【IPO一线】军用光耦芯片厂商汉桐集成创业板IPO获受理

集微网消息，6月28日，深交所正式受理了成都市汉桐集成技术股份有限公司（简称：汉桐集成）创业板上市申请。

据招股书显示，汉桐集成是一家专注于高可靠军用集成电路的研发、设计、封装及销售的国家级高新技术企业，主要产品包括光电耦合器模块和芯片及高可靠军用集成电路封装产品。自成立以来公司深耕军用集成电路市场，通过不断研发创新，公司已拥有国内领先的军用光耦芯片设计及应用平台和军用高可靠陶瓷封装设计及制造平台，具备完全自主可控的军用光电耦合器生产能力和稳定的高可靠军用集成电路陶瓷封装能力。

自2015年设立以来，汉桐集成以军用光耦芯片设计与应用及军用集成电路封装产品为核心业务，依托自身在芯片开发及应用和特种封装领域深厚的技术和工艺积累，围绕新国际环境下国防军工领域客户的需求，不断丰富扩展自身产品和服务，为客户提供了自主可控、技术领先、性能可靠稳定的全国产化光耦产品及质量高可靠的特种封装产品。目前，公司产品主要应用于航空、航天、兵器、电子、船舶等高精尖领域，向机载、弹载、舰载等武器装备进行配套，并满足了以上领域对配套产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠性要求。

2020年至2022年，汉桐集成的营业收入分别为2,720.14万元、10,972.68万元和22,068.95万元；同期净利润分别为394.67万元、6,212.20万元和8,418.90万元，保持稳定的高速增长趋势。

本次拟公开发行不超过11,813,333股人民币普通股（A股），募资资金6亿元全部用于光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩充项目、三维异构集成产业化项目、成都汉桐光耦芯片开发项目及补充流动资金。

汉桐集成表示，本次募集资金投资项目中，“光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩充项目”将通过购置土地、新建厂房、购置生产设备等方式，进一步扩大现有光电耦合器产品及高可靠军用集成电路封装服务的生产规模，提升公司封装工艺水平，提高生产效率和产能，增强公司订单交付能力，高质量支撑公司业务规模的持续扩大；“三维异构集成产业化项目”将通过购置先进的硬件生产设备，引入专业研发人员，对公司现有高可靠军用集成电路封装进行升级和突破，实现公司先进封装工艺的升级和制造工艺的更新，深入高端集成电路封装领域，抢占市场发展机遇，推动国防军工建设领域的升级改造；“成都汉桐光耦芯片开发项目”将通过对公司现有光耦产品、技术和生产工艺的优化，加快产品优化迭代速度，通过技术和工艺创新提升光耦产品的可靠性，降低光耦产品成本，拓宽光耦产品线，以满足客户多样化需求，提升公司产品核心竞争力。

汉桐集成指出，公司的未来发展规划是向国际行业巨头看齐，打造一流的军用集成电路产品和服务能力。未来，公司将继续深耕光电耦合器的研发与生产以及高可靠军用集成电路封装服务等军工电子应用领域。公司将以本次发行的募集资金为契机，加大在光电耦合器领域和军用集成电路封装领域的投入和研发力度，提升自主创新能力，以技术创新驱动公司发展，不断在全国市场扩大产品的市场占有率，为客户提供更佳的产品和服务，深入其产品配件的核心供应商体系。