2024年跨域融合元年到来，这家头部Tier 1独家首发中央计算平台

跨域融合趋势逐渐清晰，基于中央计算平台的全新一代E/E架构正在加速到来。

高工智能汽车研究院指出，随着英伟达、高通中央计算平台的落地，2024年将是跨域（区域+中央计算）元年。无论是对于车企还是供应商来说，新的市场机会已经明确。

当前包括车企、Tier1、芯片企业等均都在由域控制器架构向跨域融合和中央计算迈进，以寻求在新的行业周期获得先发优势。车企方面，包括上汽、吉利、广汽埃安、小鹏等纷纷发布了全新一代的中央计算+区域控制架构。

在6月8日召开的2023（第十四届）高工智能汽车开发者大会上。博泰车联网 CTO 梁晨发表了《博泰车联网对智能化下半场的思考》的主题演讲。详细介绍博泰在“舱行泊一体”及“整车中央集成控制大脑”领域的全面前瞻性布局。

从座舱域控到舱驾一体再到中央计算+区域控制，伴随着整车电子电气架构快速进化趋势，以博泰为代表的头部Tier 1企业已经抢跑赛道。

首发中央计算平台，引领下一代技术趋势

“智能座舱正在向以用户体验为中心的情感空间进化。”梁晨表示。

智能汽车将逐渐进化为移动的智能终端，智能座舱作为与客户体验紧密相关的平台，内容软件及个性化服务成为智能座舱主要特色；人机交互也朝着更加主动地感知、理解及服务乘客的需求，由出行工具演变为出行伙伴的方向演进。

接下来的升级趋势在于，智能座舱将进一步和自动驾驶联动，通过跨域、跨功能带给消费者场景化的深度体验与参与感，这也被视作智能汽车下一场竞争的核心点。当前主机厂也需要提前部署面向下一代智能汽车的智能座舱平台。

这背后，整车电子电气架构正在进化，基于高性能计算平台的座舱域控制器集成了过去由多个ECU分别实现的各项功能，同时跨域融合也即将落地，“舱驾一体”、“中央计算”已经成为大势所趋。

“以智能座舱为底座，融合高级辅助自动驾驶、车身功能、网关、5G、V2X 的中央计算平台是下一代智能汽车架构的核心系统之一。”梁晨表示。

他指出，基于中央计算平台+区域控制器的电子电气架构，助力简化传统整车电子电气架构的信号矩阵以及功能结构，为实现智能汽车成为情感空间提供整车的硬件平台以及软件平台基础。

在这一技术升级趋势下，博泰已经领先部署。

早在今年4月，博泰车联网联合纵目科技联宣布，基于行业现下主流芯片平台共同打造具有高性价比且能够覆盖主流场景，并快速落地实现高市场接受度的“舱行泊一体”方案。作为一种创新的集成式架构方案，“舱行泊一体”产品形态进一步向区域融合/中央计算平台迈进，极具前瞻性。近日，博泰车联网宣布已成功开发首款整车中央计算平台（即Central Computering Module，以下简称CCM），再次引领了智能汽车电子电气架构进化升级趋势。

资料显示，该自主研发的中央计算平台CCM产品在硬件配置、接口数量、效率、能效等各方面性能实现了全面超越。

资料显示，博泰中央计算平台CCM 在综合AI算力上达到286TOPS，CPU综合算力309KDMIPS。CCM基于中央网关扩展算力，融合智能座舱功能、高级辅助自动驾驶、车身功能、整车控制功能等。

当前中央超算+区域控制架构已经进入关键起步期，还面临诸多挑战，除了对主控SOC的算力要求呈现倍数的增长，软件架构的复杂度也是急剧增加。

包括如何高效地把座舱软件和智驾软件集合在一起，如何应对当前芯片多样化、算力、功能安全、芯片供应的不确定性等问题，同时，主机厂还需要基于自身技术实力、开发与量产周期、主打车型定位、成本控制等多方面，选择合适的软硬件适配方案。

博泰CCM平台则可很好地满足不同主机厂下一代汽车架构的开发要求，基于可拓展的高算力计算平台，博泰CCM可支持24路高清摄像头、2路激光雷达，12路超声波雷达，5路毫米波雷达以及 4D毫米波雷达接入；网络接口支持方面，博泰CCM支持超过16路的百、千兆以太网接入；多域融合共享冷却系统，紧凑结构多维度提升热管理效率，带来显著的能耗降低。

