145亿定金!SiC又有大合作
来源:第三代半导体风向发布时间:2023-07-051972浏览
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就在今天,SiC行业又有一起大金额合作!
7月5日下午5点,瑞萨电子宣布,他们已与Wolfspeed签署了一份为期10年的碳化硅晶圆供应协议。

根据协议,瑞萨已向Wolfspeed支付了20亿美元(约144.9亿人民币)的定金,以确保6英寸/8英寸SiC晶圆的供应,并支持Wolfspeed的美国产能扩张计划。
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Wolfspeed将在2025年向瑞萨提供6英寸碳化硅衬底和外延片;此外,Wolfspeed位于北卡罗来纳州的查塔姆工厂全面运作后,将向瑞萨提供8英寸碳化硅衬底和外延片。
根据“行家说三代半”此前报道,5月19日,瑞萨电子在投资者简报会宣布,正式投资SiC功率半导体,将于2025年开始量产,以满足电动汽车的需求。
瑞萨总裁Hidetoshi Shibata表示,他们收到了客户的巨量询盘,因此正计划增加IGBT和SiC的市场份额。他们最近宣布重启甲府工厂生产 IGBT,并在高崎工厂建立碳化硅生产线。

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除了瑞萨外,Wolfspeed还与多家企业达成重磅合作:
●2023年2月,Wolfspeed与采埃孚联合宣布,将投资20亿欧元(约合人民币148亿元)在德国建设“世界上最大”的SiC器件工厂。其中,采埃孚将拥有该工厂的少数股权。
●2022年11 月,wolfspeed与博格华纳公司达成战略合作伙伴关系,博格华纳将向 wolfspeed 投资5亿美元(35.44亿人民币),根据协议,博格华纳每年将有权购买高达 6.5 亿美元(超过46亿人民币)的器件。
为了保障产能供应,Wolfspeed正在大力扩产。
6月26日,Wolfspeed宣布获得融资20亿美元(约144亿元人民币),本轮融资由阿波罗全球资产管理公司(Apollo)领投。
Wolfspeed表示,本次募集资金主要用于扩建在美国已有的两个碳化硅晶圆生产设施——莫霍克工厂以及查塔姆工厂。
注:本文来源地方政府及企业官网,仅供信息参考,不代表“行家说三代半”观点。
白皮书参编申请
行家说2023版碳化硅白皮书和氮化镓白皮书已正式启动调研,将于今年12月正式发布。
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