国内模拟IC上市公司超30家，行业并购潮起；详解管制清单：荷兰芯片新规影响哪些DUV型号；车企竞逐GPT，智能座舱打响上车第一枪

来源:集微网发布时间:2023-07-022042浏览

询问 AI

1.详解管制清单：荷兰芯片新规影响哪些DUV型号？

2.荷兰升级半导体出口管制商务部：中方坚决反对；

3.国内模拟IC上市公司已超30家，行业并购潮起；

4.【芯版图】蓄力碳化硅，40+项目更新与竞逐；

5.车企竞逐GPT，智能座舱打响上车第一枪；

6.苹果首款Apple Car传2026年问世；

7.大摩：成熟制程增长疲弱第3季营收估计增长0~5%

1.详解管制清单：荷兰芯片新规影响哪些DUV型号？

集微网消息，6月30日荷兰政府颁布关于半导体设备出口管制的最新条例，部分媒体将此理解为针对中国的光刻机管制再次升级至所有DUV，实际上这些新的出口管制条例针对对象为先进的45nm及以下芯片制造技术，包括最先进的ALD原子沉积设备、外延生长设备、等离子体沉积设备和浸润式光刻系统，以及用于使用和开发这类先进设备的技术、软件。

ASML在给集微网的一份声明中强调，荷兰政府新颁布的出口管制条例只涉及部分最新DUV型号，包括 TWINSCAN NXT:2000i 及后续推出的浸润式光刻系统。EUV光刻机在此前已经受到限制，其他系统的发运未受荷兰政府管控。根据ASML官网信息，DUV浸润式光刻系统，包含：TWINSCAN NXT:2050i、NXT:2050i、NXT:1980Di 三种光刻机，这些能够进行38nm~45nm制程的晶圆加工。
此外，能够进行45nm以上晶圆加工，如65nm~220nm制程的干式DUV光刻机如：TWINSCAN XT:400L、XT:1460K、NXT:870等，均不在荷兰制裁清单内。

