芯报丨鸿海宣布退出与印度韦丹塔的195亿美元半导体合资企业
来源:Ai芯天下发布时间:2023-07-111228浏览
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每日芯报0711期
❶鸿海宣布退出与印度韦丹塔的195亿美元半导体合资企业
据路透社报道，鸿海7月10日发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元的合资企业。鸿海并未说明为何做出这一决定。2022年9月，鸿海与韦丹塔成立合资公司，计划在印度西部古吉拉特邦投资195亿美元兴建半导体及显示器制造工厂。今年7月7日，韦丹塔称，将从其控股公司接管与鸿海集团合资企业的所有权。
❷华东重机：拟60亿元亳州市投建N型高效太阳能电池片项目今日，华东重机发布公告称，继投资沛县高效太阳能电池片项目后，公司拟在安徽省亳州市投资建设“年产10GW N型高效太阳能电池片生产基地项目”，亳州项目计划总投资约60亿元。公司下属控股子公司无锡华东光能科技有限公司将在亳州市新设全资子公司华东光能科技（亳州）有限公司作为项目公司，注册资本金6亿元。
❸优睿谱获近亿元A轮融资，专注半导体前道量测设备
近日，优睿谱宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由基石浦江领投，浑璞投资、星河资本、中南创投、泓湖资本、杭州盟合、景宁灵岸等跟投。本轮融资将用于新产品的研发及量产。同时，该公司宣布启用无锡技术中心和上海金桥研发中心。优睿谱成立于2021年，是一家半导体前道制程量测设备公司。其自主开发了半导体专用傅里叶变换红外光谱测量设备，可以用来测量外延层厚度及均匀性、元素浓度、硅料杂质含量等。
❹图漾科技宣布完成C+轮融资，扩大投资重大研发项目7月10日，上海图漾信息科技有限公司宣布完成了C+轮融资。由上海固信投资控股有限公司（旗下长三角（合肥）数字经济股权投资基金）领投，企业家和个人投资者王源跟投。本轮融资将主要用于扩大投入具备战略价值的重大研发项目。今年1月30日，图漾科技刚宣布完成C轮融资，由国开制造业转型升级基金领投，资金将聚焦于扩大图漾科技的市场规模和领先优势，并进一步拓展国际市场。此次C+轮融资已是图漾科技今年完成的第二次融资。
海外要闻❶750亿日元！日本将为SUMCO新硅晶圆工厂提供补贴据日经新闻报道，日本经济产业省（METI）将为大型半导体材料公司SUMCO在佐贺县建造的新硅晶圆工厂提供750亿日元的补贴。除了向日本半导体制造商供货外，该公司还将稳定出口到美国、欧洲等国家/地区。据悉，SUMCO计划在厂房和设备上投资2250亿日元，其中三分之一的成本来自日本经济产业省的补贴。❷英国计划与新西兰一起重新加入“欧洲地平线”计划据eeNews报道，经过多年的谈判，英国和欧洲委员会的谈判代表就加入总值为950亿欧元的“欧洲地平线”研究与开发资助计划达成了草案协议。欧洲委员会表示：“预计英国将成为欧盟的研究与创新框架计划‘欧洲地平线’的联系国。因此，英国将享有与其他与该计划关联国家相同的权利和义务。”据报道，英国将重新加入“欧洲地平线”计划和“哥白尼地球观测计划”，但不会加入“欧洲原子能共同体”核能研发计划。与此同时，欧盟签署了新西兰加入该研究计划的协议。❸韩国半导体无晶圆厂联盟成立据businesskorea报道，韩国由半导体需求公司和供应公司组成的半导体无晶圆厂联盟已经成立。该联盟的目标是通过开发基于制造商需求的国内成品的半导体，促进企业之间的协同效应，增强产业竞争力。韩国半导体无晶圆厂联盟启动仪式于7月10日在城南板桥的京畿道创业园举行，由韩国城南市、韩国电子技术研究所(KETI)和韩国无晶圆厂产业协会合作举办。韩国Telechips（泰利鑫）、GAONCHIPS（高芯科技）、SAPEON等25家无晶圆厂公司作为供应商参与其中。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
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