三星人事大变动：两部门负责人被换！

来源:今日芯闻发布时间:2023-07-051531浏览

2023/7/5周三

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芯闻头条

1、三星电子业绩低迷，DS部门绩效再次腰斩，负责人双双被换

综合韩联社、IT之家7月5日报道，三星电子昨日突然在非常规人事季更换了代工（DS）部门和DRAM部门负责人，被解读为“弥补今年上半年存储半导体表现低迷、强化代工业务的手段”。

首先，三星代工事业部技术开发部门副社长郑基泰（Jegae Jeong）被任命为事业部最高技术负责人（CTO），而他的继任者则是Jahun Koo。负责存储半导体中DRAM开发的部门负责人也被更换，由原本担任战略营销部门副社长的黄相俊（Hwang Sang-jun）接管，被业界解读为对HBM技术发展的关注。

图源：韩联社

实际上，三星管理层通常只会在年中进行，这次突然对两个部门的调整可能反映了该公司当前面临的困难。目前，三星电子在代工市场上落后于台积电，在内存方面也逐渐被 SK 海力士追上，未来更是面临着新崛起的中国企业。

今日芯闻此前也曾报道，据韩联社研究机构Yonhap Infomax预测，三星电子二季度的营业利润预计为1004亿韩元（约合7650万美元），同比降幅高达99.3%。三星负责芯片业务的部门，预计将会出现3至4万亿韩元的运营亏损。

另据业内人士5日透露，三星电子通过内部网络公布了今年上半年“目标成就激励”（TAI）的支付率。据了解，负责三星电子半导体业务的DS部门，本次激励工资大幅削减，将获得基本工资的25%——从去年上半年的100%减少到去年下半年的50%，如今进一步腰斩。

2、商务部原副部长魏建国：中国出口管制芯片重要原材料只是开始，中国反制的工具还有很多

中国日报7月5日报道，中国国际经济交流中心副理事长、商务部原副部长魏建国表示，中国宣布将于从2023年8月1日起对镓、锗相关物项实施出口管制。这一举措是经过深思熟虑的重拳出击，不仅能打得某些国家慌，还会打得某些国家疼。

“这只是中国反制的开始，中国的制裁手段和种类还有很多。如果对华高技术限制继续升级，中国的反制措施也会进一步升级。任何利用霸权主义企图推动脱钩断链的行为，包括打压中国企业，最后都是搬起石头砸自己的脚。” 魏建国表示，我国实施出口管制符合国际通行做法，是依法依规维护国家安全和利益。

图源：百度百科

某些国家犯了一些典型错误。第一，对所有的资源型材料，包括石油、天然气，包括稀有金属等，一些国家采用的都是保存自己，使用他人的方法。它不愿意开采自己，而是使用其他国家的资源。第二，所有的关键技术生产链条都在中国，所以某些国家无法一下突然启动自己的整套生产流程来应急生产。”魏建国强调。

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Fabless/IDM

3、SK海力士、SK Square合作投资日本等半导体企业

BusinessKorea 7月5日报道，SK海力士和SK Square周二宣布，将与Shinhan Financial Group和LIG Nex1建立合作伙伴关系，成立一家针对外国芯片制造商的投资公司TGC Square，目标是筹集1000亿韩元，用于投资芯片生产所需的基础材料、零部件和设备。据悉，计划将60%的投资资金分配给日本的材料、零部件和设备制造商，目前正准备对四家潜在公司进行技术审查。

图源：BusinessKorea

4、瑞昱上半年营收459亿新台币，同比减少23.8%

科创板日报7月5日报道，芯片大厂瑞昱公布6月及2023上半年财务数据。该公司6月合并营收90.08亿新台币，环比减少0.1%，同比减少6.6%。1-6月合并营收459.16亿新台币，同比减少23.8%。该公司表示，近期Wi-Fi、以太网等产品的需求普遍回升，但中国大陆交换机产品的动能较为平缓，衰退幅度相比之前已大幅收敛，度过了运营逆风态势。

材料/设备

5、消息称CoWoS需求高涨，台积电向设备厂商启动第二波追单

MoneyDJ 7月5日报道，业内消息称，由于CoWoS需求高涨，台积电于6月底向设备厂商启动第二波追单，同时要求供应商全力缩短交期支援，预期今年第四季至明年首季将进入大量出机高峰。

6、天岳先进：与英飞凌、博世集团等加强合作

财联社7月4日报道，天岳先进在互动平台表示，公司具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术，已与国际半导体知名企业加强合作，包括英飞凌、博世集团等全球知名企业。公司上海临港工厂也进入了产品交付阶段。

制造/封测

7、三星将提供2-3nm制程设计套件，并拓展MPW服务规模

韩国经济日报7月5日报道，三星电子日前举行“三星晶圆代工论坛”、“三星先进晶圆代工生态体系论坛”，论坛上公司表示，下半开始将为客户提供最先进的制程设计套件，协助客户进行IC设计及检测，运用三星2~3nm制程技术。三星表示，将在今(2023)年下半开始提供客户套件。

此外，三星计划拓展MPW（多项目晶圆代工）服务，预计明年服务规模可扩大10%。并计划通过先进封装委员会多芯片集成（MDI）联盟来增强其后处理竞争力，为无晶圆厂客户提供半导体工艺设计支持，包括内存和封装基板等。

行业动向

8、张忠谋：技术全球化让位于国家优先事项

路透社7月5日报道，台积电创始人张忠谋周二表示，技术全球化正在让位于国家安全和技术领先等优先事项，国家间的抗争正在变成最高优先级。全球化已被重新定义，只有在这种交流不损害国家安全、技术和技术的情况下，才允许企业跨境流动。他表示全球化在2010年代达到顶峰，并在过去几年中而减弱。

图源：路透社

9、下半年消费IC订单拉动势头或放缓

DIGITIMES asia 7月5日报道，业内人士表示，在618购物节之前，IC设计公司的消费电子设备订单有所增加，但下半年订单拉动势头可能会放缓。上半年显示驱动IC（DDI）厂商从618购物节前的补货需求中受益最多。消息人士指出，上半年补充库存的空单表现符合预期。随着消费应用芯片库存恢复到正常水平，下半年的拉动将不得不取决于实际的市场需求。

10、DRAM或有望在Q3触底

台湾经济日报7月5日报道，存储器经过一年的库存调整，加上韩厂三星等减产效应逐渐显现，使得法人预期DRAM景气有望在第三季度触底、NAND Flash则延后一季在第四季度触底。

11、消息称苹果两款新显示器的其中一款将搭载A系列芯片

彭博社7月5日报道，记者古尔曼在推特上透露，苹果正在研发两款新的显示器产品。他表示，苹果确实有两款下一代显示器在计划中，其中一款搭载与iPhone类似的A系列芯片。但他没有透露太多细节，只是暗示其中一款是Pro Display XDR专业显示器的迭代款，另一款是Studio Display的迭代款。