根据集微网翻译的荷兰管制清单如下：
荷兰外贸和发展合作部部长颁布的MinBuza.2023.15246-27 号条例规定，对此前第2021/821 号条例附件一中未提及的半导体先进生产设备的出口实行许可要求（有关先进半导体制造设备）
第二条：本条例规定，未经部长许可，禁止从荷兰出口先进的半导体生产设备。
第三条：
1、第二条所述的许可申请，应由出口商提出并向检察官提交。
2、在任何情况下，申请均应包含：
a出口商名称和地址；
b先进半导体制造设备的收货人和最终用户名称和地址；
c先进半导体制造设备的接受者和最终使用者名称和地址。
3、在任何情况下，检察官都有权要求出口商提供有关出口的合同，和有关最终使用用途的声明。
第四条：
第二条所述的许可证，可以附加条件和规定。
第二条所述许可的授予，可以存在限定条件。
第五条：
第二条中提到的许可证，可以在以下情况下被撤销：
a许可证是根据不正确或不完整信息颁发的；
b未遵循许可证的规定、条件和限制；
c出于国家外交和安全政策的考虑。
半导体先进生产设备管理规定附录
用于半导体设备或材料的生产设备、软件和技术，以及为其专门设计的零部件和配件。
3B001.l
EUV掩膜
3B001.m
EUV掩膜生产设备
3B001.f.4
以下光刻设备：
a 使用普通光源或X射线进行晶圆加工、对准和重复曝光的设备，具有以下任何特征：
1.光源的波长小于193nm；
2.光源的波长≥193nm，但是能够产生最小可分辨尺寸（MRF）小于或等于45nm的图案；以及套刻精度≤1.50nm。
业内人士解读指出，荷兰新规对DUV设备（光源波长大于等于193nm）的限制门槛是同时满足两个条件：光源波长×K/数值孔径<=45nm；套刻精度<=1.5nm。精准地把1980i（套刻精度1.6nm）排除在外，2000i（套刻精度1.4nm）刚好在线内。
3B001.d.12
用于金属原子层沉积（ALD）的设备：
a具备以下所有条件：
1.一种以上的金属源，其中一种是以铝（Al）为前体设计的；
2.具有温度高于45℃的进料容器。
b设计用于沉积具有以下所有特征的金属材料：
1.沉积碳化钛铝（Ti Al C）；
2.可以使晶体管势垒高于4.0ev的金属材料。
3B001.a.4
用于硅（Si）、碳掺杂硅、硅锗（SiGe）或碳掺杂硅锗（SiGe）这几种材料外延生长的设备：
a具有以下所有条件：
1.在多个腔室和工艺步骤之间保持高真空度（水和氧分压≤0.01Pa），或形成惰性气氛（水和氧分压≤0.01Pa）的装置；
2.至少有一个用于清洁晶圆表面的预处理室，等等；
3.外延沉积工作温度≤685℃。
3B001.d.19
设计用于介电常数低于3.3的金属线之间，在宽度小于25nm、长宽比≥1:1的空隙中，进行无空隙等离子体放大沉积的设备。
3D007
专门用于开发、生产或操作本法规3B001.l、3B001.m、3B001.f.4、3B001.d.12、3B001.a.4、3B001.d.19项规定的设备而研发的软件。
3E005
开发、生产或使用本法规3B001.l、3B001.m、3B001.f.4、3B001.d.12、3B001.a.4、3B001.d.19项规定的设备所需的技术。
