1.传美拟进一步扩大对华半导体出口管制范围
集微网消息，据日本共同社报道，知情人士透露，拜登政府计划扩大对中国全面半导体出口管制的范围，旨在配合日本升级后的限制，东京将从7月起在现有清单中添加23种设备，其中部分将超出美国目前的限制，如先进制程所需的各种用于清洁、蚀刻的尖端设备。
据信，一名美国高级官员已将该计划告知日本和荷兰，这可能会导致华盛顿和北京之间的关系进一步摩擦。
与该报道相呼应，美国商务部工业与安全局高级出口政策分析师Sharron Cook日前也透露，BIS正在“日复一日”（day-in and day-out）地制定一项最终规则，该规则将对去年10月份发布的与中国相关的芯片出口管制进行调整。BIS监管政策总监Hillary Hess表示，该规则不会立即公开发布，该机构尚未将变更内容发送给其他机构审查。
2.专家：美国遏制围堵将加速中国半导体产业链发展
集微网消息，半导体设备业专家Kyriakos Petrakakos日前撰文指出，美国、日本、荷兰对华半导体技术出口管制尽管带来短期困难，但长远看将加速中国半导体产业链发展。
Petrakakos回顾了02专项以来的中国半导体设备产业发展，指出大基金向半导体领域提供了约1500亿美元的国家援助，但这些资金中只有2.7%直接分配给设备材料供应商。
除了资金投入不足，中国设备制造商取得的进展有限，主要归因于相对于外国同行长期存在的技术劣势，2021年，应用材料公司的研发支出高于中国最大的五家上市设备公司的收入总和。
此外，国际设备制造商历来依赖深厚而广泛的一级供应商网络，这些供应商生产对于开发更精确的芯片制造工具至关重要的子系统和组件。例如，ASML与数千家供应商合作开发其EUV系统，有效地外包资本支出、运营支出以及最重要的子系统研发，如蔡司反射镜、通快电源和爱德华兹真空系统。目前中国还没有类似的一级生态系统，特别是对于在半导体设备之外缺乏应用的非常利基的关键任务技术。
这些因素使中国半导体设备产业陷入恶性循环。规模小阻碍了它们投资于有意义的研发和吸引一级供应商的能力。这反过来又使他们的技术落后于全球领先者，使他们失去竞争力。最终，这种技术对等性的缺乏导致国内芯片制造商对国产设备的采用率较低，因为这样做会对他们的产量和运营成本产生负面影响，随之而来的缺乏实际运营经验加剧了开发新设备的难度并维持了现有的技术差距。
Petrakakos进一步指出，美国在半导体设备领域对华围堵遏制，反而可能是中国设备产业转入良性循环，这种转变甚至早于出口管制。2022年，中国设备厂商的营收增长速度比全球竞争对手高出27个百分点，这表明即使在全球半导体企业开始从中国市场撤出部分产品之前，本地供应商就已经介入并取代它们。出口禁令实施后，这一趋势愈演愈烈。截至2023年3月的季度，中国最大的五家上市设备厂商的增长率为35%，而全球四大上市设备厂商在中国的业务增长率则为28%（该数字不包括未报告中国市场数据的应用材料公司）。
他预计，这一趋势将持续下去，这意味着中国厂商在市场的净份额增长，美国对华出口管制似乎已经实现了二十年来产业政策未能实现的目标：推动中国半导体设备业的发展。
Petrakakos总结称，晶圆制造设备历来是中国半导体行业中被忽视的环节，但这一进程正在被制裁所扭转，制裁正将中国集成电路的自给自足与本地生产的芯片制造工具的开发联系在一起。大多数本地设备制造商已经受益于不断变化的地缘格局所创造的成熟节点中更大的市场。
3.美国商务部正式公布《芯片法案》半导体制造激励最新申请流程
集微网消息，美国时间本周五，美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的激励申请流程，并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。
其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于 3 亿美元的材料和制造设备设施项目，小于 3 亿美元的，则属于小型半导体供应链项目。半导体制造激励补助总量高达 390 亿美元。
附最新《芯片法案》半导体制造激励申请流程和时间表：
* 对于先进节点的商业制造设施：现在正在以滚动方式接受预申请（可选）和完整申请。
* 对于当前一代和成熟节点的商业制造设施：目前正在滚动接受预申请（可选但建议），并将从 2023 年 6 月 26 日开始滚动接受完整申请。
* 对于资本投资等于或超过 3 亿美元的大型材料和制造设备供应商设施项目：将从 2023 年 9 月 1 日开始滚动接受预申请（可选但建议），并滚动接受完整申请从 2023 年 10 月 23 日开始。
* 对于所有潜在申请人：该部门继续滚动接受意向书，以进一步了解感兴趣的项目并进行有效的申请审查。
目前尚未推出的《芯片法案》半导体制造激励申请流程和时间表：
* 对于 3 亿美元以下的小型材料和制造设备供应商设施项目：将在秋季发布额外的资助机会，并提供有关申请流程和时间表的详细信息。
* 对于商业研发设施：随后将发布单独的资助机会，并提供有关申请流程和时间表的详细信息。
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新闻来源：半导体行业联盟，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
