【IPO价值观】采购金额及占比颇高，晶讯光电能否摆脱“依赖”长信科技？证监会：同意盛科通信科创板IPO注册申请
来源:集微网发布时间:2023-07-202008浏览
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2、【IPO一线】证监会：同意盛科通信科创板IPO注册申请
3、中微半导：掌握存储芯片设计技术，但现有产品尚没有对外推广
4、麦捷科技：TF-SAW项目已开发出多款滤波器和双工器产品
5、【每日收评】集微指数跌1.36%，深科技半导体封测双基地产能产量达历史新高
6、海外芯片股一周动态：欧盟有条件批准博通收购VMware，ASML计划招聘100名飞利浦将离职员工
1、【IPO价值观】采购金额及占比颇高，晶讯光电能否摆脱“依赖”长信科技？
集微网报道 近日，在《【IPO价值观】在手订单下滑，晶讯光电业绩成长性能否延续？》一文中，笔者主要从主营收入表现和产品价格以及毛利率的变动，对湖南晶讯光电股份有限公司（简称：晶讯光电）业绩的成长性作出分析。中长期来看，技术进步与行业竞争无疑会降低各类电子产品的价格，其上游液晶显示产品的价格因而也随之下降，行业利润率可能存在下行压力。因此，液晶显示企业必须在保证产品质量的前提下，提升成本控制能力以及生产效率，不断优化企业管理，才能保证甚至提高企业的盈利能力。对于晶讯光电而言，尽管其始终坚持着对产品的研发投入，然而在多重显示技术迸发的市场趋势下，其仍面临被新产品、新技术替代的风险。此外，连续三年都是其第一大原材料供应商的长信科技，不仅与晶讯光电有着一段错综复杂的历史关系，晶讯光电对其的采购金额及占比均较高，晶讯光电又能否摆脱向单一供应商较为“依赖”的现象？能否应对技术替代及产业链变动趋势？据了解，成立至今，晶讯光电一直专注于液晶显示领域并持续保持对产品、技术和工艺较高强度的研发投入。招股书显示，2020年至2022年，晶讯光电的研发费用分别为 2164.58 万元、2905.19 万元和 3276.28万元，增长较快。其称主要系报告期内公司积极扩充研发团队，持续加大研发投入，通过新产品技术开发、工艺流程优化、技术成果应用转化等多方面提高公司的市场竞争力。与骏成科技、天山电子、秋田微和亚世光电等同行相比，同行研发费用占营业收入的比例分别为4.06%、3.99%、4.62%，晶讯光电则为3.84%、3.89%和4.09%，可以看出，二者水平较为接近，晶讯光电的研发费用率整体略低于同行平均值。
而从市场层面来看，晶讯光电仍存在被新产品、新技术替代的风险。目前，除液晶显示技术外，市场上正在研发或不断规模化应用的显示技术有 OLED、Mini LED、Micro LED、QD-OLED 等，目前 OLED 显示技术（包括 AMOLED）已实现规模化量产并成为手机和穿戴行业主流的发展方向。晶讯光电产品主要应用于工业控制及物联网、生活办公用品、医疗健康和智能家居等领域，对于工业控制及物联网、医疗健康等领域，液晶显示产品具有可适应环境多样化、可靠性高、使用寿命长、功耗低等特点，生产具备高度柔性化、高规模效应等优势。但在智能家居和消费电子等对于动态显示、交互性要求较高的场景，OLED 等显示技术存在一定的替代效应。因此，若晶讯光电在显示技术持续研发过程中未能及时跟进下游应用场景需求，则可能面临显示技术迭代带来的在部分应用领域产品被替代的风险。与此同时，若其不能针对现有产品的工艺和技术进行升级和创新，提升公司的生产效率、产品良率，降低产品的单位生产成本，则可能降低公司产品的市场竞争力；另一方面，若其不能通过对新技术、新工艺的研发推出满足不同行业应用需求的新产品，持续引领和创造新需求、新市场，则公司产品销量及营业收入将存在下降的风险。不仅如此，从行业发展趋势来看，行业现阶段存在部分加工环节向东南亚国家转移的情形。虽然目前中国已经成为全球最大的液晶显示产品生产国，在产业链配套、产线规模、技术及人才储备方面均具备较大优势，但随着东南亚国家相关配套及技术的提升，晶讯光电将面临来自东南亚国家相关生产加工企业的竞争，从而导致订单流失及业绩下滑的风险。与供应商长信科技存历史关系除此之外，从前五大供应商的采购金额及占比来看，2020年至2022年，晶讯光电前五大供应商采购金额分别为1.15亿元、1.82亿元、1.35亿元，占比分别为40.54%、41.08%和35.84%。