“新颁布的管制条例今年9月1日生效，现在ASML可以开始提交出口许可申请；9月1日之后，管制条例涉及的设备型号出口需向荷兰政府提交出口许可申请，由荷兰政府决定是否批准授予许可证。”ASML方面告诉集微网。
这意味着9月1日之前发货的DUV光刻机或不受影响。
为此，新的出口管制对ASML造成的影响，ASML回应与几个月前的回应一致，即“不会对已发布的2023年财务展望以及于2022年11月投资者日宣布的长期展望产生重大影响。”
中国驻荷兰使馆发言人发表评论表示：
我们注意到，荷兰政府正式出台半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。
当前，全球半导体产业已形成你中有我、我中有你的产业格局。中国是世界最大的半导体市场，也是全球半导体供应链的重要组成部分。荷方以所谓“国家安全”为由人为设限毫无道理，完全站不住脚。在科技领域人为制造壁垒，在法律上、道义上没有依据。这种行为不仅损害中国企业的正当合法权益，也会让荷兰企业蒙受损失，损害全球产业链供应链的稳定，还将破坏荷支持自由贸易的良好信誉。
众所周知，一段时间以来，个别大国一再泛化“国家安全”概念，滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意封锁和打压，胁迫盟友参与对华经济遏制。我们呼吁荷方从维护国际经贸规则及中荷经贸合作大局出发，立即纠正错误做法。中方将坚决维护自身合法权益。同时，也愿与荷方一道，本着互利互惠的原则，共同探讨解决方案，共同推动中荷经贸关系健康发展。

2.荷兰升级半导体出口管制商务部：中方坚决反对

集微网消息，据商务部官网消息，有记者问，6月30日，荷兰宣布将部分光刻机等半导体相关产品纳入出口管制。中方对此有何评论？

对此，商务部新闻发言人表示，中方注意到相关报道。近几个月以来，中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋商。但荷方最终仍将相关半导体设备列管，中方对此表示不满。近年来，美国为维护自身全球霸权，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，甚至不惜牺牲盟友利益，胁迫拉拢其他国家对中国实施半导体打压围堵，人为推动产业脱钩断链，严重损害全球半导体产业发展，中方对此坚决反对。

商务部新闻发言人强调，荷方应从维护国际经贸规则及中荷经贸合作大局出发，尊重市场原则和契约精神，避免有关措施阻碍两国半导体行业正常合作和发展，不滥用出口管制措施，切实维护中荷企业和双方共同利益，维护全球半导体产业链供应链稳定。

据悉，荷兰公布了新的出口管制措施，将限制ASML的更多芯片制造设备运往中国。新的出口管制规定将迫使ASML在出口一些先进的深紫外光刻（DUV）系统时申请出口许可证。

ASML在给集微网的一份声明中强调，荷兰政府新颁布的出口管制条例只涉及部分最新DUV型号，包括TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统。EUV光刻机在此前已经受到限制，其他系统的发运未受荷兰政府管控。

“新颁布的管制条例今年9月1日生效，现在ASML可以开始提交出口许可申请；9月1日之后，管制条例涉及的设备型号出口需向荷兰政府提交出口许可申请，由荷兰政府决定是否批准授予许可证。”ASML方面告诉集微网。

