欧洲议会正式批准《欧洲芯片法案》！

来源:OFweek电子工程发布时间:2023-07-141911浏览

点击维科网电子工程→ 主页右上角 → 设为星标

当地时间7月11日，欧洲议会以587票赞成、10票反对、38票弃权的投票结果，正式通过了包含总额高达430亿欧元配套资金的《欧洲芯片法案》（The EU Chips Act）。

《欧洲芯片法案》希望为欧洲发展工业制造基地创造条件，目标是在2030年前，欧盟在全球半导体制造市场的份额从10%提升至至少20%，并大幅提升当地的芯片制造工艺，建立欧盟的半导体供应链，避免汽车等重要行业的芯片短缺，并与美国和亚洲同行竞争。此外，欧盟还将创建一个能力中心网络以解决欧盟的技能短缺问题，并吸引新的研究、设计和生产人才。

为了实现这一目标，欧盟将简化建设芯片工厂的审批程序，便利国家援助，并建立一个应急机制和早期预警系统，以防止像新冠疫情期间那样出现供应短缺的情况。此外，欧盟还将鼓励更多的制造商在欧洲生产半导体，包括如计划在德国马格德堡建厂的英特尔、计划在德国萨尔州建厂的 Wolfspeed、计划德国德累斯顿建厂的英飞凌和台积电。

资金方面，《欧洲芯片法案》预期的430亿欧元配套资金只有33亿欧元是来自欧盟的直接预算，其中包括通过 Horizon Europe 计划提供的 16.5 亿欧元和通过 Digital Europe 计划提供的 16.5 亿欧元，剩下的400亿欧元则主要来自于各个成员国的政府投资及私人投资。

根据最新的数据显示，自欧盟启动《欧洲芯片法案》以来，已宣布在该领域的公共和私人投资超过1000亿欧元。15个成员国报告了68个具体且具有战略意义的融资项目，金额已达220亿欧元。

《欧洲芯片法案》部分重点内容如下：

一、五大战略目标和三大行动方针

根据最新的《欧洲芯片法案》草案及修正案内容显示，《欧洲芯片法案》将确保欧盟加强其半导体生态系统，提高其韧性，并确保供应和减少外部依赖。为此将围绕五大战略目标进行制定：

