台积电2nm晶圆报价曝光,每片近25000 美元!
来源:OFweek电子工程发布时间:2023-06-292448浏览
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由于晶圆代工龙头台积电在全球先进制程市占率的制霸,让需要先进制程的IC设计公司,例如苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等厂商,即便在先进制程晶圆报价惊人的情况下,基于市场需求也不得不使用,这也是得台积电先进制程晶圆的售价一代比一代高。
根据市场消息表示,在2020年5纳米先进制程每片晶圆报价达到将近17,000美元之后,接下来在2023年的3纳米制程晶圆每片报价高达20,000美元,而预计2025 年的2纳米制程晶圆每片报价则是将超过24,500美元。
事实上,随着台积电制程技术的持续推进,其晶圆代⼯报价也是在持续加速上涨。以2020年的晶圆代⼯价格来看,相较台积电于2004年第四季量产的90纳米制程,每⽚晶圆报价为1,650美元,⽽ 2020年第一季量产的5纳米的晶圆报价则已经上涨到了每⽚晶圆16,988美元,相较每⽚7纳米晶圆的报价9,346美元,上涨了约81.8%,⽽7纳米晶圆的报价则⽐10纳米上涨了约57.5%。
当然,在这过程当中,随着制程技术的越来越先进,台积电加⼯每⽚晶圆所消耗的成本也在持续上升。以2020年为例,加⼯每⽚90纳米制程晶圆所消耗的成本为411美元,⽽加⼯每⽚5纳米制程晶圆所消耗的成本已经上升到了4,235美元,相较加⼯每⽚7纳米制程晶圆所消耗的成本2,330美元,也增加了81.8%。由此看来,台积电晶圆代⼯报价的上涨幅度,其与加⼯成本的上涨幅度是相接近的。
其中,特别说明的是,这里所说的仅仅只是加⼯成本,其他还有像半导体矽⽚等材料、半导体设备(折旧)、⼈⼒、⼯厂基础设施建设(折旧)、⽔电等诸多⽅⾯的成本。以这些条件来推估,台积电的折旧是按照每年⼤约25%来进⾏折旧,⼤约4年完成折旧。
另外,根据一份来源自于成⽴了37 年的专业研究机构The Information Network 资料显示,2023 年台积电3 纳米晶圆报价为每⽚晶圆19,150 美元,相⽐ 5 纳米的每片13,400 美元,成⾧了42.9%。这里可以看到,相较之前的表格显示,2020 年5 纳米晶圆的每⽚晶圆报价为16,988 美元,⽽ The Information Network 的图表中,2020 年5 纳米晶圆的每⽚晶圆报价为13,495 美元,⼆者之间存在⼀定的差异。
对此差异,原因是台积电每⼀个的制程技术节点都会有多个不同的版本,且不同版本晶圆代⼯的费⽤也不尽相同。另外,即便是同⼀版本的制程技术节点,对于不同订单量级的客⼾来说,也会存在不同的折让,因此The Information Network 给出的2023 年的数据,应该是整个全年的平均价格预测数据,毕竟⾃ 2022 年下半年以来,全球半导体市场持续下滑,使得⾃ 2022 年第四季以来,已经有部分晶圆代⼯厂产能利⽤持续下滑,因此不得不开始降价应对。
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