美日荷联手断供半导体设备,谁将更受伤?
来源:semitrade发布时间:2023-07-051744浏览
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近期,美国、日本和荷兰政府对先进半导体设备的出口管制新规陆续落地,国内晶圆代工企业无法取得先进制程关键设备,未来往先进制程推进恐将受阻。
目前,国内关键半导体制造设备高度仰赖海外企业(特别是欧美日)供应,在本土企业供应能力有限的情况下,国内半导体制造产业断链风险增加。根据国际贸易中心(ITC)统计,中国半导体制造设备进口额已出现衰退,2022年贸易逆差逾271亿美元。

2022年中国大陆半导体制造设备进口额为311亿美元,前六大进口地区依序为:日本、美国、新加坡、南韩、荷兰、中国台湾,这六个地区合计占比近9成。其中,日本为国内最大设备进口国,约占3成。日本半导体设备代表企业包括东京威力科创、Canon、尼康、Advantest、Screen、Kokusai Electric、日立先端科技等。

其中,东京威力科创(TEL)为全球关键半导体设备商,2022年中国大陆市场占其半导体制造设备业务营收约22.4%,达36.8亿美元,为东京威力科创最大营收来源。截至2022年底,该公司在多项半导体设备全球市场占据领先地位,包括涂布显影设备全球市占为89%、乾蚀刻系统全球市占为25%、沉积系统全球市占为34%、清洗系统全球市占为29%、晶圆针测机全球市占为37%。

日本政府预计于2023年7月23日实施半导体设备管制出口政策,几乎涵盖半导体各制程各类重要设备,而国内市场又是东京威力科创最重要的营收来源,后续对东京威力科创营运影响值得关注。据东京威力科创预估,2023年全球半导体市场将下滑10%,其2023会计年度(2023年第2季至2024年第1季)营收将衰退23%。
美日荷的半导体设备出口管制,将迫使国内半导体芯片产量减少,连带着对硅片需求也将减少。因此,作为中国硅片材料最大供应商的日本,该国材料供应商的营收也将受到冲击。据ITC统计,2022年国内进口硅片29.6亿美元,其中,日本近5年占比皆逾30%,除了硅片,日本在光阻剂、光罩、研磨液等材料也占全球重要地位。

面对半导体市场结构变动,国内封装企业已从成熟的消费性电子市场,转往高附加价值的新市场布局,例如5G、车用电子、高效能运算、存储器等,并扩大先进封装领域的营收规模,例如晶圆级、扇出型、2.5D、3D、小芯片等封装技术。短期内,美日荷半导体设备出口管制不会对国内后段IC封测产业造成影响,但后期美国是否将先进封装的设备或技术纳入管制,值得关注。


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