Wolfspeed与瑞萨电子签订十年碳化硅供应合约，金额20亿美元

集微网消息，碳化硅材料供应商Wolfspeed宣布与车用芯片巨头瑞萨电子签订为期十年的碳化硅（SiC）供应合约，金额达20亿美元。消息发布后，Wolfspeed股价大涨11.02%，达到62.99美元，创下3月31日以来新高。

根据协议，Wolfspeed将在2025年向瑞萨提供150mm碳化硅裸片和外延片，这将加强瑞萨电子向碳化硅半导体功率元件过渡的愿景。Wolfspeed的碳化硅制造中心John Palmour未来全面运作之后，还会向瑞萨供应200mm碳化硅裸片和外延片。

受到电动汽车等可再生能源增长的刺激，整个行业对更高效率的功率半导体有很大需求，瑞萨表示正在迅速采取行动，通过扩大内部制造能力来满足日益增长的需求。该公司此前宣布重新启动日本甲府市的工厂来生产IGBT原件，并在高崎工厂建立碳化硅生产线。

与传统硅基功率半导体相比，碳化硅器件能够实现更高的转换效率、更大的功率密度以及更低的成本，在电动汽车、可再生能源发电、充电基础设施、工业电源等领域有大量应用。

瑞萨电子总裁兼CEO Hidetoshi Shibata表示：“与Wolfspeed签订的晶圆供应协议将为瑞萨提供一个稳定、长期的高质量碳化硅晶圆供应基地。这使瑞萨能够扩大我们的功率半导体产品，以更好地服务于客户的大量应用。”

瑞萨20亿美元的投资，将支持Wolfspeed在美国北卡罗来纳州进行产能扩建，预计未来碳化硅的产能可达目前的十倍以上，该工厂主要生产200mm碳化硅晶圆，这一尺寸相比150mm制造难度更大，但可以降低芯片成本。

（校对/赵月）