2023年上半年IGBT新项目汇总，开工项目累计投资额达到106亿

来源:功率半导体生态圈发布时间:2023-06-2925141浏览

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受到新能源汽车，光伏，风电等行业的影响，IGBT及其模块需求量倍增，不少项目纷纷上马。据艾邦统计，2023年上半年IGBT新项目将近20个，其中已经开工的项目累计投资达到106亿元。

点击图片放大看更加清晰今年新增的项目还是以浙江、江苏两地为主，但是四川、重庆、安徽新项目越来越多；车企加强垂直布局，如长城，吉利，奇瑞，广汽；以及产业链强强联合，如中车+东风，长安+斯达微等。为了更好的进行IGBT行业信息分享，资源对接，技术交流，欢迎大家识别下方二维码加入微信群。1、1月28日，浙江慈溪：萃锦半导体年产120万只中高功率半导体器件产品项目开工

1月28日，慈溪举行上半年重大项目开工仪式，浙江萃锦半导体有限公司年产120万只中高功率半导体器件产品项目开工。

据介绍，项目占地2万平方米，拟建设半导体器件生产厂房等，预计总投资6.5亿元。项目瞄准的半导体芯片市场前景良好，主要应用在光伏、储能、风电、电动大巴、工业驱动等时下热门的新场景，达产后年销售额预计可达10.8亿元。

萃锦科技是一家专业从事功率半导体模块的研发、生产和销售服务的高科技企业，产品主要包括IGBT模块E1系列、SiC模块H1系列、SiC模块M1系列等，主要应用于光伏、储能、风电、电动大巴、工业驱动、新能源乘用车等场景和领域。公司位于长三角电子工业高地江苏昆山，建有"功率半导体研发中心"和10,000平米功率芯片后道加工和IGBT/SiC模块封装生产线，产能可达每年100万只功率模块。

来源：慈溪三师傅、萃锦半导体

2、1月31日，湖北十堰：上海先导均熠实业发展集团有限公司投资15亿元，新建6条中高压IGBT功能开关生产线

中高压 IGBT芯片产业园项目项目位于丹江口市东环路工业园，占地120亩。上海先导均熠实业发展集团有限公司投资15亿元，新建6条中高压IGBT功能开关生产线、5套纳米压印设备和材料生产线，建筑面积约6万平方米。项目投产后，年产100万个车规级电机IGBT模块、70万片表面浮雕光栅等材料，预计年实现产值80亿元、税收5亿元，就业150人以上。

1月31日，湖北十堰市举行2023年一季度全市重大项目集中开工活动。据了解，一季度全市计划开工958个项目，总投资2687.2亿元，其中包括位于丹江口市的中高压IGBT芯片产业园项目。

该项目占地120亩，由上海先导均熠实业发展集团有限公司投资15亿元，主要新建6条中高压IGBT功能开关生产线、5套纳米压印设备和材料生产线，总建筑面积约60000平方米。

据悉，该项目采用全自动、智能化生产设备，使用先进的薄片工艺和背面工艺，建成后将初步形成高度自动化、专业化和规模化的中高压IGBT生产基地、及精细化压印基地。

项目投产后，预计年产100万个车规级电机IGBT模块、70万片表面浮雕光栅等材料，实现产值80亿元

3、2月18日，重庆涪陵区：达新6英寸IGBT功率半导体生产线项目开工

2月18日，涪陵区举行2023年一季度重点项目集中开竣工仪式。其中，集中开工达新6英寸IGBT功率半导体生产线项目等27个重点项目，涉及电子信息产业、高端装备制造、新材料产业、重点能源、生态环保、园区基础设施等方面，总投资192.5亿元。

据介绍，达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目总投资20亿元，建设一条年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆制造产线，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光代储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域。将建成国内领先的投资少、见效快、低成本、高品质的特色工艺晶园产线，满足国内对高端功率半导体芯片迫切需求。

达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目总投资20亿元，建设一条年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光代储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域，将建成国内领先的投资少、见效快、低成本、高品质的特色工艺晶圆产线。

据涪陵发布消息，总投资约20亿元的达新6英寸IGBT晶圆产业化项目已于今年3月开工投建。4月6日，重庆新陵微电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目已经入驻办公，预计今年12月完成部分设备安装调试，实现试生产。

4、2月26日，江苏无锡：年产能120万套长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工

2023年2月26日，长城无锡芯动半导体科技有限公司（简称“芯动半导体”）“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行，标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。

芯动半导体立足中国功率半导体市场，深耕汽车工业和能源领域，融合开放、持续创新，用功率半导体推动绿色能源发展，为市场提供安全、可靠、高性能的产品。芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地，总投资8亿元，建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。