3.国内模拟IC上市公司已超30家，行业并购潮起
集微网报道，在经历过近年来的快速发展后，国内模拟IC行业在2022年正式迎来了调整期，市场需求、股权融资皆遇冷，对于当前的国内模拟IC市场，行业洗牌已经成为业内共识。
在2023上半年将尽之际，笔者采访了多位业内人士得知，尽管国内模拟IC市场未来仍具较强的发展潜力，但初创企业陷入生存危机，行业整合的号角已经吹响。不同的是，部分业内人士认为，国内模拟IC行业一直在洗牌，亦有其他业内人士表示，行业真正的大规模洗牌还未开始，但拐点已至。
从国产替代到替代国产
早在2019年，笔者在采访某国内IC设计企业创始人时，就聊到了行业何时会洗牌的话题，其表示，经济不好就会迎来行业洗牌，半导体亦是如此。
当时，模拟IC行业正快速发展，吸引了众多国内外企业进入这一领域。与此同时，伴随着中美贸易摩擦的持续升级，美国政府将华为、海康威视、大华科技等一系列国内杰出的终端厂商列入实体清单之中，导致国内终端厂商纷纷调整供应链以规避风险。
为抓住这一机遇，众多国内模拟IC厂商都从各个细分领域直接对标德州仪器、亚德诺公司的产品做进口替代，在价格更低的情况下替代掉美系厂商的产品，成本更低、pin-to-pin兼容一度成为本土芯片的最大卖点。
上述策略使得国内模拟IC厂商迅速崛起，并逐步抢占消费电子市场份额。而在科创板的助力下，国产模拟IC厂商更是纷纷登陆A股资本市场。截至目前，A股资本市场已经汇聚了超过30家模拟IC厂商，包括圣邦股份、韦尔股份、艾为电子、富满微、思瑞浦、纳芯微、英集芯、芯朋微、希荻微、帝奥微、卓胜微、唯捷创芯、国博电子、臻镭科技、上海贝岭、晶丰明源、富满微、明微电子、必易微、恒烁股份、灿勤科技、赛微微电、杰华特、南芯科技、美芯晟、慧智微、裕太微、灿瑞科技、力芯微等。
除上述已经上市的企业外，还有数十家模拟IC厂商正在冲击A股上市，而大量以性价比更高为卖点的国产模拟IC厂商诞生，也让市场逐渐从国产替代演变成替代国产。
据笔者了解，不仅是国际巨头厂商的技术和产品被对标，国内厂商的创新技术亦无法避免。
“公司曾在2009年推出一款采用独创技术的芯片产品，但由于无法与国际巨头产品进行管脚兼容，尽管产品本身具备优越性，也难以获得传统市场认可。”据某国产模拟IC厂商表示，经过多年的市场推广，公司产品逐渐在新型消费电子市场站住脚跟，并向被进口产品垄断的传统市场发起挑战，同行却陆续推出类似的芯片产品，其中不乏上市公司。尽管该厂商已经拿起法律武器维权，并在多起侵权案中胜诉，但震慑效果并不好，侵权产品仍在市场上层出不穷。
价格战困局难破
自2021下半年以来，在地缘政治冲突、经济发展放缓等因素的影响下，半导体市场面临较大压力，终端消费动力不足，且在经历快速增长以及产能扩充后，行业供需情况出现反转。
特别是在电源管理芯片、LED驱动芯片、射频芯片、MCU、指纹识别芯片、中低端MOS管等领域，供过于求较为明显。早在2022年5月，集微网就曾在《国内芯片原厂惨遭退货，成本价去库存仍存压力》一文中引述某中小型国产模拟IC厂商高管的话：“由于前期备货量较大，市场需求又忽然遇冷，为了避免大量的货砸在自己手里，我们开始成本价清货，但去库存的压力还是很大。”
由于后续市场需求并无起色，成本价清货，甚至低于成本价清货成为业内众多半导体厂商回笼资金、扩大市占率的手段。谈到当前的市场竞争情况，国内某模拟IC上市公司已经用“恶性竞价”来形容并表示：“毛利率下降已经无法避免，公司后续可能还会继续调整价格，以争夺市场份额。”
为夺回市场份额，模拟IC龙头厂商TI也加入了本轮价格战，足见市场竞争的残酷。
对此，业内人士认为，当前，国内模拟IC厂商内卷已经非常严重，TI无法覆盖所有细分领域，其在标准品方面的降价影响并不大。某国内领先的模拟IC厂商销售总监却并不乐观，在TI尚未加入本轮价格战时，该名销售总监就曾对集微网表示，国内模拟IC厂商当前主要的竞争优势在于价格，但以TI的业务体量和自有工厂，其产品的成本把控可以比任何一家国内模拟IC厂商更低。
针对价格战的持续时间，上述业内人士指出，从当前的市场情况来看，价格下行是大趋势，若下半年需求未见明显反弹，本轮价格战将持续至年底。
事实上，在全球经济陷入下行危机的情况下，智能手机、PC等终端市场需求持续疲软，业内期待的今年Q1或是Q2市场触底回升并未到来，全年衰退似乎已成定局，部分厂商甚至逐渐将经营重点放在2024年。