值得注意的是，芜湖长信科技股份有限公司连续三年都是其第一大原材料供应商，为其供应ITO玻璃，而这家企业与晶讯光电有着一段错综复杂的历史关系。从招股书中得知，晶讯光电实际控制人之一李淦伦及其父李焕义与公司主要供应商长信科技曾经存在投资、任职关系。其中，李淦伦曾于 2012 年 9 月至 2014 年 3 月担任长信科技董事；李焕义在2014 年 2 月之前，曾通过东亚真空电镀厂有限公司控制长信科技，并担任长信科技董事长。从采购背景来看，晶讯光电主要向长信科技采购ITO玻璃等原材料，采购金额占采购总额的比例分别为18.70%、18.17%、14.98%，向长信科技采购金额分别为 5322.30 万元、8041.58 万元和 5636.63 万元，占公司 ITO 玻璃采购比例分别为 100.00%、99.91%和 95.84%，采购金额及占比均较高。究其原因，晶讯光电解释称，公司建立初期，长信科技是市场上少数ITO玻璃供应商，公司与长信科技建立合作系市场化的商业选择。另一方面，由于公司“小批量”、“多批次”的生产特点，公司对于原材料定制化需求较高，且由于行业快速周转的特点，公司对原材料质量稳定性、交付能力有很高要求。长信科技能技能在满足定制化需求的情况下保证稳定的产品质量和及时的交付能力。此外，由于液晶显示材料行业供应商导入周期较长，合格供应商培育成本较高，因此，导入新供应商的周期和成本较高，形成稳定供应关系后除非出现重大事故，一般不会经常更换。
从交易价格来看，根据“公司向长信科技采购价格”与“其他供应商销售价格范围”比较可知，同一规格型号下，晶讯光电向长信采购的价格大部分处于其他供应商销售价格范围内，不过存在少量型号公司采购价格低于其他供应商销售价格范围的情形，主要系其他供应商该等型号产品均采用进口玻璃基材，而长信科技主要采用国产玻璃基材，导致其他供应商价格偏高。对于以上向单一供应商较为“依赖”的现象，晶讯光电其实也深谙此事，并指出，公司将积极引入其他供应商与长信科技形成良性竞争，适度降低长信科技的采购占比，提升公司的议价能力和采购渠道的多样性。2、【IPO一线】证监会：同意盛科通信科创板IPO注册申请
集微网消息 7月18日，证监会披露了关于同意苏州盛科通信股份有限公司（简称：盛科通信）首次公开发行股票注册的批复，同意盛科通信科创板IPO注册申请。
盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。经过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，多款产品获得中国电子学会“国际先进、部分国际领先”科技成果鉴定。据悉，盛科通信产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。公司在国内具备先发优势和市场引领地位，打破了国际巨头长期垄断的格局，为我国数字化网络建设提供了坚实的芯片保障。根据灼识咨询数据，以 2020 年销售额口径计算，公司在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。基于规模化市场应用的反馈、对产业链的理解和影响以及行业标准组织的深度参与，盛科通信芯片产品完成数次迭代，现已形成高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等 11 项核心技术，构建了具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力，建立了完善的设计、工艺、测试平台。凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，盛科通信与国内主流网络设备商和信息技术厂商建立了长期稳定的合作伙伴关系。公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模现网应用。3、中微半导：掌握存储芯片设计技术，但现有产品尚没有对外推广集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司产品从8位机到32位机拓展，32位机的内核也M0到M0+、M4.