ASML：积压订单金额超过3000亿元！

来源:今日芯闻发布时间:2023-07-191595浏览

2023/7/19周三

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芯闻头条

1、阿斯麦Q2业绩超预期，在手订单约380亿欧元

7月19日，光刻机巨头阿斯麦（ASML）在官网公布了2023年二季度的营收数据，由于DUV光刻机收入增加，该季度营收为69亿欧元（约合人民币558.62亿元），超出市场预期（66.9亿欧元），净利润19亿欧元（约合人民币153.82亿元），毛利率为51.3%；第二季度订单额45亿欧元（约合人民币364.32亿元），同样超出市场预期（39.8亿欧元），其中EUV光刻机订单价值16亿欧元（约合人民币129.53亿元）。

图源：ASML官网

阿斯麦预计，2023年三季度营收在65亿至70亿欧元之间，毛利率约为50%，该公司还上调了2023财年的营收指引。

阿斯麦总裁兼首席执行官Peter Wennink表示，大约380亿欧元（约合人民币3076.44亿元）的积压订单为其应对短期不确定性提供了良好的基础，“由于DUV光刻机业务的强劲增长趋势，尽管不确定性增加，我们仍然预计2023年将出现强劲增长，与2022年相比，2023年营收将同比增长30%，毛利率将略有改善。”此前，阿斯麦预计其2023年营收将同比增长25%。

据了解，今年以来，阿斯麦股价涨超39%，目前市值高达2987亿美元。从阿斯麦的表述看，DUV光刻机需求旺盛是业绩的助推剂，该设备主要应用于7nm及以上成熟节点的制程工艺。

数月前，阿斯麦曾表示确实看到某些终端市场正在努力降低库存水平，比如存储客户在减少资本开支，减少晶圆产量，但逻辑的某些细分市场需求依然较强，尤其是在需要DUV的成熟节点。

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Fabless/IDM

2、Stellantis实施112.4亿美元战略以确保微芯片供应

华尔街日报7月19日讯，Stellantis周二称，正在实施一项确保半导体供应的长期战略，其中包括到2030年完成价值100亿欧元（112.4亿美元）的交易以及生产自己的微芯片。Stellantis称，这些交易将在其电动汽车平台和人工智能软件中发挥关键作用。除了购买半导体，Stellantis还将与aiMotive和SiliconAuto合作生产自己的芯片。

3、安森美与博格华纳签署超10亿美元SiC合作协议

新浪科技7月18日讯，安森美与博格华纳签署了总价值超10亿美元的碳化硅合作协议。根据协议，博格华纳计划将安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。

据悉，博格华纳的碳化硅主驱逆变器与其它同类方案相比，具有更高的能效、更好的冷却性能、更快的充电速度和更紧凑小巧的封装。博格华纳在其解决方案中采用EliteSiC技术，将提高功率密度和能效，从而增加电动汽车的续航里程并提高整体性能。

制造/封测

4、标普子公司：预计2023年多数中国台湾晶圆代工企业营收下滑10~20%

雅虎科技7月19日讯，标普子公司中华信评发布报告，针对全球经济增长趋缓对产业的影响，首席分析师许智清表示：由于智能手机、PC与消费电子产品需求复苏不及预期，预计2023年全球半导体营收将下滑。库存调整、需求疲弱，可能导致大多数中国台湾地区晶圆代工业企业今年营收下滑10%~20%，而台积电的营收下滑较少，预计为5%。

行业动向

5、罗姆将出资21.6亿美元收购东芝

日经亚洲7月19日讯，日本芯片制造商罗姆公司将向私募股权公司Japan Industrial Partners（JIP）牵头的财团提供总计3000亿日元（约21.6亿美元）的资金，用于拟议收购东芝。罗姆在近期的董事会会议上决定，如果要约收购成功，将向JIP领导的投资基金投资1000亿日元，还将购买为收购而设立的关联公司发行的2000亿日元优先股。

6、全国首家省级集成电路产业计量测试中心在光谷成立

财联社7月19日电，据“中国光谷”微信公众号消息，近日，“湖北省集成电路产业计量中心”通过国家集成电路领域相关专家组考核验收，成为全国第一家省级集成电路产业计量测试中心。

7、瑞银：全球半导体产业供需正常化要到2024年上半年

台湾经济日报7月19日讯，瑞银证券发布全球半导体产业大调查报告，产业趋势上，受访者预期未来半年需求将增长的比率增加，但认为供过于求的比率也同步增长，且预期供不应求的状况也萎缩，不过重复下单的情况不如之前严重。整体来看，瑞银认为供需正常化要到2024年上半年才会出现，比业界原本预估的今年下半年晚。

8、雷丁汽车再被冻结25.74亿元股权，5月已申请破产

搜狐科技7月19日讯，四川野马汽车股份有限公司25.74亿元股权被冻结，被执行人为雷丁汽车集团有限公司，冻结期限为2023年7月17日至2026年7月16日。资料显示，雷丁汽车持有野马汽车99.54%股权，比德文控股集团有限公司持有剩余0.46%股权。事实上，这已是野马汽车控股股东雷丁汽车今年以来第10次被冻结所持有的野马汽车股权，合计被冻结股权31.72亿元。

9、韩国政府将加大对半导体/显示器等技术泄露的处罚

businesskorea 7月18日讯，在一系列试图将半导体和显示器等主要工业技术泄露到海外的事件发生后，韩国政府提出一项法案，加大对技术泄露的处罚。业内人士表示，韩国产业通商资源部（MOTIE）于6月底宣布对《工业技术防止泄露和保护法》进行部分修订，计划在今年8月7日之前经过立法预审期（包括收集意见）后将其提交给国民议会。

修改内容包括扩大法律禁止的侵权行为范围、增加境外泄密犯罪分子包含的数量。该法规定，将韩国核心技术擅自泄露到指定地点以外，或者介绍、筹划、诱导泄露技术的行为均属于侵权行为，将泄露韩国核心技术和产业技术的犯罪成分从目的犯罪转变为故意犯罪。如果某些人明知该技术将在国外使用或可能在国外使用而泄露该技术，将受到惩罚。

与此同时，韩国大法院量刑委员会已开始修订知识产权犯罪的量刑指南。如果提高技术泄露犯罪的量刑标准，有望加大对相关犯罪的处罚力度，防止对韩国经济安全造成不利影响的犯罪。根据现行法律，向国外泄露韩国核心技术可判处最高三年监禁和最高15亿韩元（约120万美元）的罚款。

10、工业富联深夜辟谣，网传将在印度设新厂不实

证券之星7月19日讯，7月18日网传印度南部卡纳塔克邦官员宣布，鸿海集团子公司工业富联（FII）将投资880亿卢比设厂，生产苹果iPhone手机所需零组件，邦政府将提供100英亩土地作为设厂之用。

7月18日晚间，工业富联对外公布了一则澄清公告，表示富士康工业互联网股份有限公司（以下简称“公司”）关注到网络平台流传关于公司已签订在印度投资设厂协议等传闻。公司第一时间关注到上述传闻并立即展开核实，为避免对投资者造成误导，现予以澄清声明。经核实，公司针对上述网络平台流传媒体报道事项声明如下：公司并未签订在印度投资设厂的相关协议，也未承诺任何投资之金额，网络平台传闻纯属不实报道。