投资20 亿美元！Silicon Box 计划在新加坡建造半导体工厂

来源：芯团网

7月20日消息，总部位于新加坡的尖端半导体集成初创公司 Silicon Box 推出其耗资 20 亿美元的先进半导体制造代工厂，目的是彻底改变芯片制造行业、发展本土制造芯片能力并提升新加坡在全球半导体制造的地位。在新加坡经济发展局 (EDB) 的支持下，Silicon Box 还希望提高技能以及雇佣多达 1,200 名具有计算机科学、工程和设计背景的高技能人才。

占地 73,000 平方米的淡滨尼工厂今日落成，经济发展局主席方俊文先生作为主宾出席。Png Cheong Boon 先生和 Silicon Box 三位联合创始人首席执行官 Han Byung Joon 博士、董事会主席 Sehat Sutradja 博士以及戴伟丽。

Silicon Box 首席执行官Han Byung Joon介绍，这个新设施已做好准备，可以解决小芯片采用的独特挑战，这对于满足新兴技术的市场需求至关重要。我们专有的互连技术不仅可以缩短芯片的设计周期，还可以降低新设备成本，降低功耗并帮助人工智能、数据中心和电动汽车等行业合作伙伴更快地将产品推向市场。

新加坡制定到 2030 年将制造业规模扩大 50% 的目标，新加坡想在多变的全球政治局势下，提升吸引力，发展成芯片制造供应链多元化首选目的地。通过采用这项新技术，新加坡旨在巩固其作为高性能技术全球领导者的地位，并增强其对行业参与者的吸引力。

Silicon Box投资建设的工厂将促进新加坡本地行业的增长，有助于新加坡经济扩张，并支持扩大其制造基地的长期愿景。

在新加坡经济发展局 (EDB) 的支持下，该工厂将创造 1000 多个技术先进的就业岗位，同时提供技能提升机会。该合资企业专注于从入门级到高技能工程职位的人力资本；Silicon Box 致力于提供技能提升计划，让新加坡劳动力市场为颠覆性技术做好准备，因此本土人才属于 Silicon Box 的愿景。

Silicon Box 凭借其专有的制造方法，以较低的成本和功耗提供设计灵活性和卓越的电气性能。他们使用亚 5 微米技术开发了最短的互连，为半导体设计周期树立了新标准。这意味着该行业可以在整个半导体价值链中有效扩展基于小芯片的解决方案。

全球高速混合信号芯片行业分析报告

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第二章 集成电路设计行业市场综述

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第四章 高速信号传输芯片市场综述

1. 高速信号传输芯片概述

2. 高速信号传输芯片功能介绍

3. 高速信号传输芯片产业链介绍

4. 高速信号传输芯片主要商业模式介绍

三、全球及中国大陆高速信号传输芯片竞争力分析

第五章 高速信号传输芯片下游市场概述

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