以国内模拟IC龙头矽力杰为例，2023年1至5月矽力杰实现营收57.56亿新台币（折合人民币13.38亿元），同比下滑45.86%。其中，5月实现营收11.72亿新台币（折合人民币2.72亿元），同比下滑48.04%。
展望全年，矽力杰董事长陈伟在5月26日举办的法说会上坦言，受全球景气影响，半导体产业持续进行库存调整，今年营运展望不是特别乐观，但随着今年底前库存调整结束，明年将恢复长期年营收成长目标。
创业公司进入淘汰期
与市场需求同时遇冷的还有资本市场。从2022年初开始，科技股股价暴跌，国内科技行业也进入融资寒冬，而2023年半导体行业的融资环境甚至比2022年更差。
一级市场方面，据集微咨询（JWInsights）数据显示，2023年度前四月，无论是半导体投资交易数量，还是交易金额都较上年同期下滑较为明显，融资事件同比下降19%至149起，融资金额同比下降37.5%至218.4亿元。
此外，今年以来，已经有包括硅动力、钰泰股份、芯龙技术、中感微在内的数家模拟IC厂商主动撤回IPO申请，尽管具体原因无从知晓，但上述企业都出现了业绩下滑的情况。
在市场遇冷和融资遇阻的情况下，中小型模拟IC厂商的生存空间进一步被积压，但对于已经上市拥有充足储备资金的企业来说，却迎来了产业投资和并购的黄金时期。
从TI、ADI的发展史来看，并购无疑是模拟IC厂商做大做强，实现跨越式发展的有效途径。因此，国内模拟IC上市企业都在关注产业并购的机会，市场并购潮也悄然到来。
2022年3月，上海贝岭宣布拟以3.6亿元自有资金收购矽塔科技100%股权，同时以5005万元收购上海翌芯持有的上海岭芯剩余30%股权。矽塔科技主要从事电机驱动、电机控制芯片的模拟数字混合IC设计，上海岭芯主要从事电源管理类IC设计。
2022年6月，南京英锐创电子科技有限公司（琻捷电子）宣布完成收购聚洵半导体76.90%股权。聚洵半导体主要产品为电源芯片和信号链芯片。
2022年8月，雅创电子以人民币2.4亿元通过股权转让方式取得欧创芯60%的股权。欧创芯主要从事模拟IC设计业务，交易完成后，欧创芯成为雅创电子的控股子公司。
2023年1月，纳微半导体以2000万美元的价格从希荻微二级子公司HaloUS手中收购其合资公司的剩余少数股权。该合资公司A主要从事消费类AC/DC电源管理芯片的研发和销售。
2023年3月，晶丰明源再次宣布收购凌鸥创芯部分股权。凌鸥创芯主要从事集成电路设计业务，主要产品为电机控制类MCU。
2023年6月，必易微宣布增资并控股动芯微正式完成交割，动芯微主要研发布局面向智能家电、工业及安防、汽车及新能源、服务器及算力等领域的电机驱动及磁传感器芯片。
同样是2023年6月，思瑞浦宣布收购创芯微95.6587%股份，并募集配套资金。创芯微是一家专注于高精度、低功耗电池管理及高效率、高密度电源管理芯片研发和销售的集成电路设计公司。
当然，对于模拟IC行业并购潮的出现，业内早有预料。小米产投管理合伙人孙昌旭就在今年的集微峰会上表示：“模拟芯片从去年开始，随着这一波新时代的模拟芯片公司上市，模拟芯片市场的格局就基本形成，而且料号和产品的种类特别多。现在新的公司与他们竞争，基本上是拿鸡蛋碰石头，所以我觉得接下来是并购整合。”
即便在2022年的市场和资本寒冬之下，业绩已经出现下滑的某国内初创模拟IC厂商，仍完成了上亿元的融资，但近期该厂商却传出了被并购的消息。对此，该厂商销售人员对集微网坦言：“公司没钱了”。
当然，“没钱”的并不止这一家。面对高额的研发支出、薪酬水平及持续上升的存货金额时，2023年，众多初创模拟IC厂商都不可避免地出现了业绩持续下滑和现金流危机。
早在2022年末，就有MCU厂商创始人表示，接下来要“节衣缩食”，市场已经开启淘汰赛，没有储备足够多资金的厂商就很危险，不只是MCU厂商，射频芯片、电源管理芯片等处于供过于求赛道的厂商也一样，若是消费电子市场需求持续疲软，预计未来三年半导体行业将出现大规模倒闭潮和并购潮。
在近期举办的艾为电子2023技术研讨会上，艾为电子董事长孙洪军也表示，从近两年的行业形势来看，中国芯片设计行业的企业数量已经到达拐点，整个行业即将面临洗牌，预计10年后存活下来的芯片设计公司不会超过10%。

