签约!新集元电子半导体项目
来源:半导体圈子发布时间:2023-07-181717浏览
询问 AI


7月14日,中山市三乡镇城市发展集团有限公司与中山市新集元电子科技有限公司签署投资协议,双方将携手在国家战略支柱产业中的电子半导体行业开展长远合作,助力推动城发集团战略性新兴产业的持续发展。
签约仪式上,城发集团总经理李升标、新集元公司董事长何明生签订投资协议,城发集团董事何津清、副总经理郑国能,新集元公司总经理彭伟升、副总经理张文全、经理曾贵文、刘凡也出席了本次仪式。




签订投资协议现场

签订投资协议后,工作人员详细地向与会人员介绍了三乡镇营商环境、城发集团等相关情况。随后,双方就合作事宜进行了深入交流与会谈,中山市新集元电子科技有限公司董事长何明生表示,非常看好三乡镇的营商环境,也非常期待与城发集团的携手合作、共同谋求新的发展!


赞助商广告展示

现场工作人员向合作方介绍三乡镇营商环境与城发集团的情况


据了解,该投资项目位于古鹤村“第三截”用地,占地约11亩,规划建设面积约15600㎡,容积率2.0,计划建设两栋厂房:一栋为五层、一栋为六层,总投资(含设备)约1亿元。项目建成后,预计2026年实现营收3亿元,利税1000万元;到2028年将累计实现营收10亿元,利税超过4000万元。
古鹤村“第三截”用地效果图


免责声明:文章归作者所有,转载仅为分享和学习使用,不做其他商业用途!内容如有侵权,请联系本部删除!(手机微信同号15800497114)




微信号yx15800497114(备注公司名+姓名)
新闻来源:半导体圈子,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。