迈为股份拟投30亿元建设迈为泛半导体装备项目

迈为股份7月13日发布公告称，苏州迈为科技股份有限公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，投资建设“迈为泛半导体装备”项目，自主研发、制造泛半导体领域高端装备，本项目计划投资总额为30亿元。

图片来源：迈为股份官网截图

迈为股份表示，本次签署的协议旨在充分利用公司自身技术优势与吴江经济技术开发区当地政策、环境、资源等优势，共同推进吴江泛半导体产业集群建设，符合公司的整体战略发展布局，有利于提升公司未来经营业绩。

官网显示，迈为股份于2010年9月成立，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro-LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。

近日，迈为股份在回到投资者提问时表示，公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化。

封面图片来源：拍信网