4.【芯版图】蓄力碳化硅，40+项目更新与竞逐

集微网消息近几年，第三代半导体产业发展如火如荼，在新能源汽车、光伏、工业电源等市场的催动下，迎来“爆发时刻”。SiC在新能源汽车领域被普遍看好，被认为是改变新能源汽车市场格局的重要力量，将带来效率提升、器件及整体系统尺寸降低、舒适度提升等优势。
爱集微咨询业务部资深分析师朱航欧指出：“目前国内SiC产线，大多供给工业及非车规级产品，大量高电压、高可靠性的车规级SiC功率芯片仍然依赖进口及国外代工厂。考虑到良率和产线的投产情况，SiC产能仍然十分紧缺。”
在电动汽车续航里程越来越长、充电时间越来越短的趋势下，基于硅的技术在尺寸、重量和电源效率方面逐步走向了物理极限，越来越多厂商转向碳化硅，特别是碳化硅在新能源汽车动力系统应用中的重要性愈发凸显。
据集微网统计，国内碳化硅产线的建设方向也以面向新能源汽领域为主，以6英寸为主力，投资项目则主要集中在广东、江苏、浙江、北京、上海、山东等省市。

集微网统计显示，已经超40个SiC相关项目于今年上半年取得了新进展，包括签约落地、新建产线、产能爬坡等，形成了碳化硅产业链高速发展的一幅缩影。

“排头兵”率先打入国际供应链
SiC晶圆产能贡献方面，根据数据统计，2022年Wolfspeed与II-VI（高意集团）占据全球产能供应大头。
值得注意是的，英飞凌与天科合达、天岳先进近期宣布“牵手”合作，预示着国内SiC打入国际供应链。两家国内厂商将为英飞凌供应6英寸SiC材料。
北京天科合达的“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地”上榜《北京市2022年重点工程计划》，其产业化基地建设（二期）项目位列《北京市2023年重点工程计划》新建项目名单，为扩产项目。据其官方消息，第三代半导体碳化硅衬底产业化基地项目位于大兴区，总投资约9.5亿元，新建一条400台/套碳化硅单晶生长炉及其配套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底生产线，建成后可年产碳化硅衬底12万片。
近期，天科合达宣布将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额，并助力英飞凌向200毫米（8英寸）直径晶圆的过渡。
上海天岳半导体产业基地于2021年8月在上海临港开工，该项目建设单位上海天岳半导体材料有限公司为山东天岳先进的全资子公司。此前公开消息显示，上海天岳建设“碳化硅半导体材料项目”总投资25亿元，在达产年，形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块，对应衬底产品30万片的生产能力。
今年5月初，天岳先进与英飞凌签订了一项新的衬底和晶棒供应协议。根据协议，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的6英寸碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于6英寸碳化硅材料，但天岳先进也将助力英飞凌向8英寸直径碳化硅晶圆过渡。
车规项目新进展不断，SiC产线待放量
此外，芯粤能、湖南三安等公司在碳化硅芯片领域的布局值得关注。
广东，芯粤能
吉利、芯聚能半导体等于2021年5月合资成立了广东芯粤能半导体有限公司。据悉，芯粤能碳化硅芯片生产线项目，位列《广东省2023年重点建设项目计划》投产项目，到2022年底已累计完成投资14亿元，2023年计划投资4.48亿元，用于土建，新增生产能力月产6英寸碳化硅芯片2万片，即24万片/年。
据悉，该项目总投资35亿元，建设月产能2万片的6英寸碳化硅芯片生产线，项目主要面向新能源汽车及相关应用领域的碳化硅芯片产业化。
6月17日，在第二届南沙国际集成电路产业论坛上，芯粤能董事长肖国伟表示，芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线顺利进入量产阶段，包括1200V、16毫欧/35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品，各方面测试数据良好，陆续交付多家主机厂和客户送样验证。目前已签约COT客户10余家，并即将完成4家客户规格产品量产。今年年底前完成月产一万片6英寸碳化硅晶圆芯片的产能建设。
福建，士兰明镓
士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目位列福建《2023年度省重点项目名单》。根据士兰微最新投资者关系活动记录表披露，2023年士兰明镓将加快推进SiC芯片生产线建设进度，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力。
士兰微2月25日公布的《2022年度向特定对象发行A股股票预案(修订稿)》显示，士兰明镓项目SiC产品主要应用于新能源电动汽车电控模块。
据悉，2022年士兰明镓已着手实施“SiC功率器件芯片生产线”项目的建设，同年四季度，SiC芯片生产线已实现初步通线，并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。根据此前公告，SiC功率器件生产线建设项目达产后将新增年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD功率半导体器件芯片的生产能力。
湖南，三安半导体
湖南三安半导体有限责任公司投资建设的三安半导体产业园位列湖南《2023年省重点建设项目》名单，在扩建中。
公开消息显示，湖南三安半导体项目投资160亿元，分两期建设，项目一期主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设。2022年7月，该项目一期开工。
4月28日，三安光电发布2022年年报，其年报信息显示，湖南三安碳化硅产能已达12,000片/月，湖南三安二期工程将于2023年贯通，达产后配套年产能将达到36万片。据悉，其碳化硅衬底已通过几家国际大客户验证。
6月8日，三安与意法半导体集团在渝签署重庆市三安意法碳化硅项目合作协议。双方将在重庆建设一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。同时，三安光电将利用自有SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸SiC衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求。

