试设备开发等存储产业链研发方向的技术水平。

佰维存储表示，通过本次募投项目的实施，公司将加速提升在半导体存储领域的技术水平和产业化能力；进一步提升先进封测技术的工艺能力与科技创新水平；探索前沿技术研究，持续提升公司的科技创新实力，从而推动存储芯片的国产化进程。同时公司补充流动资金用于研发项目发展与主营业务扩张，持续提升公司的科技创新实力。

未来，公司将继续将技术的研发创新作为公司发展的重要战略，不断提高研发与创新能力，持续加强核心领域研发投入，提升芯片的供应能力和技术水平，从而进一步提高在国内市场的占有率，构建全球品牌影响力，努力发展成为国际一流的半导体厂商。

佰维存储公告中还提到，本次向特定对象发行股票募集资金投资项目扣除相关发行费用后将用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目与补充流动资金，符合公司的业务发展方向和战略布局。本次项目实施后，将有效提升公司产能，增强公司研发实力，符合公司战略发展规划，有利于提高公司技术水平和核心竞争力。本次发行完成后，公司的主营业务范围不会发生重大变化，不存在因本次发行而导致的业务及资产整合计划。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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