英特磊董事长谈美芯片法案申请：自身有望获3-4成补助

集微网消息，中国台湾“经济日报”2日报道，英特磊（IET-KY）董事长高永中表示，提供高额补助的美国芯片法案对于从业者来说是千载难逢机会，补助金额越高、条件越严格，但英特磊对申请补助相对乐观。

英特磊规划，芯片法案申请补助金额约新台币9.3-15.5亿元，有望拿到30-40%补助。

高永中表示，芯片法案申请主要有3个步骤。英特磊已经完成第一步递交意愿书，表达申请意愿，美国政府目前收到400多份意愿书，近期针对申请金额规模进一步分类，申请金额3亿美元以上的9月申请、3亿美元以下的需更晚再申请，且相关细节或随时调整。

高永中表示，申请规模越大、审查条件自然越严格，英特磊规划申请金额约在新台币9.3-15.5亿元间，跟大厂相比金额相对少，条件也没那么严格。最佳情况“每投资100元，可能拿到40元回馈”，补助金额25%为税务抵减优惠，另外5-15%则视产品对美国产业链重要性、多样性来决定比例。

至于中国台湾厂商有没有机会落地后取得芯片法案补助，高永中观察，美国营运成本较高，开辟新市场存有风险，若在美国只服务单一客户，风险较高；但若能打入美国半导体体系，可望开拓更多机会。

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