5.车企竞逐GPT，智能座舱打响上车第一枪

集微网消息，自今年初以来，ChatGPT以其独特的技术魅力，走在了全球AI产业的潮头浪尖，受到一众科技企业的追捧，如何将其赋能现行技术产品也被提上日程，正在追逐智能化发展的汽车产业，也不可避免开展了对包括ChatGPT在内的深度AI技术展开追逐。
虽说传统车企在智能化转型中相对慢半拍，但奔驰却是个例外，其于6月16日官宣与微软合作测试车载ChatGPT；次日，来自中国的造车新势力——理想汽车也在首届理想家庭科技日上发布由自研Mind GPT加持的全新“理想同学”，号称要打造汽车界的智能专家。
汽车产业链角逐GPT
相比LSTM、RNN等基于循环神经网络的AI技术，基于Transformer模型的GPT能够更好学习文本以及对上下文语义、语境的理解，从而具备更强的AI能力，这也是ChatGPT自其3.5版本发布以来，迅速席卷全球的重要原因。
ChatGPT的爆火，引起了各个科技领域的关注，汽车智能化产业链也是其中之一。
由于汽车行业对人工智能技术在安全领域的零容忍，导致近期汽车智能化突破困难，图森未来、Embark、Waymo、Ibeo等产业链公司，以及特斯拉、小鹏汽车等主机厂均遇到不同的发展问题，Embark等部分明星公司甚至陷入发展绝境。
如何让汽车更智能？已成为全球汽车产业面临的共同问题。ChatGPT的爆火，让致力于汽车智能化发展的科技公司看到了新希望，某业内人士表示，“GPT等大模型技术有望成为汽车智能化产业的突破口。”目前来看，随着语音识别和自然语言处理技术的不断进步，GPT技术有望在语音交互、个性化驾驶体验以及辅助自动驾驶等汽车领域带来更好的体验。
其中，语音交互已成为汽车领域的重要趋势，GPT技术能够让驾驶者和乘客可以通过语音与车辆进行交互，实现更加便捷和安全的驾驶体验；GPT技术还可以根据乘客的喜好和历史记录，提供个性化的服务和内容推荐。
百度自2013年布局自动驾驶以来，在车载人工智能领域已有深度研究，其自今年3月16日发布国内首个大模型平台文心一言后，积极将GPT技术导入到汽车智能化应用中来，已获得百度参股公司集度、吉利、岚图、红旗、长城、东风日产启辰、爱驰、零跑、海马等一众车企的支持，百度董事长兼CEO李彦宏认为，大模型技术即将改变世界。
4月11日，毫末智行发布自动驾驶生成式大模型DriveGPT雪湖·海若，能够辅助自动驾驶认知决策，并与高通、火山引擎、华为云、京东科技、四维图新、魏牌新能源、英特尔等产业链企业共同打造汽车领域GPT生态链。
蔚来汽车、小鹏汽车、理想汽车等造车新势力同样计划引入GPT技术，并为此分别申请了“NIOGPT”、“XPGPT”、“MindGPT”等商标；奇瑞汽车、长城汽车等传统主机厂也不甘人后，分别注册了“ICAR GPT”“GWMSPACEGPT”等相关商标。
随着一众汽车智能化产业链企业的持续布局，GPT技术在汽车领域的应用呼之欲出。
智能座舱成最佳入口
事实上，早在2021年，特斯拉已宣布引入Transformer进行大规模的无监督学习，毫末智行也在其“2021 HAOMO AI DAY”上，宣布Transformer将成为其未来在汽车智能化领域的杀手锏，这也是ChatGPT大火后，毫末智行能迅速推出DriveGPT雪湖·海若的重要原因。此外，华为、商汤科技等科技公司也是较早基于Transformer模型进行技术布局的企业。
即便如此，基于Transformer的AI技术在汽车领域的应用此前并未取得重大突破，截至目前，包括特斯拉在内，自动驾驶能力仍受到一定程度质疑。
前述业内人士表示，“自动驾驶技术仍处于发展阶段，各种技术路线都会做尝试，然后选择最佳的方案，包括GPT等只是其中之一，自动驾驶要解决的问题还有很多。不过在智能座舱领域，GPT将会成为汽车智能化和人机交互的重要窗口，语音交互有望成为最先落地的场景。”
行业实践也印证了这一观点，无论是梅赛德斯-奔驰引入ChatGPT，还是理想汽车发布基于自研Mind GPT的全新“理想同学”，目前主要落地场景均指向智能座舱的语音交互，如梅赛德斯-奔驰，ChatGPT被认为在知识储备、逻辑能力等方面均优于传统语音助手，将在语音对话应用中拥有更优的表现，“ChatGPT将使其汽车系统的回答听起来更自然。”
理想汽车在发布全新“理想同学”时，也称之为“知识渊博的学者”、“无所不能的助手”。
斑马智行CEO张春晖日前表示，“新汽车不再单纯是交通工具，而是移动空间，新汽车有太多的可能性，是大模型最大的交互应用场景。”张春晖同时认为，大模型将让“用户定义汽车”迎来真正转折点。目前斑马智行已基于阿里巴巴的千问大模型推出了第三代汽车AI能力体系Banma Co-Pilot。
根据IHS数据，2022年，我国智能座舱渗透率已达到58.4%，有望在2025年超过75%，为GPT在语音交互领域的普及提供了基础，日前四维图新在回复投资者提问时表示，“GPT已经以车载智能多轮语音对话、情感交互、智能推荐的形式进入智舱业务。”中科创达也确认，其ChatGPT技术已经应用于智能座舱的“虚拟机器人”产品。
不过，GPT技术带来语音交互便利的同时，在数据隐私、语义理解方面仍需持续规范和完善，如语音交互应用，尽管GPT技术在语音识别和自然语言处理方面取得了很大进展，但在理解复杂的语义和上下文方面仍存在一定限制，可能导致误解或出现回答不准确的情况。
除了语音交互，不依赖高精地图的辅助自动驾驶被认为是GPT技术在汽车领域的下一落地场景，据悉，目前已有华为、百度等相关企业率先布局，下游主机厂也在加速导入相关技术，小鹏汽车的XNGP即基于BEV大模型开发，已在北京、上海、广州、深圳4个城市开放，预计下半年扩展到国内近50个城市；蔚来汽车将于下半年推出NOP+自动辅助驾驶产品；理想汽车基于大模型的NOA也将于下半年开放。

