卡脖子的9个层次？

一‍‍‍‍‍

最开始认为互联网才是硬科技

后面才发现承载APP是智能手机

所以认为华为手机才是硬科技

后面才发现智能手机的操作系统都是Android

所以认为鸿蒙OS才是真硬科技

后面发现鸿蒙操作系统基于的是SoC

所以认为海思麒麟SoC是真国产

但发现麒麟需要EDA和IP授权

后面认为芯片工业软件才是真硬核

后面发现除了软件，晶圆代工更卡脖子

所以认为晶圆厂才是最极致的硬科技

但发现fab厂的半导体设备被卡脖子了

后面认为光刻机才是真硬核国产科技

后面才知道光刻机虽然底层

但也需要几万个零部件和工艺原理

但支撑光刻机的光学、数学、物理学、机电、材料学才是最底层

以上刚好被张XF喷成天坑的几大专业，支撑了一国的工业基础‍‍‍

二‍‍

炒股人员，如何为卡脖子事业尽一份力？

三星、ASML、台积电成长之路，除了“天坑专业”的技术支撑

也有先进的估值学，按照科技溢价的特色估值，提供了充沛资本

对于产能过剩行业要估值压制，对卡脖子行业要估值扩张

如果按照巴韭特的价值观，卡脖子公司将长期享受不到高估值

低估值传递到一级市场和员工激励，无法足额融资将阻碍行业发展‍‍‍

三‍

有一家A股的半导体公司，2016年估值超过500倍PE

在股价上涨30倍之后，对应2023的PE最低只有20倍。

当时看似为高估值买单，最后却获得了极其丰厚的回报。

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某半导体设备公司

近八年的利润增长‍‍‍‍

2016年 +47%

2017年 +35%

2018年 +86%

2019年 +32%

2020年 +74%

2021年 +101%

2022年 +118%

23年预期 +80%

八年利润增长45倍‍‍‍‍

股价八年上涨30倍

这是哪家上市公司呢？