2月24日——国资委：加大集成电路、工业母机投入；今年显示驱动芯片出货量预增14%；国家知识产权局：加快完善科创领域专利审查标准
来源:电子技术应用ChinaAET发布时间:2023-02-241274浏览
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行业资讯
1.国资委：加大对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入
2月23日上午，国新办就“深入学习贯彻党的二十大精神 全面推进中央企业高质量发展”举行发布会。国务院国有资产监督管理委员会主任张玉卓提及，主要是在三个方面着力，一是在“卡脖子”关键核心技术攻关上不断实现新突破；二是在提高科技研发投入产出效率上不断实现新突破；三是在增强创新体系效能上不断实现新突破。
【半导体、工业母机】
6.工信部等七部门联合印发《智能检测装备产业发展行动计划（2023-2025年）》其中提出，到2025年，智能检测技术基本满足用户领域制造工艺需求，核心零部件、专用软件和整机装备供给能力显著提升，重点领域智能检测装备示范带动和规模应用成效明显，产业生态初步形成，基本满足智能制造发展需求。【智能检测】
7.国家知识产权局：加快完善大数据、人工智能等领域专利审查标准国家知识产权局22日在京召开例行新闻发布会，宣布将把提升专利审查质量和效率作为2023年的工作重点，尤其是将根据我国科技创新能力和产业发展水平，不断完善大数据、人工智能、基因技术等新领域新业态和关键核心技术等领域专利审查标准。2023年专利审查提质增效的具体任务，包括发明专利审查周期压减到16个月，结案准确率93%以上等。【专利】
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地区消息
1.最高3000万元！北京市重奖首轮流片和EDA采购。
2.2023年厦门市重点项目公布，士兰、联芯、云天等项目在列。
3.无锡即将出台支持集成电路产业高质量发展新政。
4.近300亿元！无锡签约20个基金合作项目，含专注IC并购基金，涉及第三代半导体的华润集团四大项目在列。
/////重要公司消息
1.传大陆封测厂商长电科技、通富微电和华天科技正在降低价格以吸引成熟IC的订单。
2.传苹果包下台积电3纳米100%产能。
3.indie半导体宣布已收购徳国Silicon Radar GmbH公司。Silicon Radar GmbH公司是一家汽车雷达应用领域高级、高度集成的高频片上系统（SoC）专家。
4.消息称苹果选定立讯精密帮助其开发旗下首款AR头显。
5.字节跳动加入“大模型之战”，分别在语言和图像两种模态上发力。
6.谷歌遭遇 AIGC 新难题：使用成本是传统搜索的 10 倍。
7.贝斯特新材料牵头《微型扬声器用多孔吸声颗粒》标准，填补了国内声学材料领域的一大空白。
8.立琻与兆驰达成专利许可协议，涵盖通用LED及Mini LED芯片领域。
9.紫光展锐以许可方身份加入Avanci专利池。
10.华为“捅破天”技术再升级，华为P60和华为MateX3或将搭载。
11.苹果iPhone 15将首用28nm OLED，业内人士：晶圆近期唯一加单。
12.三星公布标准化5G NTN技术 支持智能手机与卫星直接双向通信。
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