从单核到双核、多核拓展，请问公司32位机的内核芯片能不能运用到cpo算力领域，公司有没有存储芯片?中微半导(688380.SH)7月19日在投资者互动平台表示，公司产品以MCU为主，包括32位机和8位，主频从2M到168M，满足节点控制的需要，可以满足部分端计算的算力需求。公司掌握存储芯片设计技术，但现有产品尚没有对外推广。截至发稿，中微半导市值为122.95亿元，股价为30.71元/股，较前一日收盘价下跌0.39%。4、麦捷科技：TF-SAW项目已开发出多款滤波器和双工器产品集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：tf-saw能否在部分手机机型上作为baw的备用法案帮助，手机厂商实现5g?麦捷科技(300319.SZ)7月19日在投资者互动平台表示，公司TF-SAW项目目前已开发出多款滤波器和双工器产品，现处于国内大客户送样测试认证阶段，后续具体用途需视产品的性能指标与客户的应用标准决定。截至发稿，麦捷科技市值为77.41亿元，股价为8.93元/股，较前一日收盘价下跌2.4%。5、【每日收评】集微指数跌1.36%，深科技半导体封测双基地产能产量达历史新高
集微网消息，今日沪指涨0.03%，深证成指跌0.37%，创业板指跌1.06%。成交额仅有7000多亿，贵金属板块走强，珠宝首饰、工程咨询、房地产服务板块涨幅居前，光伏、电机、小金属、通用设备板块跌幅居前。半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司。其中23家公司市值上升，瑞芯微、汇顶科技、通富微电等公司市值领涨；93家公司市值下跌，润欣科技、景嘉微、赛微电子等公司市值领跌。中国半导体行业协会发布关于维护半导体产业全球化发展的声明，近日，我协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。美国半导体行业协会也发布了“关于美国政府对半导体产业潜在额外限制的声明”。这集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧。中国半导体产业根植于全球化，成长和壮大于全球化。我们将始终坚持开放合作，与世界各国、各地区一切愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业的全球化，推动政府/当局支持半导体产业的国际合作。同时，中国半导体产业也会持续创新，不断提升自己的竞争力，与全球伙伴共同发展。全球动态
美股方面，三大指数集体收涨。标普500指数收涨32.19点，涨幅0.71%，报4554.98点；道指收涨366.58点，涨幅1.06%，报34951.93点；纳指收涨108.69点，涨幅0.76%，报14353.64点；纳斯达克100指数涨0.82%。明星科技股多数上涨。“元宇宙”Meta涨0.5%，亚马逊跌0.6%，谷歌A跌0.7%，苹果跌0.1%，特斯拉涨超1%，奈飞涨5.5%，微软涨4%至历史最高并带动AI概念股大涨。中概股方面，纳斯达克100成分股中，京东跌4.6%，百度跌3.6%，拼多多跌4.3%。其他个股中，阿里巴巴跌超2%，腾讯ADR跌4%，B站跌6.5%，蔚来汽车跌超1%，小鹏汽车涨近2%，理想汽车跌近3%。个股消息/A股深科技——深科技7月18日在投资者互动平台表示，2022年，公司深圳、合肥半导体封测双基地的产能产量达到历史最高水平，目前可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。全志科技——7月18日，全志科技发布2023年半年度业绩预告称，预计归属于上市公司股东的净利润亏损1000万元至2000万元，扣除非经常性损益后的净利润亏损3000万元至3800万元，同比由盈转亏。工业富联—— 7月18日晚间，工业富联对外公布了一则澄清公告。在公告中，工业富联表示，2023年7月18日，富士康工业互联网股份有限公司（以下简称“公司”）关注到网络平台流传关于公司已签订在印度投资设厂协议等传闻。公司第一时间关注到上述传闻并立即展开核实，为避免对投资者造成误导，现予以澄清声明。个股消息/其他特斯拉——德国环境和水务部门今日公开的一份申请文件显示，特斯拉已请求德国地方当局批准其柏林工厂的扩建计划，包括建设一个水循利用环设施，并扩建电池组生产设施。