传奥迪将购买中国汽车技术？上汽、比亚迪回应；鸿海正与台积电、日本TMH洽谈在印度设立芯片工厂
来源:核芯产业观察发布时间:2023-07-142306浏览
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1、传奥迪将购买中国汽车技术？上汽、比亚迪回应
近日，据德国媒体报道，德国车企奥迪为缩短新能源汽车相关车型的开发时间，计划向中国本土车企购买电动化平台的相关技术授权，涉及三电系统、下车体、智驾系统等汽车电动化、智能化关键技术，意向企业包括上汽智己、比亚迪等中国车企。报道称，目前已在谈判当中。
就如上传言，上汽集团回应称，目前公司没有应披露而未披露的重大事项，如有重要进展并涉及上市公司披露要求，公司将按照有关规定，相应履行信息披露义务。比亚迪方面也表示，经过内部核实，暂无相关消息。事实上，奥迪将购买中国汽车技术早已有之，2022年末，就曾传言奥迪将购买比亚迪DM-i、DM-p等相关新能源汽车技术，欲搭载于奥迪A4L等相关车型，不过最后被证实为谣言。
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2、消息称鸿海正与台积电、日本TMH洽谈，在印度设立芯片工厂
根据印度报道，一位知情人士透露，鸿海有可能与台积电、日本TMH集团合作，共同在印度设立半导体芯片工厂。爆料者称，这三家公司可能很快敲定生产先进和传统工艺节点芯片的合作细节。
此前报道，7月10日鸿海宣布退出与印度公司Vedanta成立价值195亿美元合资企业的计划，此前这两家公司签署了谅解备忘录，希望共同建设晶圆代工厂。关于为何放弃与Vedanta合作，鸿海表示双方都意识到项目进展不够快，存在难以弥合的差距，此外还有与项目无关的外部因素干扰。
3、三星开始量产车载超低功耗UFS 3.1闪存：最大512GB
据报道，三星电子7月13日宣布，已开始量产业界最低功耗的车载信息娱乐（IVI）通用闪存（UFS）3.1解决方案。基于256GB系列，新产品与上一代产品相比功耗降低约33%。功耗的改善可以提高车辆电池电量管理效率，使其成为电动汽车和自动驾驶汽车的理想解决方案。
三星电子计划从今年第四季度开始生产128GB和256GB产品，还将生产512GB产品。256GB产品的连续读取速度为2000MB/s，连续写入速度为700MB/s。新产品还符合汽车半导体质量标准AEC-Q100 2级标准。三星公司表示，产品保证在-40°C到+105°C的宽温度范围内保持稳定的性能。
4、传世芯获得英特尔大单，为其代工Gaudi 2等AI芯片
据台媒消息，有消息称晶圆代工大厂世芯获得了英特尔的订单，其推出的AI芯片都由世芯为其处理与投片。除了已经发布的Gaudi 2以外，英特尔后续还会推出更多AI芯片，皆由世芯代工。
英特尔Habana Gaudi 2人工智能处理器早于2022年5月就已发布，采用7nm制程。而在2023年7月11日，英特尔正式面向中国市场推出“定制版”，不受美国出口管制措施制裁。
5、消息称三星 Exynos 2400 处理器采用 10 核设计，Vulkan 跑分超骁龙 8 Gen 3
推特用户 RGcloudS 和 OreXda 日前曝光了三星 Exynos 2400 SoC 的最新消息，称 Exynos 2400 将拥有 10 个 CPU 核心，GPU 基准测试部分得分超过骁龙 8 Gen 3。据悉，三星 Exynos 2400 SoC 的最终配置和封装信息当下仍然悬而未决，三星还在权衡 SoC 的选择，但该芯片仍然有望于明年的三星旗舰 Galaxy S24 系列中亮相。
爆料者指出，虽然 Exynos 2400 SoC 将拥有 10 个 CPU 核心，但 10 个核心不会同时运行，芯片将根据每个任务，调度所需要的核心数量。此外，最初的传言称 Exynos 2400 将采用 Fo-WLP 或 Fan-out 晶圆级封装方法生产，这种封装技术可以使芯片更薄、更节能。但爆料者表示芯片可能使用 I-Cube 工艺。三星称这是“一种异构集成技术，它将一个或多个逻辑芯片（CPU、GPU 等）和几个高带宽内存（HBM）芯片水平放置在硅片上，使多个芯片在一个封装中作为单个芯片运行。”
新品技术 6、兴威帆发布全球最小封装、晶振内置的高精度RTC芯片SD8565 近日，深圳市兴威帆电子技术有限公司率先推出全球最小封装、晶振内置的高精度RTC芯片SD8565。 SD8565采用RTC全球最小2012（2.0mm*1.2mm*0.75mm）封装形式,所需PCB面积极小，具有更高的可靠性和时钟精度（±2ppm），可为智能穿戴产品的小型化提供更好的选择。同时，晶振内置的高精度先进方案，使SD8565能够避免晶振外置RTC谐振电容难匹配、潮湿环境易停振、走时精度不一致及误差大等问题。 7、TDK压电叠堆执行器产品组合添新锐 TDK株式会社推出两款新的采用符合RoHS要求的锆钛酸铅 (PZT) 材料制成的铜内电极压电执行器——COM30S5和COM45S5。新款元件采用TDK获得专利的基于铜电极的HAS（高有效堆叠）技术，以无外壳封装的被动元件供货，实现了良好的动态范围、高力量/体积比和纳米级精度。比之其他技术，TDK采用HAS技术的压电执行器性能更佳，湿度稳定性更好、使用寿命更长。 两款新元件覆盖电压范围为-10至+180 V，额定位移在+160 V处达到，允许的表面温度范围为-40至+160°C，高度分别为30 mm和45 mm，横截面尺寸为5.2 mm x 5.2 mm，并且在160 V和730 N的预紧力条件下可实现55 µm (COM30S5) 和83 µm (COM45S5) 的位移。 投融资 8、点联传感获天使轮投资，系COMS激光测量传感器研发商 近日，深圳点联传感科技有限公司获天使轮融资，由柯力传感领投。2023年7月，柯力传感与点联传感正式签署协议。 点联传感成立于2022年，由多名清华大学博士领衔，是一家COMS激光测量传感器研发商。该公司在精密光学系统、高速硬件电路以及综合检测算法方面有深厚的研究基础，依托底层高速高精度CMOS激光测量传感器技术框架，逐步拓展对射式、反射式以及同轴共聚焦的产品矩阵，实现对工业品形位尺寸的精密检测与定位，提高生产效率与性能。据悉，未来，点联传感将在产学研基础上，进一步构建名校传感器成果转化平台。 9、汽车芯片厂商琻捷电子完成超5亿元D轮融资 近日，琻捷电子完成了超5亿元D轮融资，由国家级基金中国国有企业混合所有制改革基金领投，吉利资本、广汽资本、国汽投资等产业资本跟投，老股东晨道资本等持续加码。据悉，本轮融资将主要用于加快琻捷电子在汽车、储能以及工业应用领域的传感监测芯片产品的技术升级和市场拓展。 琻捷电子成立于2015年，是一家汽车芯片供应商，专注于高性能汽车级芯片的研发、设计与销售，致力于为客户提供优秀的汽车电子传感芯片和完整的系统解决方案。核心团队在汽车传感芯片领域具有丰富的研发设计和经营管理经验，该公司已获得国内外多家知名品牌汽车厂商以及供应商认可并达成深度战略合作，整体出货量达数千万颗。 
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