中国芯片自主化风潮将进一步带动ASIC市场

近年来，中国厂商打造自主芯片以实现「国产替代」的需求也越来越高。本篇报告主要在探索中国厂商布局ASIC背景、趋势与ASIC市场动态，同时聚焦于有望占得市场先机的IC设计服务商。

为了发展自主芯片、实现「国产替代」，近年中国本土IC设计商正持续升级、扩充既有产品线，一如地平线的征程系列（自动驾驶芯片）与旭日系列（物联网芯片）、寒武纪的思元系列（云端 AI 运算芯片）、燧原科技的邃思系列（云端AI 运算芯片）、壁仞科技的 BR100 系列（GPU），以及兆易创新、国民技术的MCU产品。

自2019年起可看到越来越多中国品牌厂商投入芯片开发行列，从应用于云端运算的芯片，到终端设备使用的SoC、ISP、DSP、MCU、PMIC等皆有布局。

其中，应用于云端运算的芯片有阿里巴巴在2019年9月发布，采用台积电5nm制程的AI芯片含光800，以及在2021年10月发布，同样采用台积电5nm制程的服务器CPU倚天710，目前2款芯片已大量应用于阿里巴巴云端运算平台。

百度也在2019年12月发布采用Samsung 14nm 制程的AI芯片昆仑芯1代，并于2021年8月发布采用7nm制程、面向AI与影像编译码的昆仑芯2代；另一家中国网络大厂腾讯则在2021年11月发表应用于影像编译码的沧海、面向AI运算的紫霄，以及网络芯片玄灵。

在终端设备使用的芯片方面，中国厂商累计发布许多自研产品，不同品牌厂其聚焦的芯片类别也有差异。在手机品牌厂部分，小米在2021年4月发表ISP澎湃C1，接着2021年12月发表PMIC澎湃P1。

vivo先于2021年9月发布ISPV1，再于2022年4月发布升级产品V1＋，并在2022年11月发布V2；OPPO则在2021年12月发表能强化手机图像处理性能的NPU MariSilicon X， 采用台积电6nm制程，之后在2022年12月揭露采用台积电6nm RF制程的蓝牙音讯SoC MariSilicon Y。

整体来看，由于智能型手机使用的SoC技术门坎甚高，小米、vivo、OPPO主要从优化图像、音频、电源处理角度开发自主芯片。

主要章节●●

1

打造自主芯片成中国当务之急

2

中国品牌厂商纷纷投入“造芯”，ASIC蔚为主流

3

全球ASIC市场有望因中国品牌厂商需求而进一步扩张

4

中国品牌厂积极寻求国产替代，有望嘉惠IC设计服务商

5

拓墣观点

图表资料●●

1

2019~2022年中国品牌厂商自研举要

2

2023年全球ASIC及应用别占比

3

2023~2026年全球ASIC市场规模推估

3

2026年全球ASIC应用别占比推估

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