1、加强欧洲在更小、更快的芯片方面的研究和技术领先地位；2、建设和加强自身在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力，并将其转化为商业产品；3、制定适当的框架，到 2030 年大幅提高产能，在全球半导体产能中的份额提高到20%；4、解决严重的技能短缺问题，吸引新人才并支持熟练劳动力的出现；5、深入了解全球半导体供应链。欧盟委员会提出了三个主要行动方针或支柱，以实现欧洲芯片法案的目标：1、“欧洲芯片计划”，支持大规模技术能力建设；2、通过吸引投资确保供应安全和弹性的框架；3、监测和危机应对系统，用于预测供应短缺并在发生危机时提供应对措施。
二、倡议方向：云上设计、先进试验线、量子芯片、人才培养在《欧洲芯片法案》的具体实施方面，欧盟各国也在最新的提案当中给出了具体的措施。虽然最初欧盟委员会建议只为最先进的晶圆厂提供资金，但现在已经将范围扩大到涵盖整个价值链，除了先进/成熟芯片的生产之外，还将发力芯片设计、先进的试验线、前沿的量子芯片和人才培养等方面。《欧洲芯片法案》为加强欧盟的半导体行业建立了一个框架，包括：1、建立欧洲芯片倡议；将通过促进知识从实验室到工厂的转移，弥合研究和创新与工业活动之间的差距，并通过促进欧洲企业创新技术的工业化，加强欧洲的技术领先地位。“欧洲芯片计划”将通过对关键数字技术联合企业(改名为“芯片联合企业”)的战略调整，将欧盟、成员国和私营部门的投资结合起来。该倡议将得到62亿欧元的公共资金支持，其中33亿欧元来自欧盟今天商定的至2027年财政框架结束的时期。这一支持将是除了26亿欧元的公共资金已经预见的半导体技术。62亿欧元将用于支持各种活动，如设计平台的开发和试点生产线的建立，以加快创新和生产。该倡议还将帮助在欧洲各地建立能力中心，这些中心将提供获得技术专门知识和试验的机会，帮助公司，特别是中小企业，提高设计能力和发展技能。与卓越的设计中心一起，它们将成为创新和新人才的吸引力极。此外，为了支持初创企业和中小企业，将通过投资欧盟下设立的芯片基金和专门的半导体股权投资设施确保获得融资。2、制定标准，以承认和支持促进欧盟半导体供应安全的一流综合生产设施和开放式欧盟铸造厂；3、在成员国和委员会之间建立一个协调机制，以监测半导体供应和应对半导体短缺的危机。具体来说，就是寻求与理念相近的战略伙伴合作，例如拥有半导体产业优势的美国、日本、韩国及中国台湾，通过“芯片外交倡议”以强化供应安全、应对断链，并涵盖芯片原料及第三国或地区出口管制等领域的对话协调，以确保芯片安全。其中，欧洲芯片倡议主要包括以下五个部分：总目标是支持整个欧盟的大规模技术能力建设和创新，以开发和部署尖端和下一代半导体和量子技术，从而加强联盟的先进设计、系统集成和芯片生产能力，以及为实现数字化和绿色转型做出贡献。1、集成半导体技术的设计能力计划通过建立一个可在欧盟范围内使用的创新虚拟平台，建立集成半导体技术的大规模创新设计能力。该平台将由新的创新设计设施和扩展的库和电子设计自动化（EDA）工具组成，集成大量现有和新技术（包括集成光子学、量子和人工智能/神经形态等新兴技术）。结合现有的EDA设计工具，它将允许设计创新的组件和新的系统概念，并展示关键功能，如高性能、低能耗、安全性、新的3D和异构系统架构的新方法等。该平台将与来自各个经济部门的用户行业密切合作，将设计公司、IP和工具供应商的社区与RTO连接起来，以提供基于技术共同开发的虚拟原型解决方案。将分担风险和开发成本，并推广新的基于网络的访问设计工具的方法，包括灵活的成本模型（尤其是原型设计）和通用接口标准。通过不断的创新开发来升级设计能力，例如基于开源精简指令集计算机体系结构（RISC-V）的处理器体系结构。它将通过云提供服务，通过在成员国建立现有和新的设计中心网络，最大限度地扩大对整个社区的访问和开放。2、为创新生产、测试和实验设施做准备的试验线该倡议将支持生产、测试及实验设施的试验线，弥合先进半导体技术从实验室到晶圆厂的差距。重点领域包括：（a）试验线，用于以开放和可访问的方式对IP模块、虚拟原型、新设计和新型集成异构系统的性能进行实验、测试和验证，包括通过流程设计工具包。上述虚拟平台将允许对新的IP模块和新的系统概念进行设计探索，通过早期的工艺设计套件在试验线上进行测试和验证，并在转移到制造之前提供即时反馈以完善和改进模型。从一开始，该倡议将与设计基础设施协同扩展几个现有的试点项目，以使设计和（虚拟）原型项目能够进入。