晶栅科技完成Pre-A轮融资，基于芯片全生命周期数据布局

集微网消息，近日，晶栅科技（北京）有限公司（以下简称“晶栅科技”）完成Pre-A轮融资，由思科瑞新资本投资。

2016年，晶栅科技成立，系泛半导体行业的数据科技和工业软件企业，核心成员来自IC设计、EDA、封测等国内外知名公司（比特大陆、Synopsys、新浪微博、华天科技等），有着丰富的芯片生产运营、EDA开发、互联网开发、大数据分析等工作经验。

晶栅科技基于芯片全生命周期数据进行业务布局，已在芯片设计用户领域布局智慧企业管理系统和大数据分析系统产品，融合互联网技术、AI算法、行业Knowhow。

见信资本消息显示，晶栅科技已研发三款核心产品，并已成功投入市场应用，分别为iCOPForce智慧企业管理系统、iDataforce大数据分析系统和iIIForce智能制造系统；未来将逐步在芯片制造、封装、测试、测试配件、设备、材料、芯片数据生态应用等泛半导体领域进行产品组合布局，实现对芯片全生命周期数据的管理及挖掘分析。（校对/姜羽桐）