2022年，中国新能源汽车渗透率达25%，占全球新能源汽车销量比例超过60%。功率器件是新能源汽车的核心零部件，占电机控制器价值量约30%-50%，未来，功率器件的成本、性能，乃至供货能力将成为车企赢得市场竞争的关键一环。

作为长城汽车森林生态体系的一员，芯动半导体将功率半导体产业链补齐，为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑，保证供应安全，掌握电动化核心价值链成本控制能力。布局功率半导体、垂直整合产业链，将是长城汽车在新能源领域的一大产业优势。

面向未来，芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标，以自主研发实现国产替代，并对上下游资源高效整合、联动发展，实现对功率半导体产业链的自主可控，保障中国新能源供应链安全，助力中国品牌走向全球市场。

5、2月26日，上海：3.6亿元林众电子智能质造中心车墩项目开工

据上海松江消息，2月26日，上海林众电子科技有限公司（以下简称“林众电子”）智能质造中心车墩项目基地开工仪式举行。项目总投资3.6亿元，全部达产后年产值将超过30亿，成为业内领先的功率半导体智能质造基地。这也是车墩镇2023年首个开工的重大产业项目。

资料显示，林众电子创立于2009年，总部坐落于车墩镇，是一家致力于功率半导体模块研发与制造的企业，聚焦工业自动化、电梯、电动汽车、光伏新能源等行业，提供汽车级、高品质、高性价比的功率模块产品。

本次建设的智能质造中心项目总投资3.6亿元，占地约35亩，建筑面积近6万平方米。智能质造中心研发制造的功率半导体产品主要应用于高速发展的工业自动化、电动汽车、风能、太阳能等新能源行业。项目按照工业4.0标准设计，充分运用数字化、网联化、智能化，赋能功率半导体的高质量发展。

林众电子总经理张向东表示，项目全部达产后，每年可以生产超过5千万颗功率模组，年产值超过30亿，成为业内领先的功率半导体智能质造基地。

6、3月28日，广东广州，广汽“百亿”电驱IGBT项目开工

3月28日，番禺区千亿投资项目推进高质量发展誓师大会在番禺汽车城智汇区一期举行。预计今年将有147个项目开工，其中包括广汽电池科技项目、广汽自主电驱产业化建设项目、广汽零部件（广州）产业园有限公司项目、IGBT封测项目。

具体来看，广汽电池科技项目总投资109亿元，由广汽埃安、广汽乘用车、广汽商贸持股，广州巨湾技研负责生产基地建设，计划到2025年建成26.8GWh量产线，项目达产后年产值将超过210亿元；

广汽自主电驱产业化建设项目总投资约21.6亿元，将重点围绕IDU电驱系统进行自主研发及产业化，计划在2025年建成生产线，每年能生产40万套IDU电驱系统总成，及10万套GMC混动机电耦合系统的电机和电控；

广汽零部件（广州）产业园有限公司项目总投资约6.24亿元，将搭建起汽车关键核心零部件制造、技术创新等完整产业体系，为地方经济注入新的增长点；

IGBT封测项目总投资计划4.6亿元，将为广汽集团系统内整车厂及其电驱动系统厂商提供关键核心部件。

7、4月6日，四川内江：晶益通12亿IGBT模块材料和封测模组项目开工

4月6日，四川内江市举行2023年第二季度重大项目现场推进活动。本次内江高新区集中开工5个项目，总投资83.63亿元，其中包括晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组项目。

该项目总投资12亿元，总占地150亩，拥有国内先进的高端精密加工技术，将建成集大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等于一体的全产业链条，与区内长川科技、明泰微电子等骨干企业互为配套。

晶益通（四川）半导体科技有限公司成立于2023年，经营范围包括电子专用材料制造；电子专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件零售；其他电子器件制造；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。

（图源：内江市政府官网）

据了解，晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组项目总投资12亿元，总占地150亩，拥有国内先进的高端精密加工技术，将建成集大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等于一体的全产业链条。

8、4月17日，大连金普新区：三垦电气新能源汽车功率半导体模块项目开工

4月17日，大连金普新区官方发布公告，披露总结一季度开工复工项目进展。数据显示，金普新区一季度开复工项目420个，总投资达2857亿元。其中，新开工项目90个，总投资184亿元。

新开工项目中包括三垦电气新能源汽车功率半导体模块项目。该项目于去年一季度在金普新区签约落地，拟投资1.5亿元，由三垦电气株式会社投资建设，生产新能源车辆用IGBT功率半导体器件，原计划2022年7月开工。