（b）通过整合研究和创新活动，为未来技术节点的开发做准备，加强下一代芯片生产技术的技术能力，建立半导体技术上的新先导管线（New Pilot Lines），如低至10-7nm的FD-SOI、先进的Gate All Around（GAA）技术和2nm及以下的前沿节点，以及用于3D异构系统集成和高级封装的先导线。试点项目将整合最新的研究和创新活动及其成果。该计划将包括一个专用的设计基础设施，例如由模拟用于设计芯片上电路和系统的设计工具的制造过程的设计模型组成。将建立这一设计基础设施和用户友好的试点线路虚拟化，使其能够通过上述设计平台在整个欧洲直接访问。这种联系将使设计界能够在技术选项商业化之前对其进行测试和验证。它将确保新的芯片和系统设计充分利用新技术的潜力，并提供前沿创新。这些试验线将共同推动欧洲在半导体制造技术方面的知识产权、技能和创新，并将加强和扩大欧洲在先进半导体技术模块（如光刻和晶圆技术）的新制造设备和材料方面的地位。此外，还将组织与行业的密切合作和协作，通过使用新的或现有的试验线来支持大规模创新，以对集成关键功能的新设计概念进行实验、测试和验证，例如先进封装、3D异构集成技术，以及用于电力电子的新型材料和架构，促进可持续能源和电移动性，降低能耗，安全性，更高水平的计算性能或集成突破性技术，如神经形态和嵌入式人工智能（AI）芯片、集成光子学、石墨烯、量子技术和其他基于2D材料的技术。这种强大的扩展泛欧洲试验线基础设施与设计支持基础设施密切相关，是扩大欧洲知识、能力和能力的基础，以缩小从公共资助的研究到商业资助的制造的创新差距，并在本世纪末增加欧洲的需求和制造业。3、量子芯片的先进技术和工程能力该倡议将解决未来一代利用非经典原理的信息处理组件的具体需求，特别是基于研究活动的利用量子效应的芯片（即量子芯片）。重点领域包括：（a）量子芯片的创新设计库建立在基于半导体和光电的量子位平台的经典半导体行业成熟工艺的设计和制造工艺基础上；为与半导体不兼容的替代量子位平台开发创新和先进的设计库和制造工艺。（b）用于集成量子电路和控制电子器件的试验线，用于在正在进行的研究的基础上构建量子芯片；以及，为原型设计和生产提供专用的洁净室和铸造厂，减少小批量量子组件开发和生产的进入壁垒，加快创新周期。（c）测试和实验设施，用于测试和验证试验线生产的先进量子组件，关闭量子组件的设计者、生产者和用户之间的创新反馈回路。4、建立能力中心和技能发展网络（a）在每个成员国建立一个能力中心网络，以促进这些技术的使用，充当上述先进设计平台和试验线的接口，促进其有效使用，并向包括最终用户中小企业在内的利益攸关方提供专业知识和技能。能力中心将为行业提供创新服务，特别关注中小企业、学术界和公共当局，为各种用户提供量身定制的解决方案，以促进欧洲更广泛地采用设计和先进技术。他们还将帮助在欧洲培养一支高技能的劳动力队伍。（b）在技能方面，将围绕设计工具和半导体技术在地方、地区或泛欧层面组织具体的培训行动。研究生奖学金将得到支持。这些行动将与学术界合作，补充《技能公约》下的工业承诺，增加实习和学徒人数。还将关注针对从其他部门转移过来的工人的再培训和技能提升计划。5、半导体价值链中的初创企业、规模扩大企业、中小企业和其他公司获得资本的“芯片基金”活动。该倡议将通过支持初创企业、大规模扩大企业和中小企业广泛获得风险投资，以可持续的方式发展业务和扩大市场份额，支持创建繁荣的半导体和量子创新生态系统。希望提高欧盟预算支出的杠杆效应，并在吸引私营部门融资方面实现更高的乘数效应。向面临融资困难的公司提供支持，并解决巩固欧盟及其成员国经济韧性的需要；加快半导体制造技术和芯片设计领域的投资，利用公共和私营部门的资金，同时提高整个半导体价值链的供应安全。为了实施“欧洲芯片倡议”资助的合格行动和其他相关任务，欧盟将成立欧洲芯片基础设施联盟（“CIC”），监测执行情况的可衡量指标，及时汇报进展，推动目标实现。

【相关阅读】

1、印度5nm芯片曝光！重启百亿芯片计划！

2、罕见！7大芯片巨头齐聚日本，有何大事？

3、超过200家企业，申请了美国芯片法案补贴！

【温馨提示】

由于微信公众平台修改了推送规则，没有加“星标★”的读者，收到的推送仅有标题和小图，或者十天半个月都无法收到最新的推送。建议读者朋友们多点击“点赞、在看、收藏”，并点击微信公众号右上角的“设为星标★”，成为常读用户。