这份申请文件显示，特斯拉德国工厂的扩建工作将了分为三个阶段进行，最终，德国工厂的汽车产能将翻一番，达到每年100万辆。通用汽车——通用汽车本月暂停其位于加拿大英格索尔工厂的电动BrightDrop货车生产。代表工人的工会表示，因电池短缺，位于英格索尔的Cami Assembly电动汽车工厂本月已关闭。接近Cami的消息人士称，通用汽车加拿大公司正在英格索尔工厂扩建一座占地40万平方英尺（3.72万平方米）的工厂，该汽车制造商将在那里为BrightDrop组装自己的电池。微软——微软今日表示，Office 365 Copilot将在大多数企业客户已经支付的价格基础上收取每名用户30美元/月的服务费用。Copilot将提供订阅计划，目前每名用户每月的价格从12.5美元到57美元不等。集微网重磅推出集微半导体产业指数！集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。截至今日收盘，集微指数收报3841.97点, 跌53.07点，跌幅1.36%。【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！6、海外芯片股一周动态：欧盟有条件批准博通收购VMware，ASML计划招聘100名飞利浦将离职员工编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
集微网消息 上周，欧盟委员会“有条件”批准博通收购VMware；西部数据和铠侠计划8月之前达成合并协议；三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能，以满足英伟达和AMD需求；传英特尔中国台湾第三轮裁员10%；英伟达、英特尔及高通CEO会布林肯，反对扩大管制中国；ASML计划招聘100名飞利浦即将离职的研究人员；传比亚迪拟在印度投资10亿美元生产电动汽车和电池。市场与舆情1、英特尔中国台湾第三轮裁员10%？官方回应：不对传闻做评论——近日网络上有传言称，英特尔7月17日在中国台湾地区启动第三轮裁员行动，将裁员上百人。目前，英特尔中国台湾分公司员工数量约为1000人，若裁员百人，比例将达到10%。2、英伟达、英特尔及高通CEO会布林肯 反对扩大管制中国——英伟达（NVIDIA）、英特尔及高通等美国芯片大厂执行长，17日会见美国国务卿布林肯与商务部长雷蒙多等官员，希望说服拜登政府避免加强管制对中国大陆的半导体出口。美国半导体产业协会（SIA）也警告，政府有意加强管制销往中国大陆的先进半导体，可能损及美国国内芯片制造的投资效益。3、ASML计划招聘100名飞利浦即将离职的研究人员——荷兰半导体设备制造商ASML于7月18日表示，将聘用100名即将离开飞利浦的研究人员。飞利浦发言人证实此举是其重组的一部分。4、台积电美国厂引入中国台湾工人 当地工人控诉面临减薪压力——台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂正处于建设阶段，今年早些时候，台积电宣布从中国台湾引进工人以加快进程，该公司称新增工人不会影响美国厂现有的数千名建筑工人。不过近日多名消息人士向Arizona’s Family透露，他们觉得新员工是来取代他们的，或者是作为减薪的借口。5、联电：未见市场强劲复苏迹象——近日晶圆代工厂联电传出在28纳米接获急单，但据供应链消息指出，目前消费性市场需求复苏仍缓慢，联电8英寸产能利用率仍疲软，目前仍在5成左右，整体而言，法人估联电第三季营收相对第二季仍将以持平为主。6、富士康退出后，印度Vedanta称今年将进入芯片和显示器制造市场——印度Vedanta集团董事长Anil Agarwal于7月12日表示，今年将进入芯片和显示器制造市场。不久前，Vedanta合资伙伴鸿海富士康已退出了195亿美元的芯片制造项目。7、传三菱在华合资企业将优化人员结构——中国广汽集团发布内部信称，三菱汽车与广汽集团的合资企业将根据法律法规优化人员结构。广汽表示，合资企业的股东正在尽最大努力拯救和改造该公司。不过广汽没有透露有多少员工会受到影响，以及他们是否会被解雇。投资与扩产1、欧盟委员会“有条件”批准博通收购VMware——欧盟官网12日消息，欧盟委员会宣布批准博通收购VMware，但须符合条件。