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1 长电科技成功摘牌，“全球封测龙头”落户临港

长电科技成立于1972年，2003年在上海证券交易所上市，是国内第一家集成电路封测行业的上市公司，是全球第三、中国大陆第一的集成电路成品制造和技术服务提供商，在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品制造基地。

根据企业发展战略布局的需要，长电科技拟在园区建立长电汽车芯片成品制造封测项目，占地面积约214亩。项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。

此次长电科技的顺利拿地，对园区集成电路产业高质量发展具有积极带动作用，同时有助于提升临港集成电路封测实力，实现产业链补强，对推动临港大力发汽车半导体产业具有重大战略意义，形成了从材料/设备、设计、制造、封装测试、应用全产业链的汽车半导体生态环境。

2、长电科技将受益iPhone 15先进封装芯片！

天风证券分析师郭明錤6月19日发推文，表示长电科技2023年下半年的毛利率、利润将从苹果iPhone 15 UWB制程升级中受益，而长期来看会从英伟达H100、AMD MI300等AI加速芯片中受益。

郭明錤表示，即将推出的iPhone 15系列手机，UWB超宽带无线电芯片的制程将从16nm升级至更先进的7nm，长电科技作为SiP封装供应商，将从中获得更大利润。郭明錤解释称，一般来说，如果16nm升级至7nm，后段制程的利润率有望提升10-20%。

AMD近期发布了AI加速器Instinct MI300系列产品，该系列包含MI300X GPU、MI300A APU，将于第三季度提供样品。该系列芯片均采用Chiplet小芯片封装结构，一颗基板上可以集成GPU、CPU、I/O、HBM3缓存等多颗小芯片，而英伟达H100的结构也是如此。郭明錤表示，随着AI需求的持续攀升，Chiplet将成为未来的主流。长期来看，长电科技作为Chiplet方案领导厂商，将受益于这类AI芯片的增长。

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