9、4月10日，浙江嘉善：赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司新建年产IGBT功率器件200万件第二条产线6月底开始试生产

近日，浙江嘉善官方发布《2023年浙江省重大外资项目推进计划》，重点披露了7个入选项目，总投资24.86亿美元，其中包括赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目。项目于2020年6月开建，总投资1.47亿美元（约合10.1亿元人民币）。次年6月项目一期竣工投产。该项目计划建设2条IGBT芯片背面工艺生产线、5条IGBT模块封装测试生产线，建成后年产能达200万件IGBT模块产品，产值预计突破20亿元。目前，随着第一条生产线的投产，第二条生产线设备也基本到场，已经进入安装调试阶段，计划于今年6月底开始试生产。

10、4月17日，江苏南京：丹佛斯半导体功率模块项目主体已封顶总投资约1亿欧元

近日，位于南京的丹佛斯半导体功率模块项目传来新进展。南京经济技术开发区消息显示，该项目目前主体已封顶，正在进行钢结构屋面、室内填充墙施工。

据悉，丹佛斯半导体功率模块项目总建筑面积约6万平方米，主要建设半导体功率模块、电机及电驱动产品生产厂房和研发测试中心，建成后，预计可年产IGBT功率模块250万件、电机及电驱动产品10万套。

2021年6月25日，南京经济技术开发区与丹麦丹佛斯集团签订合作协议，总投资约1亿欧元的丹佛斯半导体功率模块项目落地南京经开区。当时消息显示，丹佛斯半导体功率模块项目计划于2022年初启动建设，2023年底达产，单条产线产能可达250万件。

11、4月27日，浙江温岭：温岭新城经济开发区与狮门半导体功率器件生产项目签约。

（图源：温岭发布）

据悉，狮门半导体功率器件生产项目总投资约4亿元，共投资10条生产线，包括工业模块7条生产线、新能源汽车模块（EV-HPD、EV-DCM-1000）3条生产线。项目预计7月份完成厂房基础改造，11月份完成洁净车间建设，12月份设备安装调试，力争2024年春节前试产。

项目建成后，将专注于半导体功率器件的生产研发，产品将广泛应用于智能装备制造、新能源汽车等高新技术产业领域，并与温岭现有泵与电机、汽配、机床等优势产业结合，加快功率器件的国产替代进程，助力传统产业转型升级。正式投产后，预计未来5年累计业务收入达20亿元以上。

12、4月26日，安徽黄山市：黄山谷捷股份有限公司投资建设的功率半导体模块散热基板智能制造项目开工

4月26日上午，黄山供销集团成员企业黄山谷捷股份有限公司投资建设的功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目（谷捷"三期"项目）开工仪式举行。

作为黄山市及徽州区制造业重点建设项目，黄山谷捷"三期"项目总投资5亿元，位于徽州区城北三期经七路南侧、纬三路西侧地块，占地面积75亩。项目建成后，将新增年产功率半导体散热基板1000万件的生产能力。

13、5月18日，湖北武汉：智新半导体二期年产30万件车规级IGBT模块生产线项目开工

据悉，智新半导体总投资2.8亿元的IGBT模块二期项目将先后建设2条生产线，全部建成后将从现有年产IGBT模块30万只只提升至120万只。届时，智新能半导体不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货，具有良好的经济效益和社会效益。

5月18日，2023年二季度武汉市重大项目集中开工活动举行，在武汉经开区分会场，智新半导体二期产线建设项目、鼎汇微电子STI制程抛光垫开发和产业化等22个重大项目集中开工，总投资97.4亿元。

智新半导体二期产线建设项目据介绍，智新半导体二期产线建设项目，将新建一条车规级IGBT模块生产线，实现新增年产30万件汽车模块生产能力。同时，购置相关工艺设备，具备SiC模块研发及生产能力，满足新能源汽车、新能源装备、工业变频等高端应用领域对IGBT产品的需求。

2019年6月，东风公司携手中国中车两大央企在汉成立智新半导体有限公司，开始打造国产自主汽车芯片产业链，智新半导体项目一期年产能30万只，总规划产能120万只。

来源：武汉经开区

14、5月26日，浙江温岭，晶能车规级半导体封测基地签约落地

5月26日，吉利科技旗下晶能微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议，晶能将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地。

据悉，晶能将围绕自有车规级功率器件系列产品的开发和封测，同步攻坚MEMS IC等新产品和业务。作为吉利科技旗下功率半导体公司，晶能微电子专注于新能源领域的芯片设计与模块创新，产品广泛应用于新能源汽车、光伏等领域。今年3月，晶能宣布其自主设计研发的首款车规级 IGBT 产品成功流片，该款IGBT芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过优化表面结构和FS结构，兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗，功率密度增大约35%。

