7月14日——Q2硬盘市场同比下降20.2%；Q2全球PC出货量下降16.6%

来源:电子技术应用ChinaAET发布时间:2023-07-141711浏览

行业消息

1.2023下半年智能手机芯片市场前景依然黯淡据台媒报道，业内人士表示，尽管相关供应商已努力改善产品规格以提高出货量，但手机SoC供应商的业务前景在2023年下半年仍将疲软。消息人士补充说，越来越多的预测表明，一些安卓手机厂商可能会继续降低下半年的出货目标。消息人士补充称，中国品牌对其前景持悲观态度，认为中国智能手机市场短期内不太可能改善。【手机】

2.半导体设备子系统Q1经历重大调整，但即将迎来复苏

Yole Intelligence在《半导体设备子系统市场监测报告》中指出，2022年市场总规模达到460亿美元，其中子系统占市场份额的50%，其次是模块占34%，组件占16%。尽管供应商在2022年末和2023年第一季度面临挑战，但在过去四年中取得了显著增长。由于WFE市场低迷和原始设备制造商库存水平较高，2023年第一季度子系统供应商面临重大挑战。这导致第一季度订单量急剧下降，2024年可能是新一轮多年增长周期的开始。

【半导体设备子系统】
3.2023年Q2硬盘市场同比下降20.2%，希捷和西数份额增加集邦咨询近日公布的初步统计数据，2023 年第 2 季度全球硬盘出货量为 3080 万至 3220 万块之间，相比较 2022 年同期的 3860 万块，同比下降了 20.2%;而第 1 季度硬盘出货量同比下降 33.5%。富国银行分析师 Aaron Rakers 表示， 2023 年第 2 季度，全球近线存储硬盘出货量为 950 万块，总容量约为 136 EB，比去年减少了 45%。第二季度非近线存储硬盘出货量约为 2200 万块，低于第一季度的 2210 万个，比 2022 年第二季度的 2620 万个下降 17%。【硬盘】

4.2023年Q2全球PC出货量下降16.6%

市场调查机构Gartner公布的最新统计数据，2023年第二季度全球PC出货量总计5970万台，同比下降16.6%，在连续七个季度同比下降之后，PC市场显示出初步企稳的迹象。

【PC】

5.MLCC供应商拉货动能将增长TrendForce集邦咨询最新报告指出，随着全球通胀逐季降温，市场库存转趋健康，ODM拉货恢复过往节奏，MLCC供应商月平均BB Ratio从四月0.84，一路回升至七月初的0.91，总出货量也从三月3450亿颗，逐步攀升到六月3890亿颗，增幅达12%。展望下半年，尽管有返校、节庆购物刺激需求，但仍需观察终端市场需求在传统旺季恢复的程度，此将引导MLCC产业下半年的发展方向。【MLCC】

/////

地区消息

1.中国 AI 大模型「监管办法」来了，7月13日网信中国官微消息称，国家网信办联合国家发展改革委、教育部、科技部、工业和信息化部、公安部、广电总局公布了《生成式人工智能服务管理暂行办法》（以下简称「办法」）。2.中国台湾6月芯片出口暴跌21%，创14年来最大跌幅。3.山东发布先进制造业新政，实施集成电路“强芯”行动。4.北京发布《关于进一步培育和服务独角兽企业的若干措施（征求意见稿）》：独角兽企业最高可获亿元支持。/////

重要公司消息

1.华为在2023创新和知识产权论坛上公布了其4G和5G手机、Wi-Fi 6设备和物联网产品的专利许可费率。。2.GPU紧缺持续发酵：英伟达A800一周涨价超30%。3.谷歌医疗大模型登Nature，水平与临床医生相当。4.Meta将发布商用版LLaMA大模型。5.京东正式推出千亿规模的言犀大模型。6.消息称三星已获得主要数据中心客户4nm订单。7.三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能，以满足英伟达和AMD需求。/////

新技术新应用

1.兴威帆发布全球最小封装、晶振内置的高精度RTC芯片SD8565。

2.中山大学科学家发现全新高温超导体，登上《自然》杂志。

3.LG显示：OLEDoS最可能应用于VR设备，LEDoS有望成AR主流技术。

/////