据悉，博通向Marvel及潜在的未来竞争者做出保证访问互操作性、数据安全等承诺，解决了欧盟委员会对其光纤通道主机总线适配器（FC HBA）的担忧。此前消息，博通拟以610亿美元收购云计算公司VMware。2、西部数据和铠侠计划8月之前达成合并协议——知情人士透露，西部数据和铠侠经过几个月的谈判，计划在8月份之前达成合并协议。知情人士表示，这笔交易将作为西部数据闪存业务的免税分拆，使该业务将与铠侠合并，西部数据将拥有合并后实体略高于50%的股份。3、工业富联回应投资880亿卢比在印度设厂：未签订相关协议——近日印度南部卡纳塔卡省的一名官员在推特宣布，鸿海旗下的子公司工业富联，将投资880亿卢比在印度设厂，生产苹果iPhone手机所需的零部件。据台媒中央社报道，工业富联否认了这一消息。4、罗姆将收购Solar Frontier原国富工厂资产——7月12日，罗姆宣布与Solar Frontier KK达成基本协议，收购Solar Frontier 原国富工厂（日本）资产。收购计划将在2023年10月进行，此后国富工厂将成为罗姆主要生产基地之一。5、松下旗下Panasonic Connect将投资150亿日元，增产半导体贴片机——松下控股旗下的Panasonic Connect将增产半导体贴片机，该公司计划未来投资约150亿日元，扩建日本甲府工厂和中国工厂，目标是到2025年，比2021年增加5成产能。6、三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能，以满足英伟达和AMD需求——三星电子将投资1万亿韩元扩大其高带宽内存（HBM）产能。消息人士认为，三星的投资不仅是为了与SK海力士在市场上竞争，也是为了满足英伟达和AMD等公司的客户需求。7、传比亚迪拟在印度投资10亿美元生产电动汽车和电池——据知情人士透露，比亚迪已提交了一份10亿美元的投资计划，拟与印度一家当地公司合作，在印度生产电动汽车和电池。8、比利时电信运营商Proximus将以7.21亿美元收购印度Route Mobile——比利时电信运营商Proximus集团同意以592.2亿卢比（合7.21亿美元）收购印度云通信服务提供商Route Mobile的多数股权，以在高增长市场获得立足点。技术与合作1、传三星4nm良率水平追平台积电，3nm提至60%以上——有业内人士表示，三星电子已经将其4nm节点的芯片代工生产良率提高到其主要竞争对手台积电 (TSMC) 的水平。传三星代工已从数据中心行业的一家主要客户那里获得了高端4nm工艺的订单。2、英特尔代工服务推出新型16纳米级工艺技术——英特尔代工服务为其新型16纳米级工艺技术的客户推出了广泛的工具，可满足移动、射频、物联网、消费类、存储、军事、航空航天和政府应用的需求。这项新技术补充了英特尔的22纳米FFL工艺，据称是一种廉价的基于FinFET的节点。3、英飞凌与赛米控丹佛斯达成车用功率芯片供货协议——英飞凌日前官方宣布与赛米控丹佛斯 (Semikron Danfoss) 签署了一份多年期硅基电动汽车芯片批量供应协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯提供由IGBT和二极管组成的芯片组，这些芯片主要应用于逆变器的功率模块。4、传世芯获得英特尔大单，为其代工Gaudi 2等AI芯片——有消息称晶圆代工大厂世芯获得了英特尔的订单，其推出的AI芯片都由世芯为其处理与投片。除了已经发布的Gaudi 2以外，英特尔后续还会推出更多AI芯片，皆由世芯代工。5、三星 3nm GAA 商业量产已经开始——TechInsights 发布报告称，其已证实中国比特微公司旗下的 Whatsminer M56S++ 加密货币矿机 ASIC 芯片中采用了来自三星的 3nm GAA 工艺，标志这 GAA 技术已经投入商业量产。3.ASML或将限制受限设备的维护、修理和备件提供4.华为10年研发投入近万亿元
5.传三星代工部门上半年亏损超1万亿韩元
6.目标自研芯片产量增4倍,欧洲批准欧盟芯片法案7.联电48.58亿元完成厦门联芯回购
8.晶圆代工掀价格割喉战,12英寸成熟制程最高降20%
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