6月29日——2023年HBM需求量将增加60%，达2.9亿GB；华为将于明年发布端到端的5.5G商用产品

来源:电子技术应用ChinaAET发布时间:2023-06-292405浏览

行业消息

1.消息称存储芯片三大原厂拟调涨DRAM合约价7%-8%业内人士表示，目前三大原厂都想要拉合约价，目标涨幅7%-8%。虽然仍有库存以及终端需求未见明显复苏的疑虑，但进入价格拉扯战，代表产业落底、复苏有望。在合约市场，目前主要在拉扯的还是DDR4的产品，DDR5勉强供需平衡，市况比较健康。在现货市场，价格止跌的现象则已很明显，现货市场的价格也都较强硬，已无下跌空间。【存储】

2.韩高端智库：中国将在未来五到十年内成为新一代功率半导体产业领导者

韩国总理室下属的高端研究机构对外经济政策研究院（KIEP）日前发布报告预测，中国可能在未来五到十年内成为下一代功率半导体生产的领导者。报告称，中国正将投资重点放在建设先进的半导体芯片设计（无晶圆厂）能力上，而美国对中国在这一环节的制裁程度相对较弱。中国芯片设计企业数量从2014年的681家增加到2021年的2810家，增长了4.1倍，期间无晶圆厂收入增长了4.3倍（2021年达到4519亿元人民币）。

【功率半导体】

3.预计2023年对HBM需求量将增加60%，达2.9亿GBTrendForce发表研报，称目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，预计2023年全球HBM需求量将年增近六成，达2.9亿GB，2024年将再增长30%。TrendForce预计，目前英伟达A100、H100、AMD MI300，以及大型云服务提供商谷歌、AWS等自主研发的ASIC AI服务器增长需求较为强劲，预计2023年AI服务器出货量（含GPU、FPGA、ASIC等）预估在120万台，年增长率近38%。AI芯片出货量同步看涨，预计今年将增长50%。【存储】

4.PC市场释放复苏信号 AI笔电有望带动新一波换机潮

IDC预计，全球笔电代工产业出货量将因品牌厂商的库存水位降低，从第1季的谷底逐步提升。业界预期，AI笔电带来的市场影响力，最快2024年就会开始发酵。宏碁已携手CPU厂商，预计把AIGC或其他AI应用导入到终端装置，规划相关AI笔电应用方案将在2024、2025年陆续出现，推升AI相关笔电产品渗透率。

【笔电、AI】

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地区消息

1.北京市政府办公厅印发《北京市机器人产业创新发展行动方案（2023—2025年）》。2.中国大陆从荷兰进口芯片制造设备总额5月同比大涨66.44%。3.总投资868亿元，中兴通讯、佰维存储等27个项目落户成都。4.韩国制定发展战略将投入3万亿韩元发展量子科技。/////

重要公司消息

1.富士康董事长否认苹果计划将供应链转移出中国大陆。2.三星于6月27日在美国加州圣何塞宣布，将在韩国平泽市和美国得州泰勒市增加产能，以期扩大其代工业务规模。3.中国联通发布图文大模型，可实现以文生图、视频剪辑。4.从2023世界移动通信大会获悉，华为将于明年发布端到端的5.5G商用产品。华为认为，5.5G是5G网络演进的必由之路。5.中电化合物与韩国Power Master签约，为其供应包括8英寸在内的SiC材料。6.Vedanta投资40亿美元在印度建设显示器工厂。7.高通第二代骁龙4芯片发布，传由台积电转单三星代工。/////

新技术新应用

1.泛林推出全球首个晶边沉积解决方案，大幅提升芯片良率。

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