Stellantis与半导体制造商签署价值100亿欧元供应协议

来源：IT之家

7 月 19 日消息，由于电动汽车较高的集成度和软件功能性，往往需要比油车更多的芯片。随着 Stellantis 等车企转向电动汽车领域，这方面的需要也在飞速增长中。

Stellantis 预计，由于电动汽车需求不断增长，半导体芯片供应紧张的风险在未来几年内“将急剧增加”。

Stellantis 周二宣布正在实施一项确保半导体供应的长期战略，其中包括到 2030 年完成价值 100 亿欧元（约 807 亿元人民币）的交易并生产自己的微芯片。

Stellantis 称，这些交易将在其电动汽车平台和人工智能软件中发挥关键作用。除了购买半导体，Stellantis 还将与 aiMotive 和 SiliconAuto 合作开发自研芯片。

Jeep 制造商负责半导体采购的 Joachim Kahmann 表示：过去两年，汽车半导体的多样性意味着“我们存在多个问题，一旦解决了一个话题，一个新话题就会出现”。随着 Stellantis 转向需要更复杂芯片和通用平台的电动汽车，任何短缺“可能不仅仅影响我们的一两家工厂，而是可能影响五、六、七家工厂。

他指出，目前芯片形势“大为改善”，下半年供应充足，但下一次短缺的出现“只是时间问题”。

为了降低缺货风险，Stellantis 正在与英飞凌、恩智浦半导体和高通等签署协议，并正在建立半导体数据库，其中包含未来数年的订单计划。

该公司上个月公布了一项计划，希望在明年初推出一款低于 25000 欧元（约 20.2 万元人民币）的电动汽车计划。

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