6.苹果首款Apple Car传2026年问世

投行 Wedbush 分析师丹 Daniel Ives6月30日预测，苹果首款自动驾驶汽车 Apple Car 即将问世，预计将于 2026 年上市。

Ives 受访时透露示，关于 Apple Car 的唯一问题是“何时推出，而不是是否会推出？”

这不是 Ives 首次提出此观点，他早在 2021 年 2 月就曾提到，在苹果造车问题上，这是一个“何时而不是是否会推出”的问题。

媒体当时报道苹果与现代等汽车制造商谈判破裂，Ives 就预测，苹果在未来三到六个月内至少有 85% 的可能性会正式宣布其战略合作伙伴关係，预测苹果将和现代、特斯拉、福特、蔚来或福斯等企业合作，建立未来十年的黄金合作伙伴关系。

不过，Ives 当年的预测并未实现，但他现在预测，Apple Car 将在 2026 年发布，这和天风国际证券分析师郭明錤之前的一些报告类似。

郭明錤预计，苹果此项产品要等到 2025 年至 2027 年之间才会亮相，目前电动车与自驾车技术发展，以及苹果对于产品的高度要求标准来看，此项产品有可能不会太快进入市场。

自 2014 年以来，苹果就不时有为 Apple Car 开发做准备的传闻，苹果迄今传已耗资数十亿美元进行自动驾驶汽车研发，不过，直到 2017 年，苹果CEO库克仍否认苹果将“造车”，仅亲口证实，苹果正致力于发展自动驾驶车系统。

随着时间不断地推进，库克终于在 2021 年首度承认 Apple Car 既没有取消，也不是虚假消息，但他三缄其口并未透露任何细节。

苹果近年来已经申请了至少数百项 Apple Car 相关专利，最近还申请了一项智能安全带类似功能的专利。美国汽车杂志《Car and Driver》6月27日报道，亚利桑那州的一个神秘试车场属于苹果公司。这些证据都证明一件事，即苹果一直持续研发 Apple Car。（来源：台媒钜亨网）

7.大摩：成熟制程增长疲弱第3季营收估计增长0~5%

摩根士丹利证券发布“成熟制程晶圆代工厂第3季动能仍然低迷不振”报告指出，成熟制程晶圆代工厂增长仍疲弱，仍然要面临定价及产能利用率仍低的压力，第3季营收估计只比前一季成长0~5%。在台厂中，大摩最看好联电，给予“优于大盘”的评价，力积电及世界先进则都是“劣于大盘”。

报告指出，由于终端需求没有太大回升，大多数客户在采购关键零组件时仍然谨慎保守，这些晶圆代工厂对第3季的展望应该会让市场失望。因此，投资人最好降低对于第3季的成长预期。

在中国台湾的成熟制程晶圆代工厂中，大摩最看好联电，给予“优于大盘”的评价，目标价为53元新台币。至于大摩同业对于联电的评等，73%为“优于大盘”或“买进”，12%为中性，15%为“劣于大盘”或“卖出”。

对于力积电，大摩将今年每股税后纯益（EPS）成长率下调67%，明年再下调2%，但对2025年的EPS则上调2%，目标价维持在22.5元新台币。大摩预估力积电今年第3季营收将季增5%，远低于同行预估的15~20%成长率。在第3季，力积电的电源管理IC（PMIC）客户需求仍疲软，产能利用率估计会略微回升，毛利率稳持稳定。

至于世界先进，大摩微调EPS的预期，从2023~25年预估都年成长1%，目标价维持在62元新台币。大摩估计世界先进今年第3季营收将成长15%，但PMIC有下行风险，主要是因为德州仪器在中国大陆的消费PMIC市场愈来愈积极。世界先进第3季的毛利率会面临较大的压力，原因是备货生产的平均单价较低、夏季的电力成本较高。

另外，报告也指出，晶圆代工需求增长动能弱，也不利晶圆生产商。在台厂中，大摩对环球晶及合晶都给予中性评等。（来源：台媒经济日报）