估值超145亿元！黑芝麻智能递表冲刺IPO

2023/6/30周五

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芯闻头条

1、黑芝麻智能递表港交所，冲击“国内自动驾驶计算芯片第一股”

综合上海证券报、财联社6月30日报道，据港交所披露，黑芝麻智能(Black Sesame International Holding Limited)向港交所提交上市申请书，拟在港股主板挂牌上市，联席保荐人为中金公司及华泰金融控股。黑芝麻智能成功上市后，将成为“国内自动驾驶计算芯片第一股”。

图源：港交所

报道指出，黑芝麻智能是今年3月31日港交所18C规则生效以来，第一家以此规则正式递交A-1上市文件的企业。此次IPO，黑芝麻智能拟将募集资金净额用于智能汽车车规级SoC、智能汽车支持软件开发、自动驾驶解决方案研发、提高商业化能力等。

据招股书披露，截至最后实际可行日期，公司已获得10家汽车OEM及一级供应商的15款车型意向订单，同时已与30多家汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。另据弗若斯特沙利文数据，按2022年车规级高算力SoC出货量计，公司为全球第三大供应商。

图源：黑芝麻智能

据悉，黑芝麻智能成立于2016年，为行业领先的车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商，也是早期布局自动驾驶芯片领域的企业之一。目前黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域已跻身全球第一梯队，并且入选《2023年胡润全球独角兽榜》。

天眼查数据显示，黑芝麻智能成立以来，已完成9轮融资，2022年8月其估值已经超20亿美元（约合人民币145.18亿元）。投资人既包括东风资产、上汽集团、闻泰科技、蔚来资本、SK中国、小米长江产业基金、中国汽车芯片产业创新战略联盟、博世旗下博源资本等产业资本，还包括武岳峰资本、扬子江基金、君海创芯、北极光创投、一诺资本等金融资本。

Fabless/IDM

2、三星Q1半导体业绩排名下滑，英特尔重夺第一

综合Businesskorea、台湾经济日报6月30日报道，市调机构Omida周四数据，三星电子Q1半导体营收同比减55.7%至89.29亿美元，下滑一位居于第二；英特尔营收虽然也同比下降37.5%至111.49亿美元，但超越三星、夺得第一。

图源：BuesinessKorea

高通营收79.42亿美元，由去年第4上升到第3；博通营收66.65亿美元，从去年第7一举跃至第4；AMD营收52.99亿美元，由第8升到第5；英伟达首季营收年减18.4%降至52.78亿美元，排名保持第6；第7名是英飞凌，营收43.81亿美元，较一年前大增20.5%。

向来排名前三的SK海力士、美光则掉出前10名。存储芯片销售不佳是影响排名的重要原因，据Omida，Q1存储芯片市场营收只有193亿美元，仅占去年同期436亿美元营收的44%。Omdia表示，“半导体市场销售额连续五个季度下降，这是自2002年开始进行市场跟踪以来持续时间最长的低迷时期。”

3、美光计划2024年推出首款GDDR7内存芯片

Tom's Hardware 6月30日报道，美光表示计划于明年上半年推出首款GDDR7内存芯片。据报道，GDDR7有望提供比GDDR6X更高的性能，但它需要全新的控制器，也需要GPU的支持。

4、三星遭加州理工学院Wi-Fi专利诉讼，或面临数十亿美元赔偿

Pulse News Korea 6月29日报道，三星电子可能因与无线网络技术相关的专利侵权而向加州理工学院支付数十亿美元的赔偿。业内消息人士28日透露，美国专利审判和上诉委员会最近驳回了三星要求加州理工学院专利无效的四分之三的申请。其余索赔仍在审查中。

图源：Pulse News Korea

根据法院命令，加州理工学院于 2021 年向德克萨斯州东区联邦法院提起针对三星电子的专利侵权诉讼，指控这家韩国公司未经授权使用了五项 Wi-Fi 专利。针对苹果的诉讼中主张的三项专利也适用于针对三星电子的案件，涵盖从智能手机、平板电脑和笔记本电脑到智能手表和智能电视的广泛产品。

材料/设备

5、ASML与imec签署备忘录，共同开发最先进high-NA EUV微影试验制程

科创板日报6月29日报道，比利时微电子研究中心(imec)与ASML宣布，双方已签署备忘录加强合作，共同开发最先进high-NA极紫外光(EUV)微影试验制程。双方指出，该试验制程的目标是协助采用半导体技术的所有产业，并提供一套能在未来支援创新的原型设计平台。

6、Gigaphoton将投资50亿日元建厂，生产DUV光刻机核心设备光源

日经中文网6月30日报道，日本公司Gigaphoton将投资50亿日元在日本建设新厂房，生产DUV光刻机的核心设备光源，目前工厂建设正在进行中。如果Gigaphoton的新厂房在2023年内竣工，那么该公司的产能将提高至2020年财年的将近两倍。据悉，Gigaphoton公司是日本最大工程机械企业小松的子公司，其在光刻机光源设备中占据高达50%的市场份额，多年来一直向ASML供货。

制造/封测

7、台积电将增派工人，推进亚利桑那州新工厂的建设

路透社6月30日报道，台积电周四表示，公司将派遣更多工人到美国亚利桑那州，推进耗资400亿美元的大型芯片工厂的建设，以确保其“快速投产”。该芯片制造工厂计划于2024年投入运营。附近的第二家工厂预计将生产目前最先进的3纳米芯片，预计将于2026年建成投产。

台积电称，前往亚利桑那州的额外工人人数尚未确定，而且只会在当地停留有限的时间。新增员工不会影响目前每天在现场的1.2万名员工，公司在美国的招聘也不会受到影响。

8、传苹果将是台积电2nm首批客户之一，并有望获得代工折扣

台湾电子时报6月30日报道，台积电正在与多位客户展开洽谈，争取在2025年开始量产2nm制程。苹果将是台积电2nm的首批客户之一，其此前已从台积电处获得3nm代工折扣，也有望获得2nm代工折扣。

行业动向

9、分析师评美光库存下降：存储器大厂Q4或一起涨价

台湾经济日报6月30日报道，针对美光财报，资深半导体分析师陆行之表示，从美光库存月数明显下滑来看，“看起来存储器记忆体大厂第四季度可以一起来涨下游厂商的价格了，下游厂怕明年涨价，下半年可能要加库存，暗示下个周期循环又要开始了。”此外据业内人士称，DRAM和NAND闪存的合同市场价格将在2023年第三季度继续下降。

10、甲骨文今年将花费数十亿美元购买英伟达芯片

路透社6月30日报道，甲骨文创始人兼董事长拉里·埃里森周三表示，甲骨文今年将斥资数十亿美元购买英伟达芯片，以扩展针对新一波人工智能浪潮的云计算服务。此外，埃里森还透露，除了英伟达，他们还将从Ampere Computing和AMD购买CPU。

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股市芯情

11、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日（6月30日）收盘指数为5906.54，涨幅为1.28%，总成交额达413.30亿。其中上涨112家，平盘2家，下跌27家。

图片来源：海通e海通财

半导体最大涨幅TOP5

图片来源：海通e海通财

半导体最大跌幅TOP5

图片来源：海通e海通财

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，6月29日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为499.54美元，涨幅为0.03%，总成交量达55.82万股。

图片来源：腾讯自选股

资料来源于上海证券报、财联社、Businesskorea、台湾经济日报、Tom's Hardware、Businesskorea、Pulse News Korea、科创板日报、日经中文网、路透社、台湾电子时报、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！

编辑｜Kelvin

责编｜Kiki

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