值得一提的是，该平台在整合不同芯片及ECU的同时可以进一步降低线束等部件的使用，可进一步降低整车研发及BOM成本。

博泰作为国内综合型智能座舱全栈式解决方案提供商，具备提供硬件、软件、云端服务、运营、制造等一体化的能力。基于全栈能力尤其是底层的软硬件能力，可将多模块产品底层快速打通，实现功能集成化的融合，并快速布局高性能计算平台，实现跨域融合。

“CCM的成功开发及应用使我们继续在下一代智能网联汽车技术领域保持国际与国内的领先。”梁晨表示。

打造多层级解决方案，助力主机厂抢跑风口

从座舱域控到舱驾一体再到整车中央计算，伴随着整车电子电气架构快速进化，对Tier 1的挑战持续升级。

从技术角度来看，域控集中式架构下的软件复杂程度越发明显，需要整合不同芯片及ECU，涵盖多个操作系统，对Tier1的系统集成能力要求、供应链管理难度均大幅提升。并且，系统方案还需要满足主机厂当前、以及未来3-5年E/E架构升级的部署需求，这同样非常考验供应商的技术迭代能力。

此外，在当前降本增效大环境下，主机厂还在进一步缩短开发周期与交付周期，除了兼顾降本需求，加速新车推向市场，也是在日趋激烈的竞争中保持汽车产品领先的一大关键因素。

梁晨指出， 未来智能座舱解决方案提供商是作为Tier 0.5，以智能座舱应用服务场景为出发点，与主机厂深度合作开发解决方案，提供集成的硬件产品和软件服务。

博泰作为国内少数掌握软硬云全栈核心技术的头部Tier 1，其智能座舱平台ROADMAP经过多轮迭代升级，不仅可满足当前智能座舱域控方案多元化、高性价比、快速落地的需求，还能助力主机厂未来3年或者5年对架构升级部署，以抢占下一代智能网联技术的风口。

据介绍，针对当前市场多元化的分层需求，博泰推出了多层级的解决方案，包括极致性价比智能座舱方案，仅采用低成本硬件平台，系统BOM成本大幅降低，助力中低端车型实现智能座舱升级；而在系列骁龙座舱平台方案中，可基于第三代骁龙座舱平台，第四代第四代骁龙座舱芯片的不同硬件配置方案，实现多元化，定制化的智能座舱解决方案。

值得一提的是，为了更好的服务车企出海战略，其还推出了海外版智能座舱产品解决方案，包括海外座舱硬件、软件平台、海外云平台和运维服务平台等等。

当前跨域融合的关键落地周期，博泰这类具备全栈核心技术的头部Tier 1也开始展示出巨大优势。

例如上述提到的其“舱行泊一体”解决方案，采用分时复用芯片资源方案，同时满足座舱与智驾系统的算力需求，除了集成当前各大热门座舱功能，还能进一步实现360全景影像、自动泊车等功能，相当于在系统成本下降30%的情况下，实现更为丰富的功能拓展，来打造更优用户体验。

而博泰全新一代整车智能化平台解决方案基于博泰硬软云全栈技术+高通8295高性能平台+底层软件基础平台，可快速拓展三域合一的整车智能化层面，集成智能驾驶的信息显示与交互等功能，并集成后视镜、车灯等外饰硬件等，打造更先进的、差异化的功能与用户体验。

而从系统角度来看，这类基于大算力平台通过一芯多系统等的技术创新，通过减少ECU数量，简化线束、LIN/CAN、以太网的负累，软硬件解耦、软件模块化、不仅带来了更高效的信息流通讯，系统性能升级，还可实现大幅降本。

很显然，在智能化下半场的竞赛中，比拼的将是算力平台升级、系统优化能力与迭代速度，目标通过构建高性价比、高可靠性的解决方案平台，助力客户降本增效的同时，打造极致体验产品，实现产品力的提升。

博泰这类少数掌握了全栈核心技术，已经具备中央计算平台能力的龙头企业，正在通过与主机厂深度共创，实现服务创新与价值增长。

新闻来源：高工智能汽车，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。