剑指台积电，三星积极提高晶圆代工产能、强化先进制程布局！

三星电子(005930-KR)的晶圆代工业务正在增加产能与更先进的制程技术，瞄准台积电在晶圆代工市场的领先地位。

三星周二(27日)在加州圣荷西(San Jose)的一场演示中表示，2025年前将为手机零件引进2奈米制程，并提升南韩平泽和美国德州泰勒厂区的产能，以支持晶圆代工部门。

除了希望赶上台积电(2330-TW)(TSM-US)的脚步，三星同时也在抵御英特尔(INTC-US)近军代工市场所带来的挑战。后者此前宣布拆分旗下晶圆代工事业，目标是在明年成为全球第二大晶圆代工厂。

虽然智慧手机、笔电等消费性市场需求低迷，但人工智能(AI)的快速崛起，激发了各大企业对于先进芯片的兴趣。

目前三星的制造业务主要集中在东亚地区。如同其他芯片业者，该公司也在努力实现芯片供应链多元化，其在德州奥斯汀的晶圆厂已营运约20年，另一座泰勒厂预期今年竣工。

拜登政府希望藉由约500亿美元的奖励措施，来扶植国内芯片制造业。官员们表示，将向三星在内等总部设在海外、但在美国拓展业务的公司提供部分资金，欧洲和日本也提拨政府资金，吸引芯片业者赴当地发展。

来源：钜亨网