大动作频频！日本投入20000亿日元，重金扶持半导体企业！

来源:OFweek电子工程发布时间:2023-07-131886浏览

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据了解，为深入布局半导体领域，提升日本半导体行业在全球的地位，日本在两年内为半导体领域预计提供了约2万亿日元（约合人民币1030亿）资金支持，用来扶持日本本土半导体企业和吸引外资企业进入。

01.

日本晶圆巨头Sumco新添动力：新厂建设将获5.3亿美元补贴

根据《日经新闻》的报道，日本住友金属和三菱材料于1999年合并形成的晶圆制造商Sumco，将从日本政府获得5.3亿美元（约合人民币38.1亿元）的补贴。Sumco计划投资16亿美元（约合人民币115亿元）建设一座新工厂，日本经济产业省（METI）将负责支付其中三分之一的费用。

Sumco是世界上第二大晶圆原料市场份额的持有者，仅次于日本的信越化学。信越化学和Sumco合计占据了全球半导体市场的一半份额，在新工厂计划于2029年开始进行生产，这将进一步加强日本在半导体领域的竞争力，并为该行业带来新的发展机遇。

02.

台积电日本二厂进入选址：总投资预计将超1万亿日元

据日本媒体报道，台积电正在评估中的日本二厂计划于明年4月开始动工，并预计在2026年底开始生产12nm工艺芯片。这个新工厂的总投资预计将超过1万亿日元（约合人民币515亿）。

消息传闻称，台积电的日本二厂可能会建在熊本县菊阳町附近。与此同时，台积电的日本一厂计划在2024年12月启动生产。日本一厂计划生产22/28nm和12/16nm工艺芯片，月产能将达到5.5万片。

03.

力积电与SBI达成协议：全球募资正在进行时

中国台湾晶圆代工厂力积电在近日宣布，已经跟日本金融集团SBI控股株式会社（SBI）达成协议，在日本合作建设一座12英寸的晶圆代工厂。

力积电提供技术与人员，SBI则负责资金与寻觅厂址等，该新工厂将争取日本政府的补贴，同时也准备从全球筹措这座新晶圆厂的资金。据悉，该工厂将生产22/28nm以上的工艺和晶圆堆叠技术，预计将应用于AI边缘运算衍生出的多重应用市场。

日本一方面为本国半导体企业提供资金支持，向Sumco提供约合5.3亿美元（约合人民币38.1亿元）的补贴，还计划为Ibiden芯片封装厂提供最多405亿日元资金（约合人民币20.9亿元），为佳能制造设备厂提供最多111亿日元（约合人民币5.7亿元），这些资金支持将帮助日本本土企业进行设备更新、扩大生产规模和提高技术水平，提升其本土半导体企业的核心竞争力。

另一方面，日本政府通过减免税收、提供土地和基础设施等优惠政策，吸引台积电、力积电等外来半导体企业在日本建设工厂。这将增加日本半导体产业的投资和就业机会，加速技术交流和创新，并鼓励本土企业与国际企业合作，促进产业链上下游企业的发展，加强供应链的优化和合作，这些措施的综合影响将有助于日本在全球半导体产业中重要地位的提升，增强其在全球的经济影响力。

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