据介绍，车规级半导体封测基地项目总投资约10.3亿元，分两期建设实施。一期主要是对现有厂房进行改造，将消费级产线升级为工业级产线，研发制造自有车规系列产品。计划一个月内启动改造，预计2024年9月完成，12月投产，使用至一期项目产线完成搬迁。二期租用新建厂房，用于开展MEMS、IC等业务产品的研发、生产、销售，并将一期产线整体迁入新建厂房。计划于2025年底前启动改造，2026年正式投产。

浙江晶能微电子有限公司于2022年6月成立，系吉利科技集团旗下的功率半导体公司，专注于新能源领域的芯片设计与模块创新，发挥"芯片设计+模块制造+车规认证"能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等企业提供性能优越的功率产品和服务。

项目建成后，将围绕自有车规级功率器件系列产品的开发和封测，同步攻坚MEMS、IC等新产品和业务，全力推进半导体产业自主创新和转型升级，为温岭市半导体产业发展注入新动力，为工业强市向2000亿奋进提供强有力支撑。

15、5月29日，安徽合肥，芯能半导体功率器件封测项目签约落户合肥

据“安巢发布”公众号消息，5月29日，深圳芯能半导体与安巢经开区在合肥市政府签署项目合作协议。

（图源：安巢发布）

据悉，此次签约项目采用先进工艺，专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块，年营收约15亿元。

资料显示，深圳芯能半导体技术有限公司是一家聚焦IGBT芯片、高压栅极驱动芯片以及智能功率模块的研发、生产、应用和销售的国家高新技术企业和国家“专精特新”小巨人企业。掌握了国内领先核心技术，专注功率半导体相关产品的研发设计，截至今年3月底，集成电路布图47个，已实际授权发明专利84篇，产品主要应用于工业伺服电机驱动、变频家电、逆变器、电力系统、新能源汽车等。

16、5月7日，江苏苏州，核加微电子半导体芯片项目开工

5月7日，苏州市核加微电子半导体芯片项目开工。

核加微电子项目拟设于太湖新城友谊工业区，约48.05亩，总投资9.9亿元，项目采用自动贴片、真空焊接、自动键合、封装等先进技术，研发制造车规级IGBT模块和AC-DC转换模块等新产品。项目购置专门生产模块焊接线机、德国真空贴片焊机、韩国自动流水测试系统等先进设备，建设形成年产半导体分立器件及其他电子器件400万套产能规模，实现新增产值83000万元。

17、6月19日，浙江嘉善：浙江翠展微电子有限公司迁扩建年产300万套IGBT模块项目开工

6月19日，浙江翠展微电子有限公司迁扩建年产300万套IGBT模块项目开工仪式在浙江嘉善经济技术开发区举行。据了解，该项目总投资15亿元，占地约3.4公顷，位于嘉善县开发区惠民街道，建成后将实现年产300万套IGBT模块的生产能力。

翠展微扩建年产300万套IGBT模块项目，计划工期7个月，2024年1月交付首期工厂，装修期3个月，设备调试期1个月，预计2024年5月首批约5条产线正式投产，全部300万套IGBT模块产线预计在2024年年底投产。同时，新工厂将会投建1~2条SIC器件产线，预计2025年正式投产。除产线外，项目同时还包括一栋研发大楼、一栋员工宿舍，以及员工健身中心。

18、6月19日，湖南长沙：苏州华太电子技术股份有限公司拟在望城经开区建设车规级功率模块封测线和IGBT基材项目

6月19日，湖南高校校友暨湘商回归恳谈会在长沙举行。会上，28个项目实现签约，总投资323.6亿元，项目投资范围覆盖先进制造、生物医药、新材料等多个行业领域。

苏州华太电子技术股份有限公司拟在望城经开区建设车规级功率模块封测线和IGBT基材项目，该公司董事长张耀辉是湖南益阳人。

长沙瑶华半导体科技有限公司隶属于华太集团，是一家专注于大功率射频器件先进封装和测试的公司，地处湖南省长沙市望城经济技术开发区，注册资本6000万，公司项目总投资1.65亿。公司面积近一万平方，其中净化车间 5000平方米，可建设全自动封装测试生产线 15 条，最大年产能可达 500万颗。公司拥有一系列高精度、高制程能力的专用设备，掌握了先进的封装技术，能进行 LDMOS、IGBT 等硅基半导体功率器件和 GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)等第三代化合物半导体封测。