重磅签约！格创东智全面收购飞迅特大陆地区所有权

来源:今日芯闻发布时间:2023-07-172269浏览

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2023/7/17周一

3021字浏览4分钟

芯闻头条

1、格创东智全面收购飞迅特大陆地区所有权

近日，格创东智与中国台湾半导体自动化服务商、全球半导体EAP“隐形冠军”飞迅特正式达成全面深化战略合作，双方深度融合，协同发展，共同推动中国半导体行业智能制造升级。

根据合作协议，格创东智全面收购飞迅特EAP软件套件源代码在大陆地区的所有权，以及独家销售权、品牌授权，作为其大陆区域内独家合作伙伴，排他独占开发大陆市场，共享客户资源。同时，围绕海外市场拓展，双方将强强联合，携手共进，推动中国半导体智能制造解决方案走向全球。

格创东智CEO何军（左4）、飞迅特董事长/CEO张少贡（右3）签署战略合作协议；TCL实业CEO/格创东智董事长杜娟（左3）等见证签约

通过吸收飞迅特全球顶尖的EAP产品、技术及资源，格创东智综合产品竞争力得到极大提升，并跻身国内EAP产品第一梯队。基于丰富的产品组合及解决方案，格创东智将进一步构建顶尖的半导体工厂数字化底座，赋能半导体智慧工厂。
本次合作是中国台湾与大陆在半导体产业上的又一次重要互动，对促进两岸半导体产业融合发展，增强两岸半导体产业在技术、人才、管理等方面的交流合作，推动我国半导体产业智能制造升级具有重要的现实意义与价值。

此外，为进一步加强半导体智能制造研发创新，格创东智特聘飞迅特董事长、CEO张少贡博士为专家顾问。张少贡博士是半导体行业资深专家，曾任中国台湾工研院机械工业研究所研究员、中国台湾“行政院国科会”副研究员，主导了半导体制程设备监控及制程控制等多个技术研发项目，拥有多项发明专利，具有深厚的专业技术背景、丰厚的管理和技术融合经验。

据悉，飞迅特于2001年成立于中国台湾新竹，专注提供工厂自动化整合服务，研发机台设备自动化EAP软件，是全球半导体行业EAP软件最优秀的公司之一，服务了台积电、联电、力晶、华邦电子、长鑫存储、华虹、士兰微等半导体客户。

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Fabless/IDM

2、三星电机首次量产电力电感器

The Elec 7月17日讯，三星电机宣布，将开始量产用于搭载自动驾驶系统的电动汽车摄像头的功率电感器，这是三星电机首次量产电力电感器。据悉，功率电感器可防止电流突然变化，并为处理自动驾驶信息的半导体稳定供电。

3、西部数据或将拆分NAND Flash部门并与铠侠合并

Redian 7月17日讯，西部数据和铠侠即将达成协议，该协议内容主要是分拆西部数据NAND Flash部门，并进一步与铠侠合并。之后，西部数据股东将控制合并后新公司约过半的股权。不过，目前距离最终协议敲定还需要一段时间，期间协议内容可能发生变化。

制造/封测

4、消息称台积电或二度下修今年全年营收预期

证券之星7月17日讯，台积电将在本周四举行法说会，业内消息称受非苹手机、传统服务器市况恢复速度不如预期影响，台积电恐二度下修全年美元营收预期，由先前首度修正后的同比下滑低至中个位数百分比（1%至6%），扩大为衰退约一成。台积电现正处于法说会前缄默期，不评论外界传闻。

5、消息称英伟达推动联电扩大2024年硅中介层载板产能 Amkor和矽品或扩大CoWoS相关产能

台湾中时新闻网7月17日讯，消息称英伟达6月下旬起，已开始推动台积电向委外封测代工（OSAT）合作伙伴发送硅中介层（Silicon Interposer）载板产能需求，并同步推动联电扩大2024年硅中介层载板产能。另外，近期Amkor和矽品陆续与CoWoS设备供应商密集洽谈，很可能意味着将进行扩产。

EDA/IP

6、机构：2023年Q1全球EDA/IP市场增长12%

科创板日报7月17日讯，SEMI旗下ESD联盟（电子系统设计联盟）日前发布报告指出，尽管消费电子产品低迷且关键组件持续短缺，导致整个半导体市场遭受重创，但EDA/IP市场今年仍继续保持两位数的增长速度，第一季度同比增长12%，市场规模增至39.5亿美元，而2022年同期为35.3亿美元。

材料/设备

7、光刻胶供应商陶氏化学美国Plaquemine工厂爆炸

Technews 7月16日讯，当地时间7月14日，光刻胶供应商陶氏化学（Dows Chemical）位于美国路易斯安那州的普拉克明（Plaquemine）工厂发生爆炸。针对此次事件，陶氏化学公司发表声明称，已查明所有人员均安全，空气监测未检测到空气中的有害物质。至于事故原因，目前还在调查当中。

据悉，陶氏化学为全球半导体关键化学材料的重要供应商，陶氏化学不仅拥有高纯度化学品产品线，还提供了一系列的光刻材料，包括光刻胶、光刻胶溶剂、光刻胶辅助剂等。同时，陶氏化学还是全球重要的CMP（化学机械抛光技术）材料供应商，包括抛光垫、抛光液等。

8、机构：半导体材料市场将于2024年恢复增长

科创板日报7月17日讯，研究机构TECHCET日前下调了对今年半导体材料市场收入总额的预测，从2022年预计的717亿美元下调至696亿美元。随着行业复苏以及全球新晶圆厂的增加，该机构预测半导体材料市场将于2024年强劲复苏：材料总收入将增长8%，达到近750亿美元，预计未来5年复合增长率为4%，2027年市场规模将会达到880亿美元，特种气体复合年增长率将超7%。

行业动向

9、机构：2023年全球半导体制造业资本支出预计下降14%至1560亿美元

新浪科技7月17日讯，据研究机构半导体情报（SI）预测，2023年全球半导体制造商的总资本支出（CapEx）预计将比上年下降14%，至1560亿美元。SI认为，下降幅度最大的是存储半导体厂商，2023年三大公司的投资额将持平于0%，其中排名第一的三星电子2023年投资将基本持平去年，而其他两大厂商则将大幅收缩。不过该机构指出，尽管有所减少，但2023年半导体资本投资总额的约60%仍将由三星、台积电和英特尔占据。

10、Yole：2023年处理器市场规模达1500亿美元

搜狐科技7月17日讯，Yole Intelligence数据显示，由于宏观经济压力导致的消费电子需求疲软，处理器市场（包括CPU、GPU、APU以及FPGA）在2022年和2023年有所下降，从2021年的峰值1590亿美元回落到1570亿美元和1500亿美元。